{"id":48229,"date":"2024-04-19T05:31:05","date_gmt":"2024-04-19T05:31:05","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48229"},"modified":"2024-04-19T05:31:06","modified_gmt":"2024-04-19T05:31:06","slug":"a-comprehensive-guide-to-hand-soldering-bga-chips","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/a-comprehensive-guide-to-hand-soldering-bga-chips\/","title":{"rendered":"Un guide complet pour souder \u00e0 la main les puces BGA"},"content":{"rendered":"<p>Pour souder et retirer les puces BGA (Ball Grid Array), il est pr\u00e9f\u00e9rable d'utiliser une station de reprise BGA d\u00e9di\u00e9e. Toutefois, si vous n'avez pas acc\u00e8s \u00e0 une telle station pour des travaux \u00e0 petite \u00e9chelle, vous pouvez \u00e9galement utiliser des outils tels qu'un pistolet \u00e0 air chaud ou un fer \u00e0 souder \u00e9lectrique, bien que l'efficacit\u00e9 de la soudure \u00e0 l'aide de ces outils soit relativement faible et que le succ\u00e8s ne soit pas garanti. Aujourd'hui, je vais vous expliquer les m\u00e9thodes et les pr\u00e9parations pour <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/fr\/product\/bga-rework-station\/\">le soudage \u00e0 la main de puces BGA<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li>Outils n\u00e9cessaires :\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Pistolet \u00e0 air chaud : Utilis\u00e9 pour retirer et souder les puces BGA.<\/li>\n\n\n\n<li>Fer \u00e0 souder \u00e9lectrique : Utilis\u00e9 pour nettoyer les r\u00e9sidus de soudure sur les puces BGA et les cartes de circuits imprim\u00e9s.<\/li>\n\n\n\n<li>Pince \u00e0 \u00e9piler : Utilis\u00e9es pour fixer les puces BGA pendant la soudure.<\/li>\n\n\n\n<li>Aiguille m\u00e9dicale : Utilis\u00e9e pour soulever les puces BGA lors de leur retrait.<\/li>\n\n\n\n<li>Lampe loupe LED : Permet d'observer la position des puces BGA.<\/li>\n\n\n\n<li>Soudure : Utilis\u00e9 pour le soudage.<\/li>\n\n\n\n<li>Pochoir de p\u00e2te \u00e0 souder : Utilis\u00e9 pour appliquer la p\u00e2te \u00e0 souder sur les puces BGA.<\/li>\n\n\n\n<li>P\u00e2te \u00e0 braser : Utilis\u00e9e pour appliquer la soudure.<\/li>\n\n\n\n<li>Spatule : g\u00e9n\u00e9ralement incluse dans les kits de pochoirs de p\u00e2te \u00e0 souder.<\/li>\n\n\n\n<li>Plate-forme de r\u00e9paration de t\u00e9l\u00e9phones portables : Utilis\u00e9e pour fixer les circuits imprim\u00e9s ; doit \u00eatre mise \u00e0 la terre de mani\u00e8re fiable.<\/li>\n\n\n\n<li>Bracelet antistatique : port\u00e9 au poignet pour pr\u00e9venir les dommages caus\u00e9s par les d\u00e9charges \u00e9lectrostatiques (ESD) aux composants \u00e9lectroniques.<\/li>\n\n\n\n<li>Petite brosse, souffleur d'air : Utilis\u00e9 pour \u00e9liminer les impuret\u00e9s autour des puces BGA.<\/li>\n\n\n\n<li>Flux : utiliser un flux sp\u00e9cialis\u00e9 pour BGA.