{"id":47758,"date":"2024-04-23T01:38:40","date_gmt":"2024-04-23T01:38:40","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47758"},"modified":"2024-04-20T01:41:45","modified_gmt":"2024-04-20T01:41:45","slug":"how-to-design-smt-solder-paste-stencils","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/it\/how-to-design-smt-solder-paste-stencils\/","title":{"rendered":"Come progettare gli stencil per pasta saldante SMT"},"content":{"rendered":"
    \n
  1. Garantire un posizionamento preciso e il rispetto delle specifiche. Seguire rigorosamente il metodo di apertura specificato per ottenere un'elevata precisione di apertura.<\/li>\n\n\n\n
  2. Le specifiche dell'apertura indipendente non devono essere troppo grandi e la larghezza totale non deve superare i 2 mm. Per le specifiche delle piazzole di saldatura superiori a 2 mm, \u00e8 necessario aggiungere un ponte di 0,4 mm al centro per evitare di compromettere la resistenza dello stencil.<\/li>\n\n\n\n
  3. Controllare rigorosamente il processo di tensionamento, assicurandosi che il campo di apertura sia centrato orizzontalmente.<\/li>\n\n\n\n
  4. Le aperture sul lato inferiore dello stencil dovrebbero essere da 0,01 mm a 0,02 mm pi\u00f9 larghe di quelle sul lato superiore, formando una forma affusolata per facilitare l'efficace rilascio della pasta saldante e ridurre la frequenza di pulizia dello stencil<\/a>.<\/li>\n\n\n\n
  5. Assicurare pareti lisce delle aperture dello stencil, in particolare per i componenti QFP e CSP con spaziatura inferiore a 0,5 mm, richiedendo al fornitore un trattamento di elettrolucidatura.<\/li>\n\n\n\n
  6. In generale, le specifiche di apertura e le forme dei componenti SMT devono corrispondere a quelle delle piazzole di saldatura in un rapporto di 1:1.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Principi di progettazione delle aperture speciali:<\/p>\n\n\n\n

      \n
    1. Per i componenti 0805, si raccomanda di aprire come segue: Ogni piazzola di saldatura viene tagliata verso l'interno di 1,0 mm, quindi viene realizzato un cerchio interno concavo con B = 2\/5Y; A = 0,25 mm o A = 2\/5*L per evitare le sfere di saldatura.<\/li>\n\n\n\n
    2. Per i componenti con chip 1206 e superiori: Dopo che ogni piazzola di saldatura \u00e8 stata spostata verso l'esterno di 0,1 mm, viene realizzato un cerchio interno concavo con B = 2\/5Y; a = 2\/5*L per evitare le sfere di saldatura.<\/li>\n\n\n\n
    3. Per i circuiti stampati con BGA, il rapporto di apertura della maglia d'acciaio \u00e8 1:1 per il passo delle sfere superiore a 1,0 mm e 1:0,95 per il passo delle sfere inferiore a 0,5 mm.<\/li>\n\n\n\n
    4. Per tutti i componenti QFP e SOP con passo di 0,5 mm, il rapporto di apertura nella direzione della larghezza totale \u00e8 di 1:0,8.<\/li>\n\n\n\n
    5. Per i componenti QFP con passo di 0,4 mm, il rapporto di apertura nella direzione della larghezza totale \u00e8 di 1:0,8 e nella direzione della lunghezza \u00e8 di 1:1,1, con angoli arrotondati sul lato esterno. La larghezza di apertura per i componenti SOP con passo di 0,65 mm \u00e8 ridotta di 10%.<\/li>\n\n\n\n
    6. Per i PLCC32 e PLCC44, il rapporto di apertura nella direzione della larghezza totale \u00e8 1:1 e nella direzione della lunghezza \u00e8 1:1,1.<\/li>\n\n\n\n
    7. Per i dispositivi generici confezionati in SOT, il rapporto di apertura all'estremit\u00e0 della piazzola di saldatura grande \u00e8 1:1,1, mentre all'estremit\u00e0 della piazzola di saldatura piccola la direzione della larghezza totale \u00e8 1:1.<\/li>\n<\/ol>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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