{"id":48097,"date":"2024-04-20T11:09:00","date_gmt":"2024-04-20T11:09:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48097"},"modified":"2024-04-20T01:09:50","modified_gmt":"2024-04-20T01:09:50","slug":"what-tools-to-use-for-dismantling-bga-chips","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/what-tools-to-use-for-dismantling-bga-chips\/","title":{"rendered":"Quels outils utiliser pour d\u00e9monter les puces BGA ?"},"content":{"rendered":"

Les puces BGA sont conditionn\u00e9es \u00e0 l'aide d'une technique de r\u00e9seau de billes (BGA), dans laquelle les bornes d'E\/S sont dispos\u00e9es dans des billes de soudure circulaires ou en forme de colonne sous le bo\u00eetier. L'application de la technologie BGA augmente la fonctionnalit\u00e9 des produits \u00e9lectroniques num\u00e9riques tout en r\u00e9duisant leur taille. Cependant, la nature dense des Puces BGA<\/a> ce qui rend leur retrait assez difficile. Quels sont donc les meilleurs outils pour retirer les puces BGA ? Il est certain que des stations de reprise BGA sp\u00e9cialis\u00e9es sont n\u00e9cessaires.<\/p>\n\n\n\n

Une station de reprise de BGA est une machine de r\u00e9paration qui utilise principalement la circulation d'air chaud et l'assistance infrarouge pour le chauffage. Elle se caract\u00e9rise par une grande pr\u00e9cision et une grande flexibilit\u00e9, ce qui la rend adapt\u00e9e \u00e0 la r\u00e9paration de divers composants tels que les BGA, les CSP, les PoP, les PTH, les WLCSP, les QFN, les Chip0201\/01005, les cadres de blindage, les modules, etc., sur les cartes PCBA des serveurs, des cartes m\u00e8res de PC, des tablettes, des terminaux intelligents et d'autres appareils \u00e9lectroniques.<\/p>\n\n\n\n

Le r\u00e9glage de la courbe de temp\u00e9rature est crucial, car il est bien connu que la force brute ne suffit pas \u00e0 \u00e9liminer les copeaux. Une temp\u00e9rature appropri\u00e9e est essentielle pour l'\u00e9limination des copeaux, avec des normes de temp\u00e9rature diff\u00e9rentes pour des dur\u00e9es diff\u00e9rentes. Par cons\u00e9quent, pour r\u00e9ussir \u00e0 retirer les puces BGA<\/a>Un r\u00e9glage pr\u00e9cis de la temp\u00e9rature est n\u00e9cessaire. Une fois toutes ces \u00e9tapes pr\u00e9par\u00e9es, l'\u00e9tape suivante consiste \u00e0 fixer solidement la puce sur le support de la station de retraitement des BGA.<\/p>\n\n\n\n

Apr\u00e8s avoir fix\u00e9 la puce, l'\u00e9tape suivante consiste \u00e0 proc\u00e9der \u00e0 l'alignement de la puce \u00e0 retirer. Le syst\u00e8me d'alignement de Silman Tech Station de reprise de BGA<\/a> utilise un syst\u00e8me d'imagerie RGBW avanc\u00e9 qui peut faire correspondre diff\u00e9rentes couleurs de cartes m\u00e8res pour faciliter l'alignement, r\u00e9duisant ainsi efficacement le temps de reprise. En outre, l'\u00e9quipement int\u00e8gre de nombreuses fonctions de protection pour \u00e9viter les accidents. Il suffit ensuite d'appuyer sur le bouton de d\u00e9marrage de la station de reprise BGA pour que l'\u00e9quipement chauffe en fonction de la courbe de temp\u00e9rature pr\u00e9d\u00e9finie. Au bout d'un certain temps, l'\u00e9quipement d\u00e9termine automatiquement si la puce BGA peut \u00eatre retir\u00e9e. Lorsque la courbe de temp\u00e9rature de d\u00e9montage est termin\u00e9e, la station de reprise BGA retire automatiquement la puce BGA endommag\u00e9e et la place dans la poubelle.<\/p>\n\n\n\n

\u00c0 ce stade, la puce BGA peut \u00eatre retir\u00e9e. Apr\u00e8s avoir abord\u00e9 la question du retrait des puces BGA, l'\u00e9tape suivante consiste \u00e0 souder la puce BGA intacte pour la remettre en place. Le processus est similaire aux \u00e9tapes de retrait des puces mentionn\u00e9es ci-dessus. La m\u00e9thode d\u00e9crite ci-dessus est l'une des plus rapides et des plus efficaces pour retirer les puces BGA. La station de reprise BGA de Silman Tech utilise des processus de d\u00e9montage et de montage automatiques, r\u00e9duisant l'intervention manuelle et les co\u00fbts de main d'\u0153uvre tout en augmentant les taux de qualification des r\u00e9parations. Avec la station de reprise BGA de Silman Tech, le taux de qualification des puces BGA retir\u00e9es peut atteindre 99%, compar\u00e9 au d\u00e9montage manuel, qui donne g\u00e9n\u00e9ralement un taux de qualification d'environ 50%.<\/p>\n\n\n\n

C'est pourquoi je recommande l'utilisation d'une station automatique de reprise des BGA, si cela est \u00e9conomiquement possible. Cela garantit l'efficacit\u00e9 du travail et un taux de r\u00e9ussite \u00e9lev\u00e9 pour les r\u00e9parations. En ce qui concerne la question de savoir quels sont les meilleurs outils pour le d\u00e9montage des puces BGA, la discussion est close. En cas d'incertitude, vous pouvez contacter le service client\u00e8le de ce site web.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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