{"id":48161,"date":"2024-04-20T10:07:00","date_gmt":"2024-04-20T10:07:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48161"},"modified":"2024-04-20T01:03:02","modified_gmt":"2024-04-20T01:03:02","slug":"beginners-guide-to-bga-rework-stations","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/beginners-guide-to-bga-rework-stations\/","title":{"rendered":"Guide du d\u00e9butant pour les stations de reprise de BGA"},"content":{"rendered":"<p>L'emballage BGA (Ball Grid Array), \u00e9galement connu sous le nom d'emballage Ball Grid Array, utilise un r\u00e9seau de billes de soudure dispos\u00e9es comme des broches pour les dispositifs mont\u00e9s en surface. Il existe principalement quatre types de BGA : PBGA, CBGA, CCGA et TBGA, avec des r\u00e9seaux de billes de soudure servant de points de connexion E\/S g\u00e9n\u00e9ralement situ\u00e9s sur la partie inf\u00e9rieure du bo\u00eetier. Le pas typique de ces r\u00e9seaux de billes de soudure est de 1,0 mm, 1,27 mm ou 1,5 mm, avec des compositions de soudure courantes telles que 63Sn\/37Pb et 90Pb\/10Sn.<\/p>\n\n\n\n<p>Bien s\u00fbr, <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/fr\/product\/bga-rework-station\/\">Emballage BGA<\/a> Le BGA pr\u00e9sente de nombreux avantages, tels qu'un plus grand nombre de broches, des facteurs de forme plus petits et des propri\u00e9t\u00e9s \u00e9lectriques et thermiques am\u00e9lior\u00e9es. Toutefois, il convient de noter que les inconv\u00e9nients des BGA r\u00e9sident dans la complexit\u00e9 de l'inspection et de la retouche des joints de soudure, avec des exigences de fiabilit\u00e9 strictes pour les joints de soudure, ce qui limite l'application des BGA. <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/fr\/product\/bga-rework-station\/\">Dispositifs BGA<\/a> dans de nombreux domaines.<\/p>\n\n\n\n<p>En outre, si un BGA correctement soud\u00e9 s'av\u00e8re d\u00e9fectueux, il doit \u00eatre retir\u00e9 du circuit imprim\u00e9 et remplac\u00e9 sans affecter les autres composants d\u00e9j\u00e0 soud\u00e9s. C'est l\u00e0 que la star de cette discussion entre en jeu : la station de retouche BGA.<\/p>\n\n\n\n<p><a href=\"https:\/\/silmantech.com\/fr\/product\/bga-rework-station\/\">Stations de reprise de BGA<\/a> sont divis\u00e9s en deux types : l'alignement optique et l'alignement non optique. L'alignement optique utilise un module optique avec imagerie \u00e0 prisme, tandis que l'alignement non optique repose sur l'alignement manuel du BGA \u00e0 l'aide de lignes et de points s\u00e9rigraphi\u00e9s sur le circuit imprim\u00e9 afin d'obtenir l'alignement n\u00e9cessaire pour la retouche. Pour les composants BGA de grande taille, l'alignement non optique est suffisant, car la tension superficielle de la p\u00e2te \u00e0 braser garantit que m\u00eame avec un d\u00e9salignement allant jusqu'\u00e0 50%, le composant BGA sera toujours soud\u00e9 en place lors de la soudure par refusion. Toutefois, pour les composants BGA plus fins et plus petits, il devient plus difficile de se fier uniquement \u00e0 l'\u0153il nu. Nous pr\u00e9sentons ici un principe d'alignement optique typique.<\/p>\n\n\n\n<p>Veuillez noter que dans le diagramme du principe d'alignement optique, le rouge et le bleu repr\u00e9sentent deux trajectoires d'imagerie. Les lignes rouges pleines et en pointill\u00e9s repr\u00e9sentent les trajectoires des billes de soudure de la puce BGA \u00e0 souder, tandis que les lignes bleues pleines et en pointill\u00e9s repr\u00e9sentent les trajectoires des plages de soudure du circuit imprim\u00e9 \u00e0 souder. Les deux images sont r\u00e9fl\u00e9chies par le miroir \u00e0 prisme dans la cam\u00e9ra CCD et affich\u00e9es sur le moniteur, ce qui aide les op\u00e9rateurs \u00e0 r\u00e9aliser l'alignement optique.<\/p>\n\n\n\n<p>Le retravail des BGA implique un chauffage localis\u00e9 du circuit imprim\u00e9. Pour assurer la soudure sans endommager le dispositif en raison d'un chauffage in\u00e9gal ou sans affecter la soudure des composants environnants, cette op\u00e9ration n\u00e9cessite non seulement des hottes de chauffage de conception sp\u00e9ciale sur le dessus, mais aussi un dispositif de pr\u00e9chauffage du circuit imprim\u00e9 sur le dessous. Malgr\u00e9 cela, il est essentiel de prot\u00e9ger les composants environnants pendant le r\u00e9chauffage pour \u00e9viter qu'ils ne refondent et n'affectent la qualit\u00e9 des joints pr\u00e9c\u00e9demment soud\u00e9s.<\/p>\n\n\n\n<p>La conception de la hotte chauffante vise \u00e0 assurer un retrait et un brasage efficaces des composants BGA. Elle se compose d'une couche interne et d'une couche externe, la couche externe offrant un excellent blindage pour garantir que l'air chaud de travail n'est pas affect\u00e9 par les temp\u00e9ratures externes, ce qui permet de maintenir un contr\u00f4le stable de la temp\u00e9rature. La couche interne d'air chaud s'\u00e9coule \u00e0 travers l'espace entre les couches interne et externe et les trous d'\u00e9chappement, assurant un flux d'air relativement stable pendant le travail et minimisant les impacts m\u00e9caniques sur les composants.<\/p>\n\n\n\n<p>Pour les diff\u00e9rents dispositifs BGA, les variations de performance thermique sont dues aux diff\u00e9rences dans le nombre de broches et le mat\u00e9riau du substrat du dispositif, ce qui se traduit par des param\u00e8tres de reprise diff\u00e9rents. Il est donc recommand\u00e9 de renforcer la collecte et l'organisation des param\u00e8tres de brasage de reprise des BGA dans les op\u00e9rations quotidiennes afin de constituer une base de donn\u00e9es pr\u00e9cieuse.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>L'emballage BGA (Ball Grid Array), \u00e9galement connu sous le nom d'emballage Ball Grid Array, utilise un r\u00e9seau de billes de soudure dispos\u00e9es comme des broches pour les dispositifs mont\u00e9s en surface. Il existe principalement quatre types de BGA : PBGA, CBGA, CCGA et TBGA. Les r\u00e9seaux de billes de soudure servent de points de connexion E\/S et sont g\u00e9n\u00e9ralement situ\u00e9s sur la partie inf\u00e9rieure du bo\u00eetier. 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