{"id":48269,"date":"2024-04-03T01:46:43","date_gmt":"2024-04-03T01:46:43","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48269"},"modified":"2024-04-12T10:33:58","modified_gmt":"2024-04-12T10:33:58","slug":"how-to-effectively-prevent-the-formation-of-bga-solder-voids","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/how-to-effectively-prevent-the-formation-of-bga-solder-voids\/","title":{"rendered":"Comment pr\u00e9venir efficacement la formation de vides de soudure sur les BGA ?"},"content":{"rendered":"

La formation de vides de soudure dans les BGA peut entra\u00eener des effets de concentration de courant et r\u00e9duire la r\u00e9sistance m\u00e9canique des joints de soudure. Par cons\u00e9quent, du point de vue de la fiabilit\u00e9, il est n\u00e9cessaire de r\u00e9duire ou de minimiser les vides de soudure. Pour r\u00e9pondre \u00e0 cette question, il est n\u00e9cessaire d'explorer les causes de la formation des vides.<\/p>\n\n\n\n

Il y a plusieurs raisons \u00e0 la formation des BGA<\/a> La structure cristalline des alliages de soudure, la conception du circuit imprim\u00e9, la quantit\u00e9 de p\u00e2te \u00e0 braser d\u00e9pos\u00e9e pendant l'impression, le processus de soudure utilis\u00e9 et les vides pi\u00e9g\u00e9s dans les billes de soudure pendant la fabrication sont autant de facteurs qui expliquent la pr\u00e9sence de vides dans la soudure.<\/p>\n\n\n\n

Nous examinerons ci-dessous la formation et la pr\u00e9vention des vides de soudure des BGA du point de vue de la p\u00e2te \u00e0 braser afin de r\u00e9duire le nombre de vides.<\/p>\n\n\n\n

    \n
  1. R\u00e9glages incorrects du profil de temp\u00e9rature de refusion<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    (1) Un taux de mont\u00e9e en temp\u00e9rature excessif pendant la phase de chauffage peut provoquer un \u00e9chappement rapide de gaz, soulevant le BGA des pads. (2) Une dur\u00e9e insuffisante de la phase de mont\u00e9e en temp\u00e9rature peut entra\u00eener une fuite de gaz pendant la phase de refusion, ce qui affecte l'efficacit\u00e9 du syst\u00e8me de flux.<\/p>\n\n\n\n

      \n
    1. Composition inappropri\u00e9e du solvant dans la p\u00e2te \u00e0 braser<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

      (1) Une fuite rapide de gaz pendant la phase de chauffage peut soulever le BGA, entra\u00eenant un d\u00e9salignement et un pontage. (2) Pendant la phase de refusion, une quantit\u00e9 importante de gaz peut encore s'\u00e9chapper du syst\u00e8me de flux. Cependant, en raison de l'espace confin\u00e9 entre le BGA et les pads, ces gaz volatils ne peuvent pas s'\u00e9chapper facilement, ce qui entra\u00eene l'\u00e9crasement des joints de soudure fondus.<\/p>\n\n\n\n

        \n
      1. Capacit\u00e9 de mouillage inad\u00e9quate de la p\u00e2te \u00e0 braser sur les pastilles<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

        Un mouillage insuffisant de la p\u00e2te \u00e0 braser sur les pastilles peut entra\u00eener un mauvais nettoyage de la couche d'oxyde sur les pastilles, ce qui se traduit par un mouillage insuffisant et des billes de soudure.<\/p>\n\n\n\n

          \n
        1. Tension superficielle excessive du syst\u00e8me de flux pendant la refusion<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

          Elle est principalement due \u00e0 une mauvaise s\u00e9lection du support (principalement la r\u00e9sine) et de l'agent tensioactif. Certains tensioactifs r\u00e9duisent non seulement la tension superficielle du syst\u00e8me de flux, mais aussi de mani\u00e8re significative la tension superficielle de l'alliage fondu. Une coordination efficace entre la r\u00e9sine et le tensioactif permet d'utiliser pleinement les propri\u00e9t\u00e9s de mouillage.<\/p>\n\n\n\n

