{"id":48237,"date":"2024-04-18T09:02:58","date_gmt":"2024-04-18T09:02:58","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48237"},"modified":"2024-04-18T09:03:00","modified_gmt":"2024-04-18T09:03:00","slug":"detailed-bga-rework-process","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/detailed-bga-rework-process\/","title":{"rendered":"Processus d\u00e9taill\u00e9 de reprise des BGA"},"content":{"rendered":"

La reprise des BGA est g\u00e9n\u00e9ralement effectu\u00e9e pour retirer les composants d\u00e9fectueux, endommag\u00e9s ou mal align\u00e9s, et pour les remplacer par de nouveaux composants. Le principe de base de la retouche manuelle est de manipuler le circuit imprim\u00e9 et les composants avec pr\u00e9caution pour \u00e9viter la surchauffe, qui pourrait endommager les trous de passage plaqu\u00e9s du circuit, les composants et les patins de soudure. (Personnellement, je ne recommande pas l'utilisation d'un pistolet \u00e0 air chaud pour les travaux de retouche). Ci-dessous se trouve le Reprise de BGA<\/a> \u00e0 l'aide d'une station de reprise de BGA.<\/p>\n\n\n\n

I. Dessoudage<\/p>\n\n\n\n

    \n
  1. Pr\u00e9chauffage : Pr\u00e9chauffez le circuit imprim\u00e9 et le BGA pour \u00e9liminer l'humidit\u00e9. Utiliser un four \u00e0 temp\u00e9rature constante pour la cuisson.<\/li>\n\n\n\n
  2. S\u00e9lection de la buse : Choisissez une taille de buse adapt\u00e9e \u00e0 la puce BGA et installez-la sur la machine. La buse sup\u00e9rieure doit couvrir compl\u00e8tement le Puce BGA<\/a> ou la d\u00e9passer de 1 \u00e0 2 mm. La buse sup\u00e9rieure peut \u00eatre plus grande que le BGA, mais elle ne doit pas \u00eatre plus petite pour assurer un chauffage uniforme. La buse inf\u00e9rieure doit \u00eatre plus grande que le BGA.<\/li>\n\n\n\n
  3. Fixation du circuit imprim\u00e9 : fixez le circuit imprim\u00e9 \u00e0 retravailler sur la station de retraitement des BGA. Ajustez sa position et utilisez un dispositif de fixation pour serrer le circuit imprim\u00e9 et positionner la buse inf\u00e9rieure sous le BGA (pour les circuits imprim\u00e9s irr\u00e9guliers, utilisez des dispositifs de fixation personnalis\u00e9s).<\/li>\n\n\n\n
  4. Configuration de la courbe de temp\u00e9rature : D\u00e9finir la courbe de temp\u00e9rature correspondante. Le point de fusion de la soudure au plomb est de 183\u00b0C et celui de la soudure sans plomb de 217\u00b0C. Utilisez la courbe de temp\u00e9rature standard pour les soudures sans plomb fournie par la station de reprise et effectuez les ajustements n\u00e9cessaires. Il est recommand\u00e9 d'utiliser une station de reprise BGA qui permet de r\u00e9gler la courbe de temp\u00e9rature \u00e0 l'aide d'un programme pour faciliter l'utilisation et contr\u00f4ler la temp\u00e9rature en temps r\u00e9el.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    II. Reprise des BGA<\/p>\n\n\n\n

      \n
    1. Nettoyage des plages de soudure : Si le BGA vient d'\u00eatre retir\u00e9, nettoyez les patins de soudure du circuit imprim\u00e9 et du BGA d\u00e8s que possible. Cela permet de minimiser les dommages caus\u00e9s aux plages de soudure par les diff\u00e9rences de temp\u00e9rature lorsque le circuit imprim\u00e9 et le BGA ne sont pas compl\u00e8tement refroidis.<\/li>\n\n\n\n
    2. Reballage du BGA (n\u00e9cessite une station de reballage Silman Tech, des billes de soudure adapt\u00e9es et un treillis en acier) : Disposer les billes de soudure sur le BGA.<\/li>\n\n\n\n
    3. Brasage de BGA : R\u00e9glez la temp\u00e9rature de brasage sur la plate-forme chauffante (environ 230\u00b0C pour la soudure au plomb et 250\u00b0C pour la soudure sans plomb). Placez le BGA avec les billes de soudure sur le tissu haute temp\u00e9rature dans la zone de soudure de la plate-forme chauffante et chauffez-le \u00e0 l'aide d'un pistolet \u00e0 air chaud. Lorsque les billes de soudure sont en fusion, avec une surface brillante et une disposition uniforme, d\u00e9placez le BGA sur la plate-forme de refroidissement pour qu'il refroidisse, achevant ainsi le processus de soudure.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

      III. Ressoudage<\/p>\n\n\n\n

        \n
      1. Application du flux : pour garantir la qualit\u00e9 de la soudure, v\u00e9rifiez que les plages de soudure du circuit imprim\u00e9 ne sont pas poussi\u00e9reuses avant d'appliquer le flux. Placez le circuit imprim\u00e9 sur l'\u00e9tabli et appliquez une quantit\u00e9 appropri\u00e9e de flux sur les points de soudure (une quantit\u00e9 trop importante de flux peut provoquer des courts-circuits, tandis qu'une quantit\u00e9 insuffisante peut entra\u00eener une mauvaise soudure ; veillez donc \u00e0 ce que l'application du flux soit r\u00e9guli\u00e8re et appropri\u00e9e).<\/li>\n\n\n\n
      2. Placement : Aligner et placer correctement le BGA sur le circuit imprim\u00e9. Utilisez les lignes du cadre de s\u00e9rigraphie pour vous aider, en veillant \u00e0 l'alignement des points de soudure du BGA avec les points du circuit imprim\u00e9. Veillez \u00e0 ce que la marque d'orientation sur la surface du BGA corresponde \u00e0 la marque d'orientation sur les lignes du cadre de s\u00e9rigraphie du circuit imprim\u00e9 afin d'\u00e9viter tout d\u00e9salignement.<\/li>\n\n\n\n
      3. Soudure : Cette \u00e9tape est similaire au dessoudage. Placez le circuit imprim\u00e9 sur la station de reprise des BGA, en veillant \u00e0 ce que les BGA et le circuit imprim\u00e9 soient correctement align\u00e9s. Appliquez la courbe de temp\u00e9rature de dessoudage et commencez \u00e0 souder. Une fois le chauffage termin\u00e9 et le refroidissement automatique effectu\u00e9, retirez le circuit imprim\u00e9 pour terminer le processus de retouche.<\/li>\n<\/ol>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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