<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n\n\n\n<li>M\u00e9thodes d'exploitation sp\u00e9cifiques :<ul><li>Appliquer une quantit\u00e9 appropri\u00e9e de flux sur la partie sup\u00e9rieure du <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/fr\/product\/bga-rework-station\/\">Puce BGA<\/a> pour \u00e9viter le soufflage \u00e0 sec et pour faire fondre uniform\u00e9ment les billes de soudure situ\u00e9es en dessous. R\u00e9glez le commutateur de chaleur sur 3-4 niveaux et le commutateur de vitesse d'air sur 2-3 niveaux. Tenez le pistolet \u00e0 air chaud \u00e0 environ 2,5 cm au-dessus de la puce et soufflez en spirale jusqu'\u00e0 ce que les billes de soudure situ\u00e9es sous la puce soient compl\u00e8tement fondues. Apr\u00e8s avoir retir\u00e9 la puce BGA, il y aura des r\u00e9sidus de soudure sur les pads de la puce et sur le PCB. Appliquez une quantit\u00e9 suffisante de flux sur le circuit imprim\u00e9 et utilisez un fer \u00e0 souder \u00e9lectrique pour \u00e9liminer l'exc\u00e8s de soudure sur le circuit. Appliquez de la soudure sur chaque plot du circuit imprim\u00e9 afin d'obtenir une surface lisse et arrondie. Soyez prudent lors du dessoudage afin d'\u00e9viter de gratter la peinture verte sur les pastilles ou de provoquer un d\u00e9tachement des pastilles. Pr\u00e9parez le circuit imprim\u00e9 \u00e0 \u00eatre retravaill\u00e9. Il est conseill\u00e9 de ne pas enlever la soudure sur la surface de la puce BGA retir\u00e9e, \u00e0 condition qu'elle ne soit pas trop grande et qu'elle n'affecte pas la compatibilit\u00e9 avec le pochoir de p\u00e2te \u00e0 braser. S'il y a un exc\u00e8s de soudure sur une certaine zone, appliquez une quantit\u00e9 appropri\u00e9e de flux sur la surface de la puce BGA, utilisez un fer \u00e0 souder \u00e9lectrique pour enlever l'exc\u00e8s de soudure, puis nettoyez-la.Fixation de la puce BGA : Alignez le circuit int\u00e9gr\u00e9 sur les trous du pochoir de p\u00e2te \u00e0 braser et fixez-le avec du ruban adh\u00e9sif. Appuyez fermement sur le pochoir de p\u00e2te \u00e0 souder avec votre main ou une pince \u00e0 \u00e9piler tout en le maintenant en place, puis appliquez la p\u00e2te \u00e0 souder \u00e0 l'aide d'une spatule. Si la p\u00e2te \u00e0 souder est trop fine, le fait de la souffler peut entra\u00eener une \u00e9bullition et une difficult\u00e9 \u00e0 former des billes. Par cons\u00e9quent, plus la p\u00e2te \u00e0 souder est s\u00e8che, mieux c'est, \u00e0 condition qu'elle ne soit pas trop dure. Si elle est trop fine, pressez-la avec un tissu pour en absorber une partie. Une partie de la p\u00e2te \u00e0 souder peut \u00eatre plac\u00e9e sur le bouchon int\u00e9rieur du flacon de p\u00e2te \u00e0 souder pour s\u00e9cher naturellement \u00e0 l'air libre. Utilisez une spatule pour appliquer une quantit\u00e9 appropri\u00e9e de p\u00e2te \u00e0 souder sur le pochoir, et appuyez tout en grattant pour remplir uniform\u00e9ment les petits trous du pochoir.Souffler des billes de soudure : Retirez la buse du pistolet \u00e0 air chaud et r\u00e9glez le volume d'air et la temp\u00e9rature aux niveaux appropri\u00e9s. Chauffez lentement et uniform\u00e9ment la p\u00e2te \u00e0 souder en agitant la partie centrale de la buse d'air sur le pochoir de p\u00e2te \u00e0 souder. Lorsque vous voyez des billes de soudure se former dans certains des petits trous du pochoir de p\u00e2te \u00e0 souder, cela indique que la temp\u00e9rature est correcte. \u00c0 ce stade, relevez la buse d'air pour \u00e9viter que la temp\u00e9rature n'augmente davantage. Une temp\u00e9rature excessive peut provoquer une \u00e9bullition violente de la p\u00e2te \u00e0 souder, ce qui entra\u00eene une d\u00e9faillance