            \n
          1. Contenu non volatile \u00e9lev\u00e9 dans le syst\u00e8me de flux<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

            Une teneur excessive en substances non volatiles entra\u00eene une obstruction de l'effondrement des billes de soudure des BGA pendant la fusion, ce qui provoque l'invasion ou l'encapsulation des joints de soudure par des substances non volatiles.<\/p>\n\n\n\n

              \n
            1. S\u00e9lection de la colophane comme support<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

              Pour la p\u00e2te \u00e0 souder BGA, la s\u00e9lection d'une colophane \u00e0 faible point de ramollissement est plus significative que la s\u00e9lection d'une colophane \u00e0 point de ramollissement \u00e9lev\u00e9 utilis\u00e9e dans les syst\u00e8mes de p\u00e2te \u00e0 souder ordinaires.<\/p>\n\n\n\n

                \n
              1. Quantit\u00e9 de colophane utilis\u00e9e<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

                Contrairement aux syst\u00e8mes de p\u00e2te \u00e0 braser, pour la p\u00e2te \u00e0 braser BGA, la colophane sert de support \u00e0 divers activateurs afin de les lib\u00e9rer au moment opportun pour qu'ils jouent leur r\u00f4le. Cependant, une quantit\u00e9 excessive de colophane emp\u00eache non seulement la lib\u00e9ration de ces substances, mais aussi l'effondrement des billes de soudure BGA pendant le processus de refusion, ce qui entra\u00eene la formation de vides. Par cons\u00e9quent, la quantit\u00e9 de colophane utilis\u00e9e doit \u00eatre bien inf\u00e9rieure \u00e0 celle utilis\u00e9e dans les syst\u00e8mes de p\u00e2te \u00e0 braser.<\/p>\n\n\n\n

                Une autre cause des vides dans les BGA est le ph\u00e9nom\u00e8ne de r\u00e9entra\u00eenement pendant le brasage. La formation de ce ph\u00e9nom\u00e8ne est li\u00e9e \u00e0 la temp\u00e9rature et \u00e0 la dur\u00e9e d'action des substances actives dans le syst\u00e8me de flux. Lors du brasage par refusion des BGA, en raison de la gravit\u00e9, les BGA sont plus sujets \u00e0 ce ph\u00e9nom\u00e8ne n\u00e9gatif que les p\u00e2tes \u00e0 braser SMT.<\/p>\n\n\n\n

                Ce qui pr\u00e9c\u00e8de \u00e9num\u00e8re et examine les raisons des vides dans les BGA caus\u00e9s par la p\u00e2te \u00e0 braser. Tout comme le d\u00e9veloppement de la p\u00e2te \u00e0 braser, le d\u00e9veloppement de la p\u00e2te \u00e0 braser BGA est \u00e9galement un processus d'\u00e9quilibrage de divers facteurs d'influence. Bien que chaque facteur ait un effet unique, ils interagissent les uns avec les autres dans l'ensemble du syst\u00e8me. L'identification des diff\u00e9rents facteurs d'influence aide \u00e0 r\u00e9soudre les probl\u00e8mes, et la recherche de solutions, en particulier de mat\u00e9riaux appropri\u00e9s, est la solution ultime.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                La formation de vides de soudure dans les BGA peut entra\u00eener des effets de concentration de courant et r\u00e9duire la r\u00e9sistance m\u00e9canique des joints de soudure. Par cons\u00e9quent, du point de vue de la fiabilit\u00e9, il est n\u00e9cessaire de r\u00e9duire ou de minimiser les vides de soudure. Pour r\u00e9pondre \u00e0 cette question, il est n\u00e9cessaire d'explorer les causes de la formation des vides. Il y a plusieurs raisons \u00e0 la formation...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-48269","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48269","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48269"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48269\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48269"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48269"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48269"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}