{"id":46023,"date":"2021-07-17T07:12:14","date_gmt":"2021-07-17T07:12:14","guid":{"rendered":"https:\/\/www.silmantech.com\/?p=46023"},"modified":"2024-04-12T10:34:57","modified_gmt":"2024-04-12T10:34:57","slug":"about-bga-rework-station-usage","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/it\/about-bga-rework-station-usage\/","title":{"rendered":"Informazioni sull&#039;utilizzo della stazione di rilavorazione Bga"},"content":{"rendered":"<div class=\"wpb-content-wrapper\"><div class=\"vc_row wpb_row vc_row-fluid\"><div class=\"wpb_column vc_column_container vc_col-sm-12\"><div class=\"vc_column-inner\"><div class=\"wpb_wrapper\">\n\t<div  class=\"wpb_single_image wpb_content_element vc_align_center\">\n\t\t\n\t\t<figure class=\"wpb_wrapper vc_figure\">\n\t\t\t<div class=\"vc_single_image-wrapper   vc_box_border_grey\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"745\" height=\"592\" src=\"https:\/\/silmantech.com\/wp-content\/uploads\/2021\/07\/\u5e94\u7528\u8303\u56f4.jpg\" class=\"vc_single_image-img attachment-large\" alt=\"\" title=\"\u5e94\u7528\u8303\u56f4\" srcset=\"https:\/\/silmantech.com\/wp-content\/uploads\/2021\/07\/\u5e94\u7528\u8303\u56f4.jpg 745w, https:\/\/silmantech.com\/wp-content\/uploads\/2021\/07\/\u5e94\u7528\u8303\u56f4-300x238.jpg 300w\" sizes=\"auto, (max-width: 745px) 100vw, 745px\"  data-dt-location=\"https:\/\/silmantech.com\/it\/about-bga-rework-station-usage\/%e5%ba%94%e7%94%a8%e8%8c%83%e5%9b%b4\/\" \/><\/div>\n\t\t<\/figure>\n\t<\/div>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><div class=\"vc_row wpb_row vc_row-fluid\"><div class=\"wpb_column vc_column_container vc_col-sm-12\"><div class=\"vc_column-inner\"><div class=\"wpb_wrapper\"><div id=\"ultimate-heading-309369efc1b9534a7\" class=\"uvc-heading ult-adjust-bottom-margin ultimate-heading-309369efc1b9534a7 uvc-7818  uvc-heading-default-font-sizes\" data-hspacer=\"no_spacer\"  data-halign=\"left\" style=\"text-align:left\"><div class=\"uvc-heading-spacer no_spacer\" style=\"top\"><\/div><div class=\"uvc-sub-heading ult-responsive\"  data-ultimate-target='.uvc-heading.ultimate-heading-309369efc1b9534a7 .uvc-sub-heading '  data-responsive-json-new='{\"font-size\":\"\",\"line-height\":\"\"}'  style=\"font-weight:normal;\">La tecnologia di confezionamento BGA pu\u00f2 essere suddivisa in dettaglio in cinque categorie:<\/p>\n<p>1. Substrato PBGA (Plasric BGA): generalmente un pannello multistrato composto da 2-4 strati di materiali organici. Nelle CPU della serie Intel, i processori Pentium II, III, IV adottano tutti questo tipo di forma di packaging.<\/p>\n<p>2. CBGA (<a href=\"https:\/\/silmantech.com\/it\/product\/bga-rework-station\/\">BGA in ceramica<\/a>) substrato: il substrato ceramico, la connessione elettrica tra il chip e il substrato di solito adotta un metodo di installazione flip chip (FlipChip, FC). Nella serie di CPU Intel, i processori Pentium I, II e Pentium Pro hanno tutti utilizzato questo tipo di pacchetto.<\/p>\n<p>3. Substrato FCBGA (FilpChipBGA): substrato multistrato duro.<\/p>\n<p>4. Substrato TBGA (TapeBGA): il substrato \u00e8 un circuito stampato PCB morbido a 1-2 strati a forma di nastro.<\/p>\n<p>5. Substrato CDPBGA (Carity Down PBGA): si riferisce all&#039;area del chip (detta anche area della cavit\u00e0) con una depressione quadrata al centro del package.<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>\n<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>La tecnologia di confezionamento BGA pu\u00f2 essere suddivisa in dettaglio in cinque categorie: 1. Substrato PBGA (Plasric BGA): generalmente si tratta di una scheda multistrato composta da 2-4 strati di materiali organici. Nelle CPU della serie Intel, i processori Pentium II, III e IV adottano tutti questo tipo di packaging. 2. 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