{"id":47669,"date":"2024-04-28T01:53:31","date_gmt":"2024-04-28T01:53:31","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47669"},"modified":"2024-04-20T02:13:41","modified_gmt":"2024-04-20T02:13:41","slug":"why-are-expired-pcb-circuit-boards-harmful","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/it\/why-are-expired-pcb-circuit-boards-harmful\/","title":{"rendered":"Perch\u00e9 le schede dei circuiti stampati scadute sono dannose?"},"content":{"rendered":"

Quando si ordinano prodotti PCB, gli utenti spesso ne producono di extra per scopi di backup. Con il tempo, queste schede PCB possono scadere senza che l'utente se ne renda conto. Quali sono i rischi specifici dell'utilizzo di schede PCB scadute?<\/p>\n\n\n\n

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  1. I PCB scaduti possono causare l'ossidazione delle piazzole di saldatura dello strato superficiale. Le piazzole di saldatura ossidate possono causare saldature scadenti, con conseguenti potenziali guasti funzionali o rischi di caduta dei componenti. I diversi tipi di trattamento superficiale dei PCB hanno diversi gradi di resistenza all'ossidazione. In genere, l'ENIG deve essere usato entro 12 mesi, mentre l'OSP deve essere usato entro sei mesi. Si raccomanda di seguire il periodo di stoccaggio indicato dal produttore del PCB per garantire la qualit\u00e0 del prodotto.<\/li>\n\n\n\n
  2. I PCB scaduti possono assorbire l'umidit\u00e0, causando la delaminazione. L'assorbimento di umidit\u00e0 da parte dei circuiti stampati durante lo stoccaggio pu\u00f2 causare problemi come l'effetto popcorn, la delaminazione o la separazione degli strati durante la saldatura a riflusso. Anche se questi problemi possono essere risolti con la cottura, la cottura pu\u00f2 introdurre altri problemi di qualit\u00e0.<\/li>\n\n\n\n
  3. La capacit\u00e0 di incollaggio dei circuiti stampati scaduti pu\u00f2 degradarsi. Con il passare del tempo, la capacit\u00e0 di incollaggio tra gli strati di un circuito stampato pu\u00f2 degradarsi o addirittura deteriorarsi inosservata. Durante la saldatura a riflusso ad alta temperatura, questo pu\u00f2 portare alla delaminazione del PCB e alla formazione di bolle sullo strato superficiale, compromettendo in modo significativo la sicurezza e l'affidabilit\u00e0 del circuito.<\/li>\n<\/ol>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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