{"id":47667,"date":"2024-04-27T03:13:06","date_gmt":"2024-04-27T03:13:06","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47667"},"modified":"2024-04-20T02:07:29","modified_gmt":"2024-04-20T02:07:29","slug":"acceptance-standards-for-solder-balls-on-pcba-boards","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/it\/acceptance-standards-for-solder-balls-on-pcba-boards\/","title":{"rendered":"Standard di accettazione per le sfere di saldatura sulle schede PCBA"},"content":{"rendered":"<p>Ci si potrebbe chiedere: perch\u00e9 le palline di saldatura non possono comparire? Il motivo \u00e8 semplice: una scheda PCB senza palline di saldatura ha un aspetto esteticamente pi\u00f9 gradevole. Lo standard di accettazione delle sfere di saldatura sulle schede PCBA \u00e8 un criterio chiave per l'ispezione di accettazione delle apparecchiature elettroniche. La dimensione delle sfere di saldatura sulle schede PCBA nella lavorazione delle PCBA \u00e8 soggetta a requisiti che vengono determinati in base alle esigenze dei clienti, perch\u00e9 nel nostro settore i clienti sono sempre considerati come dei! A seconda dei diversi prodotti e delle esigenze dei clienti, i requisiti accettabili per le sfere di saldatura possono variare. Di solito, gli standard sono stabiliti in base alle norme nazionali, tenendo conto delle esigenze dei clienti.<\/p>\n\n\n\n<p>Nello standard IPC-A-610C, la distanza minima di isolamento \u00e8 specificata in 0,13 millimetri e le sfere di saldatura con un diametro compreso in questo intervallo sono considerate accettabili. Le sfere di saldatura con un diametro maggiore o uguale a 0,13 millimetri sono considerate non conformi e i produttori devono attuare misure correttive per evitare questa situazione. L'ultima versione dello standard IPC-A-610D per la saldatura senza piombo non specifica chiaramente il fenomeno delle sfere di saldatura. Le disposizioni relative a meno di 5 sfere di saldatura per pollice quadrato sono state eliminate. Tuttavia, gli standard per i prodotti automobilistici e militari non consentono la presenza di palline di saldatura, per cui le schede PCB devono essere pulite dopo la saldatura, sia utilizzando macchinari che rimuovendo manualmente le palline di saldatura.<\/p>\n\n\n\n<p>La tecnologia Silman <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/it\/product\/cleaning-machine\/\">Macchina per la pulizia di PCBA<\/a> DEZ-C758 \u00e8 stato progettato specificamente per rimuovere i residui di flussante dopo la saldatura a onda, sostituendo lo sfregamento manuale per migliorare l'efficienza e la pulizia e ridurre i costi. Funziona in modalit\u00e0 di pulizia completamente automatica, eliminando il contatto dell'operatore con i liquidi chimici. Attraverso processi di spazzolatura multipli, rimuove efficacemente i residui di flussante dalle schede PCBA dopo la saldatura, senza bagnare i componenti frontali. L'esclusiva combinazione di spazzole a rullo pulisce a fondo da pi\u00f9 direzioni, eliminando gli angoli morti e garantendo la pulizia.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Ci si potrebbe chiedere: perch\u00e9 le palline di saldatura non possono comparire? Il motivo \u00e8 semplice: una scheda PCB senza palline di saldatura ha un aspetto esteticamente pi\u00f9 gradevole. Lo standard di accettazione delle sfere di saldatura sulle schede PCBA \u00e8 un criterio chiave per l'ispezione di accettazione delle apparecchiature elettroniche. 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