{"id":47539,"date":"2024-03-29T10:35:00","date_gmt":"2024-03-29T10:35:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47539"},"modified":"2024-04-11T10:29:40","modified_gmt":"2024-04-11T10:29:40","slug":"solder-balls-form-reason-in-wave-soldering","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/it\/solder-balls-form-reason-in-wave-soldering\/","title":{"rendered":"Perch\u00e9 si formano le palline di saldatura nella saldatura a onda"},"content":{"rendered":"<p>Le sfere di saldatura sono piccole sostanze sferiche che si formano quando la saldatura viene estrusa tra la piazzola di saldatura e il conduttore del componente durante il processo di saldatura a onda. Silman Tech condivide con voi le ragioni della formazione delle sfere di saldatura nella saldatura a onda e le misure preventive.<\/p>\n\n\n\n<p>In primo luogo, le ragioni della formazione delle sfere di saldatura sono le seguenti:<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li>Temperatura di saldatura eccessiva: La saldatura ha una buona conducibilit\u00e0 termica. Se la temperatura supera il punto di fusione della saldatura durante la saldatura, si verifica la fusione e la fuoriuscita della saldatura, con conseguente formazione di palline di saldatura.<\/li>\n\n\n\n<li>Influenza del flussante: Il flussante contiene alcune sostanze come l'antimonio, il bismuto, ecc. che favoriscono il flusso della saldatura e aumentano la formazione di sfere di saldatura.<\/li>\n\n\n\n<li>Condizioni della superficie del circuito stampato (PCB): Se la superficie del PCB contiene ossidi o altre impurit\u00e0, queste sostanze reagiscono con la saldatura ad onda, causando la formazione di sfere di saldatura.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p>Per evitare la formazione di sfere di saldatura, possiamo adottare le seguenti misure preventive:<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li>Controllo della temperatura di saldatura: Scegliere la temperatura di saldatura appropriata in base alle dimensioni e alla forma dei componenti, in genere non superiore a 300\u00b0C.<\/li>\n\n\n\n<li>Scegliere il flussante appropriato: Utilizzare un fondente privo di sostanze come l'antimonio e il bismuto.<\/li>\n\n\n\n<li>Mantenere la pulizia della superficie del PCB: Pulire la superficie del PCB con alcool o altri detergenti.<\/li>\n\n\n\n<li>Utilizzare un flussante antisaldante: Alcuni flussanti contengono componenti anti-solder ball, che possono essere applicati al PCB prima della saldatura a onda per ridurre la formazione di solder ball.<\/li>\n\n\n\n<li>Scegliere il film di resistenza alla saldatura appropriato: Le superfici lisce del film di resistenza alla saldatura sono relativamente inclini alla formazione di palline di saldatura.<\/li>\n\n\n\n<li>Aumentare la rugosit\u00e0 della superficie del PCB: diminuire l'area di contatto tra le sfere di saldatura e la superficie del PCB, facilitando il ritorno della sfera di saldatura al piatto di saldatura.<\/li>\n\n\n\n<li>Preriscaldare il PCB prima di saldare.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p>Per la pulizia delle sfere di saldatura, possiamo utilizzare il seguente metodo:<\/p>\n\n\n\n<p>Utilizzare la macchina per la pulizia dei PCBA di Silman Tech. La DEZ-C758 \u00e8 utilizzata principalmente per la pulizia di vari tipi e grandi quantit\u00e0 di circuiti stampati PCBA con giunzioni a saldare su un solo lato, prodotti di rivestimento e prodotti di precisione di fascia alta nei settori militare, aerospaziale, medico, automobilistico, delle nuove energie e di altri settori, pulendo efficacemente i contaminanti organici e inorganici come i residui di flussante sulla superficie delle schede PCBA dopo la...<\/p>\n\n\n\n<p>Implementando le misure preventive di cui sopra, possiamo ridurre efficacemente la formazione di sfere di saldatura durante il processo di saldatura a onda e migliorare la qualit\u00e0 della saldatura.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Le sfere di saldatura sono piccole sostanze sferiche che si formano quando la saldatura viene estrusa tra la piazzola di saldatura e il conduttore del componente durante il processo di saldatura a onda. Silman Tech condivide con voi le ragioni della formazione delle sfere di saldatura nella saldatura a onda e le misure preventive. In primo luogo, le ragioni della formazione delle sfere di saldatura sono le seguenti: Per evitare la formazione di...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[1,91],"tags":[],"class_list":["post-47539","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-news","category-selective-wave-soldering-machine","category-1","category-91","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47539","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=47539"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47539\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=47539"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=47539"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=47539"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}