{"id":48189,"date":"2024-04-20T09:32:06","date_gmt":"2024-04-20T09:32:06","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48189"},"modified":"2024-04-20T01:00:42","modified_gmt":"2024-04-20T01:00:42","slug":"bga-rework-station-temperature-profile","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/bga-rework-station-temperature-profile\/","title":{"rendered":"Profil de temp\u00e9rature de la station de reprise BGA"},"content":{"rendered":"<p>Le retraitement des BGA n\u00e9cessite g\u00e9n\u00e9ralement un profil de temp\u00e9rature d\u00e9fini, avec des temp\u00e9ratures diff\u00e9rentes \u00e0 diff\u00e9rents stades. Le non-respect de ces profils de temp\u00e9rature peut endommager la puce BGA ou le circuit imprim\u00e9. Il s'agit l\u00e0 d'un avantage ind\u00e9niable de <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/fr\/product\/bga-rework-station\/\">Stations de reprise de BGA<\/a> par rapport aux pistolets \u00e0 air chaud. Parfois, m\u00eame si un BGA est retir\u00e9 avec succ\u00e8s \u00e0 l'aide d'un pistolet \u00e0 air chaud, la temp\u00e9rature non contr\u00f4l\u00e9e peut raccourcir la dur\u00e9e de vie du BGA, causant des dommages qui peuvent ne pas \u00eatre visibles \u00e0 l'\u0153il nu mais qui sont tout de m\u00eame pr\u00e9sents.<\/p>\n\n\n\n<p>Lors de l'utilisation d'une station de reprise de BGA, il est g\u00e9n\u00e9ralement n\u00e9cessaire de d\u00e9finir un profil de temp\u00e9rature avec au moins 20 segments et un temps de chauffage de 3 \u00e0 5 minutes. La vitesse de chauffage pour la zone de pr\u00e9chauffage, la zone de mont\u00e9e en puissance, la zone de refusion et la zone de refroidissement varie, et la dur\u00e9e de chaque zone est \u00e9galement importante.<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li>La premi\u00e8re rampe de chauffage, temp\u00e9rature de 75 \u00e0 155 degr\u00e9s, taux maximum : 3,0 degr\u00e9s\/seconde.<\/li>\n\n\n\n<li>Pr\u00e9chauffer \u00e0 une temp\u00e9rature comprise entre 155 et 185 degr\u00e9s : 50 \u00e0 80 secondes.<\/li>\n\n\n\n<li>La deuxi\u00e8me rampe de chauffage, temp\u00e9rature de 185 \u00e0 220 degr\u00e9s, taux maximum : 3,0 degr\u00e9s\/seconde.<\/li>\n\n\n\n<li>Temp\u00e9rature maximale : 225 \u00e0 245 degr\u00e9s.<\/li>\n\n\n\n<li>Maintenir \u00e0 une temp\u00e9rature sup\u00e9rieure \u00e0 220 degr\u00e9s pendant 40 \u00e0 70 secondes.<\/li>\n\n\n\n<li>Rampe de refroidissement maximale ne d\u00e9passant pas 6,0 degr\u00e9s\/seconde.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p>Lors de l'utilisation d'une station de retouche BGA, si la carte PCB forme des bulles, il est presque certain que la carte a \u00e9t\u00e9 expos\u00e9e \u00e0 l'humidit\u00e9. Lors du chauffage, la vapeur se dilate, ce qui provoque la formation de bulles sur la carte. Ce probl\u00e8me est particuli\u00e8rement fr\u00e9quent dans les climats humides, notamment dans certaines r\u00e9gions de l'h\u00e9misph\u00e8re sud. La principale raison est un pr\u00e9chauffage inad\u00e9quat et in\u00e9gal du bas de la carte lors du retrait des BGA. Il est recommand\u00e9 de pr\u00e9chauffer le BGA et la carte ensemble pendant quelques minutes (g\u00e9n\u00e9ralement 2 \u00e0 3 minutes) avant de retravailler la carte, en s'assurant que la carte est s\u00e8che avant d'appliquer la chaleur pour retirer le BGA.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Le retraitement des BGA n\u00e9cessite g\u00e9n\u00e9ralement un profil de temp\u00e9rature d\u00e9fini, avec des temp\u00e9ratures diff\u00e9rentes \u00e0 diff\u00e9rents stades. Le non-respect de ces profils de temp\u00e9rature peut endommager la puce BGA ou le circuit imprim\u00e9. 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