{"id":47722,"date":"2024-04-23T01:35:55","date_gmt":"2024-04-23T01:35:55","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47722"},"modified":"2024-04-20T01:42:00","modified_gmt":"2024-04-20T01:42:00","slug":"the-importance-of-pcba-board-cleaning","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/it\/the-importance-of-pcba-board-cleaning\/","title":{"rendered":"L'importanza della pulizia delle schede PCBA"},"content":{"rendered":"<p>Il processo di saldatura nell'assemblaggio di PCBA \u00e8 fondamentale per determinare le prestazioni elettriche e l'affidabilit\u00e0. Gli studi hanno evidenziato una tendenza all'aumento di problemi quali corrosione, cortocircuiti e circuiti aperti causati da corrosione e migrazione elettrica. In precedenza, la nostra comprensione della pulizia era inadeguata, in quanto ritenevamo che il flusso residuo fosse non conduttivo e benigno e non influisse sulle prestazioni elettriche. Tuttavia, nell'attuale tendenza alla miniaturizzazione della progettazione dei componenti elettronici, con componenti pi\u00f9 piccoli e spazi ridotti tra pin e pad, i contaminanti possono rimanere intrappolati nelle fessure. Ci\u00f2 significa che anche piccole particelle di residui tra due pad possono potenzialmente causare cortocircuiti. Le principali fonti di contaminazione delle PCBA includono:<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li>Residui di pasta saldante, flusso di saldatura, filo di saldatura, ecc. utilizzati nel processo di saldatura durante la produzione di PCBA, che possono causare contaminazione sulla superficie della PCBA.<\/li>\n\n\n\n<li>Contaminanti provenienti da ambienti di lavoro come polvere, vapori di acqua e solventi, fumo, particelle fini, composti organici e particelle caricate elettrostaticamente che aderiscono al PCBA.<\/li>\n\n\n\n<li>Le impronte digitali provenienti da processi di saldatura manuali, cos\u00ec come le tracce lasciate da <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/it\/product\/selective-wave-soldering-machine\/\">saldatura a onda<\/a>Come le impronte delle onde di saldatura e le impronte dei vassoi di saldatura, possono introdurre vari tipi di contaminanti sulla superficie della PCBA, come i residui di flussante, i residui di adesivo dei nastri ad alta temperatura, le impronte digitali e la polvere trasportata dall'aria.<\/li>\n\n\n\n<li>Anche la contaminazione dei componenti che costituiscono la PCBA e l'ossidazione del PCB stesso possono contribuire alla contaminazione della superficie della PCBA.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p>La funzione del fondente per saldatura durante la saldatura \u00e8 quella di rimuovere gli ossidi dalla superficie del PCB, garantire la necessaria pulizia della superficie metallica, interrompere la tensione superficiale della saldatura fusa, prevenire la riossidazione della saldatura e delle superfici di saldatura, migliorare la diffusione della saldatura e facilitare il trasferimento di calore all'area di saldatura. I componenti principali del fondente per saldatura sono acidi organici, resine e altre sostanze. I residui sono spesso composti da polimeri, alogenuri e sali metallici formati da reazioni con lo stagno-piombo, che hanno forti propriet\u00e0 di adsorbimento e scarsa solubilit\u00e0, che li rendono difficili da pulire. I contaminanti possono rimanere intrappolati nelle fessure e anche piccole particelle di residui tra due pastiglie possono potenzialmente causare cortocircuiti.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Il processo di saldatura nell'assemblaggio di PCBA \u00e8 fondamentale per determinare le prestazioni elettriche e l'affidabilit\u00e0. Gli studi hanno evidenziato una tendenza all'aumento di problemi quali corrosione, cortocircuiti e circuiti aperti causati da corrosione e migrazione elettrica. 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