Avec les progr\u00e8s de la technologie \u00e9lectronique, il y a une demande croissante pour des produits \u00e9lectroniques avec des fonctionnalit\u00e9s plus \u00e9lev\u00e9es et des facteurs de forme plus petits. Les composants \u00e9lectroniques \u00e9voluent vers la miniaturisation, l'int\u00e9gration et la multifonctionnalit\u00e9. Les composants BGA (Ball Grid Array) r\u00e9pondent \u00e0 ces exigences et sont largement utilis\u00e9s, en particulier dans les produits \u00e9lectroniques haut de gamme.<\/p>\n\n\n\n
Le brasage des composants BGA g\u00e9n\u00e8re in\u00e9vitablement des vides. Les vides dans les joints de soudure BGA peuvent r\u00e9duire la r\u00e9sistance m\u00e9canique, affecter la fiabilit\u00e9 et la dur\u00e9e de vie des joints de soudure, et il est donc n\u00e9cessaire de contr\u00f4ler l'apparition des vides. Dans les normes de qualit\u00e9 des joints bras\u00e9s, les vides jouent un r\u00f4le d\u00e9cisif dans la qualit\u00e9, en particulier dans les grands joints bras\u00e9s o\u00f9 la surface peut atteindre 25 centim\u00e8tres carr\u00e9s, ce qui rend difficile le contr\u00f4le des changements dans les gaz enferm\u00e9s \u00e0 l'int\u00e9rieur de la cavit\u00e9. En g\u00e9n\u00e9ral, la taille et l'emplacement des vides restant dans la brasure varient. D'un point de vue thermique, les vides peuvent entra\u00eener une d\u00e9faillance du module et m\u00eame causer des dommages en fonctionnement normal. C'est pourquoi le contr\u00f4le de la qualit\u00e9 est absolument n\u00e9cessaire dans le processus de production.<\/p>\n\n\n\n
Actuellement, il est difficile de d\u00e9tecter les vides une fois le processus de soudure termin\u00e9. M\u00eame avec des tests complets pendant la production, le choix des techniques de test est limit\u00e9. La technologie d'inspection par rayons X s'est av\u00e9r\u00e9e efficace dans l'analyse des joints de soudure des composants \u00e9lectroniques et a \u00e9t\u00e9 largement utilis\u00e9e pour le contr\u00f4le de la qualit\u00e9 dans la production en ligne. Les rayons X peuvent p\u00e9n\u00e9trer dans l'emballage et d\u00e9tecter directement la qualit\u00e9 des joints de soudure. Les m\u00e9thodes d'emballage des composants des produits semi-conducteurs actuels \u00e9tant de plus en plus petites, il est n\u00e9cessaire d'am\u00e9liorer la qualit\u00e9 des joints de soudure. \u00c9quipement d'inspection par rayons X<\/a> est n\u00e9cessaire pour r\u00e9pondre aux besoins de d\u00e9tection des composants miniaturis\u00e9s.<\/p>\n\n\n\n L'\u00e9quipement d'inspection par rayons X de Silman Tech est particuli\u00e8rement adapt\u00e9 \u00e0 la d\u00e9tection des joints de soudure dans les composants IC. L'inspection par rayons X permet d'obtenir des images haute d\u00e9finition et d'analyser les d\u00e9fauts tels que les circuits ouverts, les courts-circuits et les ponts de soudure. Avec un grossissement suffisant, les producteurs peuvent facilement visualiser les d\u00e9fauts d\u00e9taill\u00e9s des produits afin de r\u00e9pondre aux demandes actuelles et futures.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":" Avec les progr\u00e8s de la technologie \u00e9lectronique, il y a une demande croissante pour des produits \u00e9lectroniques avec des fonctionnalit\u00e9s plus \u00e9lev\u00e9es et des facteurs de forme plus petits. Les composants \u00e9lectroniques \u00e9voluent vers la miniaturisation, l'int\u00e9gration et la multifonctionnalit\u00e9. Les composants BGA (Ball Grid Array) r\u00e9pondent \u00e0 ces exigences et sont largement utilis\u00e9s, en particulier dans les produits \u00e9lectroniques haut de gamme. Lors du brasage des composants BGA, des vides sont in\u00e9vitablement g\u00e9n\u00e9r\u00e9s....<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[1,92],"tags":[],"class_list":["post-48149","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-news","category-x-ray-inspection-system","category-1","category-92","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48149","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48149"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48149\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48149"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48149"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48149"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}