{"id":48231,"date":"2024-04-18T09:04:07","date_gmt":"2024-04-18T09:04:07","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48231"},"modified":"2024-04-18T09:04:08","modified_gmt":"2024-04-18T09:04:08","slug":"beginners-essential-guide-of-bga-soldering-methods","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/beginners-essential-guide-of-bga-soldering-methods\/","title":{"rendered":"Guide essentiel du d\u00e9butant sur les m\u00e9thodes de soudage des BGA"},"content":{"rendered":"

Lors de l'assemblage SMT (Surface Mount Technology), il est fr\u00e9quent de devoir retravailler les puces BGA (Ball Grid Array). La r\u00e9paration des puces BGA n'est pas une t\u00e2che simple, il est donc essentiel de ma\u00eetriser certaines techniques pour les r\u00e9parer. Brasage de BGA<\/a>. Le brasage des BGA peut \u00eatre class\u00e9 en plusieurs cat\u00e9gories : le brasage manuel \u00e0 l'aide d'un pistolet \u00e0 air chaud ou d'un pistolet \u00e0 air chaud, et le brasage manuel \u00e0 l'aide d'un pistolet \u00e0 air chaud. Station de reprise de BGA<\/a>et le brasage par refusion sur la ligne de production.<\/p>\n\n\n\n

Le principe de la soudure est simple : Les broches BGA sont de minuscules billes (d'environ 0,6 mm de diam\u00e8tre) compos\u00e9es de mat\u00e9riau de soudure. Lorsque le composant BGA et le circuit imprim\u00e9 atteignent des temp\u00e9ratures de 180 degr\u00e9s Celsius (pour la soudure au plomb) ou de 210 degr\u00e9s Celsius (pour la soudure sans plomb), ces billes de soudure fondent automatiquement et forment des connexions avec les pastilles correspondantes sur le circuit imprim\u00e9 par adh\u00e9sion liquide.<\/p>\n\n\n\n

Les \u00e9tapes :<\/p>\n\n\n\n

    \n
  1. Veillez \u00e0 ce que les plots de soudure du BGA soient propres, bien rang\u00e9s et plats.<\/li>\n\n\n\n
  2. Appliquer une couche fine et r\u00e9guli\u00e8re de flux solide sur les plages de soudure du BGA (une couche fine suffit).<\/li>\n\n\n\n
  3. Placez les billes de soudure sur les positions correspondantes des pastilles de soudure (il est pr\u00e9f\u00e9rable d'utiliser un gabarit pour plus de commodit\u00e9).<\/li>\n\n\n\n
  4. Apr\u00e8s avoir plac\u00e9 les billes de soudure, utilisez un pistolet \u00e0 air chaud pour les pr\u00e9chauffer jusqu'\u00e0 ce qu'elles \u00e9tablissent un premier contact avec les pastilles de soudure et qu'elles soient fix\u00e9es en place.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Retirez les billes de soudure mal align\u00e9es et remplacez-les, puis refixez.<\/p>\n\n\n\n

      \n
    1. Soudure. Il existe deux m\u00e9thodes : la premi\u00e8re consiste \u00e0 chauffer manuellement \u00e0 l'aide d'un pistolet \u00e0 air chaud (il convient de noter que le chauffage doit \u00eatre uniforme) ; la seconde consiste \u00e0 utiliser une station de reprise BGA d\u00e9di\u00e9e, qui est plus facile \u00e0 contr\u00f4ler et pr\u00e9sente un taux de r\u00e9ussite plus \u00e9lev\u00e9 pour le brasage. (Diff\u00e9rences et avantages entre les stations de retouche optique de haute pr\u00e9cision pour BGA et les stations de retouche ordinaires pour BGA)<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

      Une fois la soudure termin\u00e9e, il est conseill\u00e9 d'utiliser un \u00e9quipement d'inspection par rayons X pour observer l'\u00e9tat de la soudure.<\/p>\n\n\n\n

      En r\u00e9sum\u00e9, de bons outils sont indispensables et la temp\u00e9rature de soudure pour les BGA est cruciale. Si la temp\u00e9rature est trop \u00e9lev\u00e9e, elle peut endommager les puces ; si elle est trop basse, la soudure ne fondra pas. Le flux est essentiel et peut se pr\u00e9senter sous la forme d'une p\u00e2te \u00e0 braser ou d'une p\u00e2te de flux. Cependant, ils doivent tous deux \u00eatre de bonne qualit\u00e9. Dans le cas contraire, des \u00e9checs de soudure sont tr\u00e8s probables !<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

      Lors de l'assemblage SMT (Surface Mount Technology), il est fr\u00e9quent de devoir retravailler les puces BGA (Ball Grid Array). La r\u00e9paration des puces BGA n'est pas une t\u00e2che simple, c'est pourquoi il est essentiel de ma\u00eetriser certaines techniques de brasage des BGA. Le brasage des BGA peut \u00eatre class\u00e9 en plusieurs cat\u00e9gories : le brasage manuel \u00e0 l'aide d'un pistolet \u00e0 air chaud ou d'une station de...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-48231","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48231","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48231"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48231\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48231"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48231"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48231"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}