{"id":48125,"date":"2024-04-20T10:50:00","date_gmt":"2024-04-20T10:50:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48125"},"modified":"2024-04-20T01:07:13","modified_gmt":"2024-04-20T01:07:13","slug":"traditional-bga-rework-process","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/traditional-bga-rework-process\/","title":{"rendered":"Processus traditionnel de reprise des BGA"},"content":{"rendered":"<p>Traditionnel <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/fr\/product\/bga-rework-station\/\">Reprise de BGA<\/a> comporte plusieurs \u00e9tapes. Voici comment proc\u00e9der :<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Retrait des BGA<\/strong>: \u00c0 l'aide d'un fer \u00e0 souder, \u00e9liminez les r\u00e9sidus de soudure sur les plages du circuit imprim\u00e9, en veillant \u00e0 ce qu'elles soient propres et plates. Des outils sp\u00e9cialis\u00e9s tels que la tresse de dessoudage et les pointes de fer \u00e0 souder plates peuvent \u00eatre utilis\u00e9s pour le nettoyage. Veillez \u00e0 ne pas endommager les plages ou le masque de soudure. Nettoyez les r\u00e9sidus de flux \u00e0 l'aide d'un produit de nettoyage sp\u00e9cifique.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>D\u00e9shumidification<\/strong>: Les composants BGA sont sensibles \u00e0 l'humidit\u00e9, il est donc essentiel de v\u00e9rifier l'absence d'humidit\u00e9 avant l'assemblage. D\u00e9shumidifiez les composants qui ont \u00e9t\u00e9 expos\u00e9s \u00e0 l'humidit\u00e9.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Impression de la p\u00e2te \u00e0 braser<\/strong>: Utilisez un pochoir sp\u00e9cifique au BGA pour appliquer la p\u00e2te \u00e0 braser. L'\u00e9paisseur et la taille de l'ouverture du pochoir doivent correspondre au diam\u00e8tre et au pas de la bille. Apr\u00e8s l'impression, v\u00e9rifiez la qualit\u00e9 de la p\u00e2te \u00e0 braser. Si elle n'est pas conforme aux normes, nettoyez soigneusement le circuit imprim\u00e9 et laissez-le s\u00e9cher avant de le r\u00e9imprimer. Pour les CSP dont le pas est inf\u00e9rieur \u00e0 0,4 mm, l'impression de la p\u00e2te \u00e0 braser peut ne pas \u00eatre n\u00e9cessaire ; la p\u00e2te \u00e0 braser peut alors \u00eatre appliqu\u00e9e directement sur les plots du circuit imprim\u00e9.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Retrait des composants<\/strong>: Placez le circuit imprim\u00e9 avec le composant \u00e0 retirer dans le four de refusion et d\u00e9marrez le processus de refusion selon le programme \u00e9tabli. Lorsque la temp\u00e9rature atteint son maximum, utilisez un stylo \u00e0 vide pour retirer le composant. Laissez le circuit imprim\u00e9 refroidir.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Nettoyage des tampons de soudure<\/strong>: Utilisez un fer \u00e0 souder pour nettoyer tout r\u00e9sidu de soudure sur les patins du circuit imprim\u00e9, en veillant \u00e0 ce qu'ils soient propres et plats. Des outils similaires \u00e0 ceux utilis\u00e9s \u00e0 l'\u00e9tape 1 peuvent \u00eatre utilis\u00e9s. Veillez \u00e0 ne pas endommager les plots ou le masque de soudure.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Impression de p\u00e2te \u00e0 braser (encore)<\/strong>: R\u00e9p\u00e9tez le processus d'impression de la p\u00e2te \u00e0 souder d\u00e9crit \u00e0 l'\u00e9tape 3.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Montage des composants<\/strong>: S'il s'agit d'un nouveau composant BGA, v\u00e9rifiez qu'il n'y a pas d'humidit\u00e9 et, si n\u00e9cessaire, d\u00e9shumidifiez-le avant de le monter. Pour les composants BGA r\u00e9utilis\u00e9s, ils doivent subir un reballage avant d'\u00eatre r\u00e9utilis\u00e9s.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Montage des composants BGA<\/strong>: Placez le circuit imprim\u00e9 avec la p\u00e2te \u00e0 braser sur la table de travail. Choisissez une buse d'aspiration appropri\u00e9e et mettez la pompe \u00e0 vide en marche. Saisissez le composant BGA avec la buse d'aspiration et alignez-le avec pr\u00e9cision sur les plots du circuit imprim\u00e9. Une fois l'alignement r\u00e9alis\u00e9, abaissez la buse pour monter le composant BGA sur le circuit imprim\u00e9, puis arr\u00eatez la pompe \u00e0 vide.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Soudure par refusion<\/strong>: R\u00e9glez la temp\u00e9rature de brasage en fonction de la taille du composant, de l'\u00e9paisseur du circuit imprim\u00e9, etc. La temp\u00e9rature de brasage des composants BGA est g\u00e9n\u00e9ralement sup\u00e9rieure d'environ 15 degr\u00e9s Celsius \u00e0 celle des composants SMD traditionnels.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p>Le processus traditionnel de retouche des BGA est complexe et n\u00e9cessite une expertise. Il est recommand\u00e9 d'utiliser un \u00e9quipement sp\u00e9cialis\u00e9 comme la station de reprise de BGA de Silman Tech pour un processus plus efficace et plus fiable.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Le processus traditionnel de reprise des BGA comporte plusieurs \u00e9tapes. Voici le processus : Le processus traditionnel de retouche des BGA est complexe et n\u00e9cessite une certaine expertise. 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