{"id":48205,"date":"2024-04-18T12:25:00","date_gmt":"2024-04-18T12:25:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48205"},"modified":"2024-04-18T09:12:37","modified_gmt":"2024-04-18T09:12:37","slug":"comprehensive-guide-to-setting-temperature-profiles-for-bga-rework-stations","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/comprehensive-guide-to-setting-temperature-profiles-for-bga-rework-stations\/","title":{"rendered":"Guide complet pour l'\u00e9tablissement de profils de temp\u00e9rature pour les stations de reprise de BGA"},"content":{"rendered":"

Il est essentiel de d\u00e9finir des profils de temp\u00e9rature appropri\u00e9s pour assurer la r\u00e9ussite de l'op\u00e9ration. Brasage de puces BGA<\/a> l'utilisation d'une station de reprise BGA. Le profil de temp\u00e9rature des stations de reprise BGA se compose g\u00e9n\u00e9ralement de cinq \u00e9tapes : pr\u00e9chauffage, mont\u00e9e en puissance, trempage, refusion et refroidissement. Examinons chaque \u00e9tape en d\u00e9tail.<\/p>\n\n\n\n

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  1. Pr\u00e9chauffage : L'objectif principal des \u00e9tapes de pr\u00e9chauffage et de mont\u00e9e en puissance est d'\u00e9liminer l'humidit\u00e9 du circuit imprim\u00e9, d'emp\u00eacher la formation de bulles et de pr\u00e9chauffer l'ensemble du circuit imprim\u00e9 afin d'\u00e9viter les dommages caus\u00e9s par la chaleur. En r\u00e8gle g\u00e9n\u00e9rale, la temp\u00e9rature de pr\u00e9chauffage se situe entre 60 et 100 \u00b0C, 70-80 \u00b0C \u00e9tant la temp\u00e9rature la plus couramment utilis\u00e9e pendant environ 45 secondes. Des ajustements peuvent \u00eatre effectu\u00e9s en diminuant la temp\u00e9rature de mont\u00e9e en temp\u00e9rature ou en raccourcissant la dur\u00e9e si la temp\u00e9rature est trop \u00e9lev\u00e9e, ou inversement si elle est trop basse.<\/li>\n\n\n\n
  2. Augmentation de la temp\u00e9rature : Apr\u00e8s la p\u00e9riode de trempage de la deuxi\u00e8me \u00e9tape, la temp\u00e9rature du BGA doit \u00eatre maintenue entre 150-190\u00b0C pour la soudure sans plomb ou 150-183\u00b0C pour la soudure avec plomb. Des ajustements peuvent \u00eatre effectu\u00e9s en abaissant la temp\u00e9rature ou en raccourcissant la dur\u00e9e si elle est trop \u00e9lev\u00e9e, ou inversement si elle est trop basse. (Pour la soudure sans plomb : 150-190\u00b0C, 60-90s ; pour la soudure avec plomb : 150-183\u00b0C, 60-120s). La temp\u00e9rature de mont\u00e9e en puissance doit \u00eatre l\u00e9g\u00e8rement sup\u00e9rieure \u00e0 la temp\u00e9rature de trempage.<\/li>\n\n\n\n
  3. Trempage : La temp\u00e9rature de l'\u00e9tape de trempage doit \u00eatre inf\u00e9rieure \u00e0 celle de l'\u00e9tape de mont\u00e9e en temp\u00e9rature. Elle a pour but d'activer le flux, d'\u00e9liminer les oxydes de la surface du m\u00e9tal et d'am\u00e9liorer le mouillage. La temp\u00e9rature r\u00e9elle de la soudure pendant cette \u00e9tape doit \u00eatre contr\u00f4l\u00e9e entre 170-185\u00b0C pour la soudure sans plomb et 145-160\u00b0C pour la soudure au plomb. Des ajustements peuvent \u00eatre effectu\u00e9s en abaissant ou en augmentant la temp\u00e9rature de trempage si n\u00e9cessaire.<\/li>\n\n\n\n
  4. Refusion : La temp\u00e9rature maximale de refusion doit atteindre 235-245\u00b0C pour la soudure sans plomb ou 210-220\u00b0C pour la soudure au plomb. Des ajustements peuvent \u00eatre effectu\u00e9s en abaissant l\u00e9g\u00e8rement la temp\u00e9rature de refusion ou en raccourcissant le temps de refusion si la temp\u00e9rature est trop \u00e9lev\u00e9e, ou inversement si elle est trop basse. Le r\u00e9glage de la temp\u00e9rature pour la partie inf\u00e9rieure du Station de reprise de BGA<\/a> doit \u00eatre plus \u00e9lev\u00e9e que la partie sup\u00e9rieure pendant la phase de refusion.<\/li>\n\n\n\n
  5. Refroidissement : La phase de refroidissement doit \u00eatre r\u00e9gl\u00e9e en dessous du point de fusion des billes de soudure afin d'\u00e9viter un refroidissement rapide et des dommages potentiels. En g\u00e9n\u00e9ral, la temp\u00e9rature de refusion inf\u00e9rieure peut \u00eatre r\u00e9gl\u00e9e entre 80 et 130 \u00b0C, en fonction de l'\u00e9paisseur de la carte. Cela permet d'\u00e9viter les d\u00e9formations caus\u00e9es par des diff\u00e9rences de temp\u00e9rature importantes entre la partie chauff\u00e9e et les zones environnantes. C'est l'une des raisons pour lesquelles les stations de reprise de BGA avec trois zones de temp\u00e9rature atteignent des taux de r\u00e9paration plus \u00e9lev\u00e9s.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    En ajustant les temp\u00e9ratures \u00e0 chaque \u00e9tape en fonction des caract\u00e9ristiques du circuit imprim\u00e9, il est possible d'obtenir un profil de temp\u00e9rature optimal. Apr\u00e8s le chauffage, v\u00e9rifiez que la temp\u00e9rature maximale, le temps de pr\u00e9chauffage et le temps de refroidissement sont conformes aux exigences. Si des ajustements sont n\u00e9cessaires, suivez les m\u00e9thodes susmentionn\u00e9es et enregistrez les param\u00e8tres du profil de temp\u00e9rature optimal. En g\u00e9n\u00e9ral, les fabricants de stations de reprise BGA fournissent des instructions d\u00e9taill\u00e9es pour le r\u00e9glage des profils de temp\u00e9rature.<\/p>\n\n\n\n

    Gr\u00e2ce \u00e0 ce guide complet, les utilisateurs peuvent d\u00e9finir efficacement les profils de temp\u00e9rature pour les stations de reprise BGA afin de r\u00e9ussir la soudure des puces BGA.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    Il est essentiel de d\u00e9finir des profils de temp\u00e9rature appropri\u00e9s pour r\u00e9ussir le brasage des puces BGA \u00e0 l'aide d'une station de reprise BGA. Le profil de temp\u00e9rature des stations de reprise BGA comprend g\u00e9n\u00e9ralement cinq \u00e9tapes : pr\u00e9chauffage, mont\u00e9e en temp\u00e9rature, trempage, refusion et refroidissement. Examinons chaque \u00e9tape en d\u00e9tail. En ajustant les temp\u00e9ratures \u00e0 chaque \u00e9tape en fonction des caract\u00e9ristiques du circuit imprim\u00e9, la...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-48205","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48205","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48205"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48205\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48205"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48205"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48205"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}