Le BGA (Ball Grid Array) utilise des billes de soudure sur toute la partie inf\u00e9rieure pour se connecter au circuit imprim\u00e9, ce qui augmente consid\u00e9rablement le nombre d'E\/S de l'\u00e9quipement, raccourcit les chemins de transmission des signaux et pr\u00e9sente d'excellentes performances en mati\u00e8re de dissipation de la chaleur. Gr\u00e2ce \u00e0 ses fils courts, le BGA pr\u00e9sente une faible inductance et une faible inductance mutuelle entre les fils, ce qui se traduit par de bonnes caract\u00e9ristiques de fr\u00e9quence. Lors du soudage par refusion, la mouillabilit\u00e9 entre les billes de soudure fondues et la p\u00e2te \u00e0 braser produit des effets d'auto-alignement exceptionnels, ce qui permet une marge d'erreur allant jusqu'\u00e0 1\/3 dans le placement.<\/p>\n\n\n\n
Bien que les joints de soudure des BGA soient cach\u00e9s sous l'emballage, ce qui permet d'\u00e9conomiser beaucoup d'espace, les broches sont dens\u00e9ment emball\u00e9es, ce qui rend impossible une inspection visuelle directe. En outre, les points de contact sont susceptibles de vieillir et la zone de soudure est petite, ce qui l'emp\u00eache de r\u00e9sister aux contraintes m\u00e9caniques.<\/p>\n\n\n\n
Il est essentiel de d\u00e9terminer si les composants BGA doivent \u00eatre cuits en se basant sur les instructions de l'emballage. Les composants BGA qui ont \u00e9t\u00e9 stock\u00e9s \u00e0 l'air libre pendant une p\u00e9riode prolong\u00e9e peuvent n\u00e9cessiter une cuisson mod\u00e9r\u00e9e pour garantir la qualit\u00e9 de la soudure.<\/p>\n\n\n\n
Les composants tels que les r\u00e9sistances, les condensateurs et les SOIC peuvent \u00eatre mont\u00e9s \u00e0 l'aide de proc\u00e9d\u00e9s manuels de montage en surface, tandis que les BGA n\u00e9cessitent un \u00e9quipement sp\u00e9cialis\u00e9 pour compl\u00e9ter leur processus de montage.<\/p>\n\n\n\n
Les composants tels que les r\u00e9sistances, les condensateurs et les SOIC peuvent faire l'objet d'une application de p\u00e2te \u00e0 braser par le biais de processus de pochoir manuel, tandis que les composants BGA n\u00e9cessitent des gabarits d\u00e9di\u00e9s pour l'impression de la p\u00e2te \u00e0 braser.<\/p>\n\n\n\n