{"id":48085,"date":"2024-04-20T13:15:00","date_gmt":"2024-04-20T13:15:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48085"},"modified":"2024-04-18T09:19:15","modified_gmt":"2024-04-18T09:19:15","slug":"setting-temperature-profile-quickly-on-bga-rework-station","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/setting-temperature-profile-quickly-on-bga-rework-station\/","title":{"rendered":"R\u00e9glage rapide du profil de temp\u00e9rature sur la station de reprise des BGA"},"content":{"rendered":"

Le profil de temp\u00e9rature est un facteur crucial pour la r\u00e9ussite du retraitement des puces BGA sur une station de retraitement BGA. Par rapport aux profils de temp\u00e9rature de la soudure par refusion conventionnelle, les exigences en mati\u00e8re de contr\u00f4le de la temp\u00e9rature pendant les op\u00e9rations de retouche des BGA sont plus \u00e9lev\u00e9es. En r\u00e8gle g\u00e9n\u00e9rale, le profil de temp\u00e9rature pour la retouche des BGA peut \u00eatre divis\u00e9 en six parties : pr\u00e9chauffage, chauffage, trempage, fusion, refusion et refroidissement. Voici une m\u00e9thode d\u00e9taill\u00e9e pour r\u00e9gler rapidement le profil de temp\u00e9rature sur une station de retouche BGA.<\/p>\n\n\n\n

Consid\u00e9rations relatives \u00e0 l'\u00e9tablissement du profil de temp\u00e9rature :<\/strong><\/p>\n\n\n\n

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  1. Type de soudure utilis\u00e9 :<\/strong> Il existe deux principaux types de soudure couramment utilis\u00e9s dans la technologie SMT (Surface Mount Technology) : la soudure au plomb et la soudure sans plomb. La soudure au plomb a un point de fusion de 183\u00b0C, tandis que la soudure sans plomb a un point de fusion de 217\u00b0C. Par cons\u00e9quent, les r\u00e9glages de temp\u00e9rature doivent permettre \u00e0 la soudure d'atteindre efficacement son point de fusion. Pour les puces sans plomb, la vitesse de mont\u00e9e en temp\u00e9rature de la zone de pr\u00e9chauffage doit \u00eatre contr\u00f4l\u00e9e entre 1,2 et 5\u00b0C\/seconde, la temp\u00e9rature de la zone de trempage doit \u00eatre maintenue entre 160 et 190\u00b0C, et la temp\u00e9rature maximale dans la zone de refusion doit \u00eatre r\u00e9gl\u00e9e entre 235 et 245\u00b0C pour une dur\u00e9e de 10 \u00e0 45 secondes.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    R\u00e9glage de la temp\u00e9rature maximale :<\/strong><\/p>\n\n\n\n

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    1. Diff\u00e9rentiel de temp\u00e9rature :<\/strong> Pendant le brasage, il est essentiel de tenir compte du diff\u00e9rentiel de temp\u00e9rature entre la sortie d'air chaud et les billes de soudure sur la puce BGA en raison du transfert de chaleur. Pour obtenir un contr\u00f4le pr\u00e9cis de la temp\u00e9rature, il est recommand\u00e9 d'ins\u00e9rer la sonde thermocouple entre le BGA et le PCB (Printed Circuit Board), en veillant \u00e0 ce que la pointe de la sonde soit expos\u00e9e entre les deux. Ajustez le flux et la vitesse de l'air pour obtenir un chauffage uniforme et contr\u00f4lable. Cela permet de mesurer la temp\u00e9rature avec pr\u00e9cision et d'am\u00e9liorer l'exactitude du processus de chauffage.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

      R\u00e9glage du profil de temp\u00e9rature pour le brasage de puces :<\/strong><\/p>\n\n\n\n

      Voici un guide \u00e9tape par \u00e9tape pour le r\u00e9glage du profil de temp\u00e9rature lors du brasage de puces \u00e0 l'aide d'une station de reprise BGA :<\/p>\n\n\n\n

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      1. Pr\u00e9chauffage :<\/strong> Le pr\u00e9chauffage permet d'\u00e9liminer l'humidit\u00e9 du circuit imprim\u00e9, d'\u00e9viter la formation de bulles et de pr\u00e9chauffer l'ensemble du circuit imprim\u00e9 afin d'\u00e9viter les dommages thermiques. La temp\u00e9rature pendant cette \u00e9tape peut \u00eatre r\u00e9gl\u00e9e entre 60 et 100\u00b0C, g\u00e9n\u00e9ralement autour de 70-80\u00b0C, pour une dur\u00e9e de 45 secondes.<\/li>\n\n\n\n
      2. Le chauffage :<\/strong> Le but de la phase de chauffage est d'augmenter progressivement la temp\u00e9rature du PCB. Si la temp\u00e9rature est trop \u00e9lev\u00e9e, r\u00e9duire la temp\u00e9rature ou raccourcir la dur\u00e9e de la phase de chauffage. Inversement, si la temp\u00e9rature est trop basse, il faut augmenter la temp\u00e9rature ou prolonger la dur\u00e9e de la phase de chauffage.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

        Bien que le r\u00e9glage du profil de temp\u00e9rature sur une station de reprise BGA puisse sembler complexe, il s'agit d'un processus unique et le profil de temp\u00e9rature enregistr\u00e9 peut \u00eatre r\u00e9utilis\u00e9. L'attention port\u00e9e aux d\u00e9tails et la patience sont essentielles au cours du processus de configuration pour garantir un profil de temp\u00e9rature correct pour le brasage des puces BGA et un taux de r\u00e9ussite \u00e9lev\u00e9 lors de la retouche.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

        Le profil de temp\u00e9rature est un facteur crucial pour la r\u00e9ussite du retraitement des puces BGA sur une station de retraitement BGA. Par rapport aux profils de temp\u00e9rature de la soudure par refusion conventionnelle, les exigences en mati\u00e8re de contr\u00f4le de la temp\u00e9rature pendant les op\u00e9rations de retouche des BGA sont plus \u00e9lev\u00e9es. G\u00e9n\u00e9ralement, le profil de temp\u00e9rature pour le retraitement des BGA peut \u00eatre divis\u00e9 en six parties : pr\u00e9chauffage, chauffage, trempage, fusion, refusion et refroidissement. Voici...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-48085","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48085","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48085"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48085\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48085"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48085"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48085"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}