{"id":48261,"date":"2024-04-10T07:17:11","date_gmt":"2024-04-10T07:17:11","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48261"},"modified":"2024-04-12T10:30:40","modified_gmt":"2024-04-12T10:30:40","slug":"repairing-a-server-motherboard-chip-with-a-bga-rework-station","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/repairing-a-server-motherboard-chip-with-a-bga-rework-station\/","title":{"rendered":"R\u00e9paration d'une puce de carte m\u00e8re de serveur \u00e0 l'aide d'une station de reprise BGA"},"content":{"rendered":"

Si une puce de votre carte m\u00e8re de serveur est endommag\u00e9e, le simple fait de la mettre au rebut augmenterait consid\u00e9rablement les co\u00fbts. Il convient de noter que le prix des cartes m\u00e8res de serveurs varie consid\u00e9rablement d'une marque \u00e0 l'autre, selon les fonctions des puces. Certaines puces de cartes m\u00e8res de serveurs peuvent co\u00fbter des milliers, voire des centaines de milliers d'euros. L'utilisation d'une machine pour retirer et ressouder les puces BGA peut permettre de r\u00e9aliser des \u00e9conomies consid\u00e9rables. Oui ! Vous l'avez devin\u00e9, une station de reprise BGA de haute pr\u00e9cision peut faire l'affaire ! Ci-dessous, je vous explique comment utiliser une station de reprise BGA pour retirer et ressouder une puce BGA endommag\u00e9e sur une carte m\u00e8re de serveur.<\/p>\n\n\n\n

Tout d'abord, avant de r\u00e9parer la puce de la carte m\u00e8re du serveur, nous devons identifier la cause de l'endommagement de la puce. La puce du pont sud \u00e9tant largement utilis\u00e9e pour des t\u00e2ches telles que le d\u00e9marrage, la mise en veille, la perte d'alimentation, etc. Par cons\u00e9quent, lorsque vous recevez une carte m\u00e8re de serveur endommag\u00e9e, vous pouvez la tester pour identifier le probl\u00e8me, puis proc\u00e9der \u00e0 des r\u00e9parations cibl\u00e9es. Apr\u00e8s avoir confirm\u00e9 que la puce est endommag\u00e9e, nous devons, si n\u00e9cessaire, retirer la puce BGA endommag\u00e9e et en souder une nouvelle. Pour souder correctement un BGA, il faut d'abord trouver un moyen de le retirer. C'est l\u00e0 que les professionnels \u00c9quipement de reprise des BGA<\/a> entre en jeu.<\/p>\n\n\n\n

Lors du retrait de la puce, il est important de noter que certaines puces de cartes m\u00e8res de serveurs utilisent une batterie BIOS. Pour \u00e9viter que la batterie n'explose en raison des temp\u00e9ratures \u00e9lev\u00e9es lors du retrait du BGA, il est n\u00e9cessaire de retirer la batterie avant que le BGA ne soit retir\u00e9. Retrait des BGA<\/a> pour des raisons de s\u00e9curit\u00e9. Apr\u00e8s avoir retir\u00e9 la batterie, v\u00e9rifiez s'il y a de l'adh\u00e9sif autour de la puce de la carte m\u00e8re du serveur. Si c'est le cas, il faut d'abord l'enlever. Ensuite, fixez la puce de la carte m\u00e8re du serveur sur le support de la station de retraitement des BGA.<\/p>\n\n\n\n

Ensuite, r\u00e9glez la courbe de temp\u00e9rature. Si la puce de votre carte m\u00e8re de serveur a des billes de soudure au plomb, r\u00e9glez la temp\u00e9rature \u00e0 environ 185-215 degr\u00e9s Celsius. S'il s'agit de billes de soudure sans plomb, la temp\u00e9rature doit \u00eatre r\u00e9gl\u00e9e \u00e0 environ 215-235 degr\u00e9s Celsius pour s'assurer que la temp\u00e9rature est suffisante pour retirer le BGA. Si vous n'\u00eates pas s\u00fbr que le BGA contienne du plomb, vous pouvez d'abord tester la temp\u00e9rature en utilisant la temp\u00e9rature avec plomb afin d'\u00e9viter d'endommager la puce en raison d'une temp\u00e9rature excessive ou de ne pas pouvoir l'enlever en raison d'une temp\u00e9rature trop basse.<\/p>\n\n\n\n

Une fois la courbe de temp\u00e9rature r\u00e9gl\u00e9e, ouvrez le syst\u00e8me d'alignement optique de la station de reprise BGA de pr\u00e9cision enti\u00e8rement informatis\u00e9e DEZ-R870 et proc\u00e9dez \u00e0 l'alignement. Ensuite, alignez les buses sup\u00e9rieure et inf\u00e9rieure sur la position de la puce \u00e0 retirer, confirmez qu'elle est correcte et d\u00e9marrez le chauffage de l'appareil. Lorsque la temp\u00e9rature atteint la position o\u00f9 la puce BGA peut \u00eatre retir\u00e9e, la machine aspire automatiquement la puce BGA endommag\u00e9e sur la carte m\u00e8re du serveur. Ensuite, la buse d'aspiration remonte lentement et la puce BGA retir\u00e9e est automatiquement plac\u00e9e dans la poubelle.<\/p>\n\n\n\n

Le retrait de la puce BGA est enti\u00e8rement automatis\u00e9 et l'ensemble du processus ne n\u00e9cessite aucune intervention manuelle afin d'\u00e9viter que la puce ne heurte les composants environnants lors de son retrait. Une fois que la machine a termin\u00e9 le retrait, la carte m\u00e8re du serveur doit \u00eatre nettoy\u00e9e. Il s'agit principalement d'\u00e9liminer les r\u00e9sidus de p\u00e2te \u00e0 braser.<\/p>\n\n\n\n

Une fois que la machine a cess\u00e9 de chauffer, il est important de ne pas d\u00e9placer la puce imm\u00e9diatement. Le d\u00e9placement de la puce imm\u00e9diatement apr\u00e8s l'arr\u00eat du chauffage peut entra\u00eener une d\u00e9formation due \u00e0 une soudure incompl\u00e8te, ce qui risque de provoquer un court-circuit dans la puce.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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