{"id":47660,"date":"2024-04-27T03:08:50","date_gmt":"2024-04-27T03:08:50","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47660"},"modified":"2024-04-20T02:07:50","modified_gmt":"2024-04-20T02:07:50","slug":"solder-paste-process-technical-requirements-and-cleaning-solution","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/it\/solder-paste-process-technical-requirements-and-cleaning-solution\/","title":{"rendered":"Processo della pasta saldante, requisiti tecnici e soluzione di pulizia"},"content":{"rendered":"

Il processo di saldatura in pasta svolge un ruolo cruciale nell'intero processo di produzione dei PCBA, garantendo connessioni elettriche affidabili tra i componenti a montaggio superficiale e le piazzole dei circuiti stampati e fornendo al contempo un'adeguata resistenza meccanica. Analizziamo il processo della pasta saldante, i requisiti tecnici e le soluzioni di pulizia.<\/p>\n\n\n\n

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  1. Obiettivi del processo: Applicare uniformemente la pasta saldante Sn\/Pb appropriata sulle piazzole dei circuiti stampati per garantire connessioni elettriche eccellenti con i componenti a montaggio superficiale e una resistenza meccanica sufficiente.<\/li>\n\n\n\n
  2. Requisiti tecnici:\n
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    1. Applicazione uniforme e coerente della pasta saldante con modelli di piazzola chiari, riducendo al minimo l'adesione tra modelli adiacenti e garantendo l'allineamento tra la pasta saldante e i modelli di piazzola per evitare spostamenti.<\/li>\n\n\n\n
    2. In circostanze normali, la quantit\u00e0 di pasta saldante per unit\u00e0 di superficie sulla piazzola dovrebbe essere di circa 0,8 mg\/\u339c\u00b2. Per i componenti a passo stretto, dovrebbe essere di circa 0,5mg\/\u339c\u00b2.<\/li>\n\n\n\n
    3. Deviazione accettabile nella copertura della pasta saldante rispetto al peso desiderato, con una copertura su ogni area della piazzola superiore a 75%. Quando si utilizza la tecnologia no-clean, tutta la pasta saldante deve essere presente sulle piazzole.<\/li>\n\n\n\n
    4. Dopo la stampa della pasta saldante, il collasso deve essere minimo, i bordi ordinati e puliti, lo spostamento non superiore a 0,2 mm (0,1 mm per le piazzole dei componenti a passo stretto) e la superficie del substrato non deve essere contaminata dalla pasta saldante. Quando si utilizza la tecnologia no-clean, la regolazione delle dimensioni dell'apertura della mascherina pu\u00f2 garantire la presenza di tutta la pasta saldante sulle piazzole.<\/li>\n<\/ol>\n<\/li>\n\n\n\n
    5. Soluzione di pulizia: Esistono due metodi per l'applicazione della pasta saldante: l'erogazione e la stampa di stencil metallici (rete d'acciaio). L'erogazione manuale \u00e8 oggi raramente utilizzata grazie alla qualit\u00e0 superiore e alla maggiore durata della stampa su stencil metallico. La pulizia della pasta saldante dal reticolo d'acciaio richiede in genere un'attrezzatura specializzata, come il sistema Silman Tech Solder Paste Pulizia della rete d'acciaio<\/a> Macchina progettata per la pulizia di vari tipi di PCB utilizzati nell'industria elettronica. Questa apparecchiatura funziona interamente ad aria compressa, eliminando i rischi di incendio associati al funzionamento elettrico. \u00c8 caratterizzata da un design facile da usare, da un funzionamento con un solo pulsante e da un'asciugatura efficiente. L'apparecchiatura di pulizia ad alte prestazioni funziona automaticamente con aria compressa, a basso consumo e con la possibilit\u00e0 di riciclare il liquido di pulizia, riducendo al minimo gli sprechi.<\/li>\n<\/ol>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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