{"id":47766,"date":"2024-04-23T01:40:05","date_gmt":"2024-04-23T01:40:05","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47766"},"modified":"2024-04-20T01:41:31","modified_gmt":"2024-04-20T01:41:31","slug":"impact-of-unclean-residues-on-pcba-components-board-after-soldering","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/it\/impact-of-unclean-residues-on-pcba-components-board-after-soldering\/","title":{"rendered":"Impatto dei residui non puliti sulla scheda dei componenti PCBA dopo la saldatura"},"content":{"rendered":"

Schede di componenti PCBA, sottoposte a processi quali la saldatura a riflusso SMT, la saldatura a onda DIP o la saldatura a caldo. saldatura a onda selettiva<\/a>contengono invariabilmente residui di flussante e pasta saldante. Nonostante il termine \"no-clean\", associato ai moderni prodotti chimici elettronici come la pasta saldante e il flussante, non indica la quantit\u00e0 di residui lasciati sulla scheda dei componenti PCBA, ma definisce piuttosto i residui in grado di mantenere le prestazioni elettriche entro intervalli di temperatura, umidit\u00e0 e tempo specificati in condizioni ambientali normali. Per migliorare la sicurezza e l'affidabilit\u00e0 delle schede dei componenti PCBA secondo standard tecnici pi\u00f9 elevati, molti produttori impiegano vari metodi per pulirle:<\/p>\n\n\n\n

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  1. Pulizia manuale: Molte aziende utilizzano metodi di pulizia manuale, che spesso non riescono a rimuovere completamente i residui dalla superficie del pannello. La pulizia con spazzole immerse nel solvente o in altri detergenti in punti specifici di concentrazione dei residui non solo non riesce a ottenere una pulizia completa, ma diffonde i residui da punti concentrati ad aree pi\u00f9 ampie, aggravando i potenziali rischi. La maggior parte dei residui rimane sul PCB e, se le caratteristiche post-saldatura non sono in grado di funzionare bene in condizioni di temperatura e umidit\u00e0, pu\u00f2 portare a gravi difetti come la corrosione elettrochimica e la migrazione chimica.<\/li>\n\n\n\n
  2. Processo di pulizia completa dopo la saldatura dei componenti: Questo processo prevede l'immersione del PCB in una soluzione detergente e il risciacquo con metodi a spruzzo o a ultrasuoni per ottenere una rimozione uniforme e completa dei potenziali residui sui componenti. Tuttavia, la scelta del metodo o del materiale di pulizia influisce sulla pulizia della superficie della scheda. Attualmente, esistono due metodi comuni per valutare la pulizia della superficie nel settore: l'ispezione visiva, compresa l'osservazione con lenti d'ingrandimento o microscopi, e la contaminazione ionica superficiale. \u00c8 importante notare che, sia che si tratti di residui di pasta saldante che di residui di flussante, la progettazione di questi prodotti da parte dei produttori si basa su metodi no-clean per ottenere standard tecnici funzionali no-clean.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Particolarmente preoccupante \u00e8 la pulizia incompleta dopo il risciacquo. Poich\u00e9 la maggior parte dei componenti dei residui di flussante o di pasta saldante sono costituiti da resina, relativamente facile da sciogliere o decomporre con prodotti a base di solventi o di pulizia a base d'acqua<\/a> Quando questa porzione di resina si decompone o si scioglie, pu\u00f2 esporre i sali o altri componenti dei residui nel flussante, con conseguenti rischi pi\u00f9 gravi. Infatti, in questi prodotti di fondente o pasta saldante, la resina funge da supporto e gli attivatori, gli acidi organici e i sali di acidi organici sono fusi nel supporto. Dopo il lavaggio della resina, questi acidi organici e sali di acidi organici, che non sono facilmente lavabili, sono facilmente esposti all'aria. Con il passare del tempo, possono causare rischi elettrochimici e corrosivi, dando luogo a fenomeni quali sbiancamento, decolorazione verdastra o annerimento, con conseguente corrosione di circuiti e dispositivi, compromettendo cos\u00ec le prestazioni elettriche della scheda PCB dei componenti.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    Le schede dei componenti PCBA, dopo essere state sottoposte a processi come la saldatura a riflusso SMT, la saldatura a onda DIP o la saldatura a onda selettiva, contengono invariabilmente residui di flussante e pasta saldante. Nonostante il termine \"no-clean\" associato ai moderni prodotti chimici elettronici come la pasta saldante e il flussante, non indica la quantit\u00e0 di residui lasciati sulla scheda dei componenti PCBA...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[1,91],"tags":[],"class_list":["post-47766","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-news","category-selective-wave-soldering-machine","category-1","category-91","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47766","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=47766"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47766\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=47766"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=47766"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=47766"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}