Avec le d\u00e9veloppement rapide de divers appareils terminaux intelligents (tels que les smartphones et les iPads) et de produits \u00e9lectroniques pour les voitures intelligentes, la miniaturisation de l'emballage et de l'assemblage, ainsi que diverses nouvelles technologies d'emballage, sont devenues de plus en plus complexes, et les exigences de qualit\u00e9 se sont \u00e9galement accrues. La pr\u00e9cision des composants des circuits augmente \u00e9galement, ce qui accro\u00eet les exigences en mati\u00e8re d'inspection en usine. La moindre erreur peut entra\u00eener des dommages mortels pour le produit, ce qui n\u00e9cessite de nouvelles technologies d'inspection.<\/p>\n\n\n\n
Pour r\u00e9duire les d\u00e9fauts des produits et garantir le rendement, de nombreuses entreprises de fabrication \u00e9lectronique recherchent activement des applications d'essai industriel centr\u00e9es sur la technologie d'essai et de mesure, afin d'apporter un soutien solide aux produits. Les technologies d'essai et de mesure se sont rapidement d\u00e9velopp\u00e9es, jouant un r\u00f4le dans \"l'inspection et le d\u00e9bogage\" de la ligne de produits de l'industrie de la fabrication \u00e9lectronique.<\/p>\n\n\n\n
Aujourd'hui, dans l'industrie de la fabrication \u00e9lectronique SMT, les composants de circuits utilisent davantage de BGA et d'autres dispositifs avec des connexions de soudure cach\u00e9es, et il y a une tendance continue vers des composants plus petits et plus denses. La demande d'exactitude, de pr\u00e9cision et d'efficacit\u00e9 en mati\u00e8re de d\u00e9tection augmente \u00e9galement. Le recours \u00e0 l'inspection visuelle manuelle pour identifier les produits est difficile \u00e0 adapter aux lignes d'assemblage automatis\u00e9es actuelles, qui \u00e9voluent rapidement, surtout si l'on tient compte du faible co\u00fbt de la main-d'\u0153uvre et de l'efficacit\u00e9 de la d\u00e9tection, ainsi que des limites de la d\u00e9tection.<\/p>\n\n\n\n
Les technologies matures de d\u00e9tection et de contr\u00f4le des processus cl\u00e9s renforcent consid\u00e9rablement la confiance des entreprises dans la qualit\u00e9 des produits finis. Les techniques traditionnelles d'essai et de mesure ne permettent g\u00e9n\u00e9ralement d'obtenir que des informations sur la surface du produit, ce qui rend difficile la fourniture d'informations internes compl\u00e8tes. Inspection par rayons X<\/a> en tant que processus et m\u00e9thode d'analyse \u00e9mergents, peut d\u00e9tecter des d\u00e9fauts cach\u00e9s invisibles \u00e0 l'\u0153il nu sans affecter l'apparence du produit, refl\u00e9ter des informations internes du produit et permettre une analyse qualitative et quantitative des r\u00e9sultats de l'inspection afin de d\u00e9tecter les d\u00e9faillances \u00e0 un stade pr\u00e9coce et de r\u00e9duire les taux de rebut.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":" Avec le d\u00e9veloppement rapide de divers appareils terminaux intelligents (tels que les smartphones et les iPads) et de produits \u00e9lectroniques pour les voitures intelligentes, la miniaturisation de l'emballage et de l'assemblage, ainsi que diverses nouvelles technologies d'emballage, sont devenues de plus en plus complexes, et les exigences de qualit\u00e9 se sont \u00e9galement accrues. La pr\u00e9cision des composants de circuit augmente \u00e9galement, ce qui pose des...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[1,92],"tags":[],"class_list":["post-48159","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-news","category-x-ray-inspection-system","category-1","category-92","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48159","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48159"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48159\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48159"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48159"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48159"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}