{"id":48215,"date":"2024-04-23T09:49:48","date_gmt":"2024-04-23T09:49:48","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48215"},"modified":"2024-04-20T01:42:31","modified_gmt":"2024-04-20T01:42:31","slug":"bga-reballing-method-and-techniques","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/bga-reballing-method-and-techniques\/","title":{"rendered":"M\u00e9thode et techniques de reballage des BGA"},"content":{"rendered":"

Pourquoi le reballage des BGA est n\u00e9cessaire :<\/p>\n\n\n\n

L'objectif du reballage des BGA est de faciliter la soudure des puces BGA. Avec l'application croissante de la technologie BGA, des probl\u00e8mes tels que la refusion des puces BGA peuvent survenir. Typiquement, lorsqu'il y a des probl\u00e8mes de soudure sous la puce, comme avec le Northbridge ou les points de contact, \u00c9quipement BGA<\/a> peuvent \u00eatre utilis\u00e9s pour le soudage par refusion. Ce n'est que lorsque la soudure par refusion est inefficace qu'il est n\u00e9cessaire de proc\u00e9der au rebouclage. Vous trouverez ci-dessous les \u00e9tapes d\u00e9taill\u00e9es du rebasage des BGA, dans l'espoir d'aider tout le monde.<\/p>\n\n\n\n

M\u00e9thode de reballage des BGA :<\/p>\n\n\n\n

    \n
  1. Assurer la plan\u00e9it\u00e9 des coussinets de soudure<\/strong>: Il est essentiel de s'assurer que les patins de soudure sont plats lors du rebasage des BGA. S'ils ne sont pas plats, cela peut entra\u00eener des inconv\u00e9nients pour les travaux ult\u00e9rieurs. Il faut donc niveler les plots de soudure. Si elles sont irr\u00e9guli\u00e8res, nettoyez-les avec un nettoyant pour cartes et assurez-vous qu'il n'y a pas de bavures en les touchant avec la main. Les pastilles doivent \u00eatre brillantes pour permettre une bonne soudure. Si elles sont grises ou noires, appliquez du flux et refusionnez-les jusqu'\u00e0 ce qu'elles deviennent brillantes. Apr\u00e8s avoir nivel\u00e9 les pastilles, nettoyez-les soigneusement.<\/li>\n\n\n\n
  2. Appliquer uniform\u00e9ment le flux<\/strong>: Il s'agit d'une \u00e9tape cruciale. \u00c0 l'aide d'un pinceau \u00e0 bout plat, appliquez l\u00e9g\u00e8rement et uniform\u00e9ment une couche de flux sur les plages de soudure du BGA. Le flux doit \u00eatre appliqu\u00e9 uniform\u00e9ment. Un conseil pour garantir l'uniformit\u00e9 : apr\u00e8s l'application, v\u00e9rifiez le reflet sous la lumi\u00e8re du soleil pour vous assurer que les traces de flux sont uniformes, et non pas r\u00e9parties de mani\u00e8re in\u00e9gale. Cette \u00e9tape est cruciale car une application irr\u00e9guli\u00e8re du flux peut entra\u00eener des probl\u00e8mes au cours du processus de chauffage, en particulier lorsque le chauffage se fait sans treillis m\u00e9tallique.<\/li>\n\n\n\n
  3. Montage des billes sur la puce BGA<\/strong>: Placez la puce sur la base de la station de montage, puis recouvrez-la d'un treillis m\u00e9tallique plat. Versez une quantit\u00e9 appropri\u00e9e de billes de soudure dans le treillis et secouez-le doucement pour vous assurer que chaque trou est rempli d'une bille de soudure. Retirez ensuite le filet d'acier. Fixez la puce \u00e0 l'aide d'une pince \u00e0 \u00e9piler sur la plate-forme chauffante pour la fusion des billes. (Remarque : faites attention aux diff\u00e9rences de temp\u00e9rature entre les billes de soudure au plomb et les billes de soudure sans plomb - g\u00e9n\u00e9ralement autour de 190\u00b0C pour les billes au plomb et 240\u00b0C pour les billes de soudure sans plomb). Lorsque vous chauffez le BGA, utilisez un mat\u00e9riau ayant une petite surface et une conduction thermique lente sous le BGA afin d'\u00e9viter un chauffage excessif, tel qu'un tissu \u00e0 haute temp\u00e9rature, qui fera rapidement fondre les billes de soudure, sinon un chauffage prolong\u00e9 peut endommager la puce.<\/li>\n\n\n\n
  4. D\u00e9termination de l'ach\u00e8vement du chauffage<\/strong>: Les praticiens exp\u00e9riment\u00e9s sugg\u00e8rent que lorsque les billes de soudure passent de l'\u00e9tat gris \u00e0 l'\u00e9tat liquide brillant pendant la fusion, cela indique que celle-ci est termin\u00e9e. Par cons\u00e9quent, de bonnes conditions d'\u00e9clairage, de pr\u00e9f\u00e9rence sous la lumi\u00e8re du soleil, sont n\u00e9cessaires pour une observation claire (remarque : le centre du BGA chauffe g\u00e9n\u00e9ralement plus lentement que la zone environnante, observez donc les billes de soudure au centre. Si elles passent du gris au brillant, arr\u00eatez imm\u00e9diatement de chauffer). Toutefois, cette m\u00e9thode peut s'av\u00e9rer difficile pour les d\u00e9butants, car elle n\u00e9cessite de discerner le changement \u00e0 l'\u0153il nu. Une autre m\u00e9thode consiste \u00e0 toucher l\u00e9g\u00e8rement la boule de soudure centrale avec la pointe d'une pince \u00e0 \u00e9piler pendant le chauffage. Si elle fond, elle se d\u00e9forme et devient liquide ; si elle ne fond pas, elle change de position. Toutefois, il convient d'\u00eatre prudent et d\u00e9licat lors de cette op\u00e9ration. Si la soudure est difficile en raison de l'\u00e9paisseur de la puce, un pistolet \u00e0 air chaud peut \u00eatre utilis\u00e9 pour chauffer \u00e0 une hauteur fixe tout en tournant continuellement. Lorsque la boule de soudure centrale devient brillante, arr\u00eatez imm\u00e9diatement de chauffer et laissez-la refroidir naturellement.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Pr\u00e9cautions :<\/p>\n\n\n\n

    Maille d'acier : Veillez \u00e0 ce que le treillis m\u00e9tallique ne soit pas d\u00e9form\u00e9 et qu'il soit propre. S'il est d\u00e9form\u00e9, corrigez-le manuellement. Si la d\u00e9formation est importante, remplacez-la par un nouveau treillis m\u00e9tallique.<\/p>\n\n\n\n

    S\u00e9lection de billes de soudure : Le march\u00e9 propose des billes de soudure de diff\u00e9rentes tailles, allant de 0,2 mm \u00e0 0,6 mm. Lors de la s\u00e9lection des billes de soudure, veillez \u00e0 ce qu'elles soient propres et de taille uniforme, et faites la diff\u00e9rence entre les billes de soudure avec et sans plomb, car elles n\u00e9cessitent des temp\u00e9ratures de fusion diff\u00e9rentes.<\/p>\n\n\n\n

    Dans l'ensemble, le reballage de BGA n\u00e9cessite de la pr\u00e9cision et une attention particuli\u00e8re aux d\u00e9tails. Le respect de ces \u00e9tapes et de ces pr\u00e9cautions peut contribuer \u00e0 la r\u00e9ussite du reballage.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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