de la p\u00e2te \u00e0 souder. Si, apr\u00e8s avoir souffl\u00e9 les billes de soudure, vous constatez que certaines billes de soudure sont de taille in\u00e9gale ou que certaines broches ne sont pas soud\u00e9es, vous pouvez utiliser un couteau en papier pour couper les parties expos\u00e9es des plus grosses billes de soudure le long de la surface du pochoir de p\u00e2te \u00e0 braser. Ensuite, utilisez une spatule pour remplir les petits trous avec de la p\u00e2te \u00e0 souder, puis soufflez \u00e0 nouveau avec le pistolet \u00e0 air chaud. Si les billes de soudure sont encore irr\u00e9guli\u00e8res, r\u00e9p\u00e9tez les \u00e9tapes ci-dessus jusqu'\u00e0 ce que vous obteniez l'\u00e9tat id\u00e9al.Replacez le BGA avec les billes de soudure sur le circuit imprim\u00e9 dans la m\u00eame position qu'avant le d\u00e9montage. En m\u00eame temps, utilisez votre main ou une pince \u00e0 \u00e9piler pour d\u00e9placer la puce d'avant en arri\u00e8re et exercez une l\u00e9g\u00e8re pression. Vous pouvez sentir la situation de contact des broches des deux c\u00f4t\u00e9s car les deux c\u00f4t\u00e9s des broches sont ronds. Si vous les alignez, apr\u00e8s l'alignement, parce qu'un peu de flux est appliqu\u00e9 sur les broches du BGA \u00e0 l'avance, il a une certaine adh\u00e9rence et le BGA ne bougera pas. Comme pour la mise en place des billes de soudure, retirez la buse du pistolet \u00e0 air chaud et r\u00e9glez-la sur le volume d'air et la temp\u00e9rature appropri\u00e9s. Chauffez lentement la partie centrale de la buse d'air au-dessus de la position centrale, et le flux environnant d\u00e9bordera. Cela indique que les billes de soudure ont fusionn\u00e9 avec les joints de soudure sur le circuit imprim\u00e9. \u00c0 ce stade, secouez doucement le pistolet \u00e0 air chaud pour le chauffer uniform\u00e9ment. En raison de la tension superficielle, le BGA s'alignera automatiquement sur les joints de soudure du circuit imprim\u00e9. Veillez \u00e0 ne pas appuyer trop fort pendant le chauffage, car cela pourrait entra\u00eener un d\u00e9bordement de la soudure, une perte potentielle de broches et des courts-circuits. Une fois la soudure termin\u00e9e, lavez la carte avec de l'eau d\u00e9min\u00e9ralis\u00e9e.<\/li><\/ul>Les puces BGA sont de plus en plus petites, et la difficult\u00e9 de r\u00e9paration augmente \u00e9galement. Lorsque <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/fr\/product\/bga-rework-station\/\">brasage de puces BGA<\/a>Il est donc n\u00e9cessaire de pratiquer et d'am\u00e9liorer continuellement les op\u00e9rations. L'adoption de m\u00e9thodes de brasage appropri\u00e9es permet d'augmenter le taux de r\u00e9ussite du brasage. Le partage ci-dessus montre que le brasage manuel des puces BGA n'est pas si difficile. Cela prend juste un peu plus de temps et l'efficacit\u00e9 est relativement faible. Pour les r\u00e9parations individuelles et les r\u00e9parations de lots d'usine, il est recommand\u00e9 d'utiliser une station de retouche BGA.<\/li>\n<\/ol>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Pour souder et retirer les puces BGA (Ball Grid Array), il est pr\u00e9f\u00e9rable d'utiliser une station de reprise BGA d\u00e9di\u00e9e. 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