{"id":48083,"date":"2024-04-21T05:33:23","date_gmt":"2024-04-21T05:33:23","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48083"},"modified":"2024-04-20T01:22:31","modified_gmt":"2024-04-20T01:22:31","slug":"can-a-high-precision-bga-rework-station-repair-irregularly-shaped-bga-chips","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/can-a-high-precision-bga-rework-station-repair-irregularly-shaped-bga-chips\/","title":{"rendered":"Une station de reprise de BGA de haute pr\u00e9cision peut-elle r\u00e9parer des puces BGA de forme irr\u00e9guli\u00e8re ?"},"content":{"rendered":"

Une station de retouche BGA de haute pr\u00e9cision peut-elle r\u00e9parer des puces BGA de forme irr\u00e9guli\u00e8re ? La premi\u00e8re \u00e9tape consiste \u00e0 comprendre les principales raisons des puces BGA de forme irr\u00e9guli\u00e8re. Diff\u00e9rents types d'anomalies n\u00e9cessitent diff\u00e9rentes m\u00e9thodes de r\u00e9paration. Bien entendu, si le station de reprise de BGA de haute pr\u00e9cision<\/a> que vous utilisez poss\u00e8de un large \u00e9ventail de capacit\u00e9s, il peut en effet r\u00e9parer des puces BGA de forme irr\u00e9guli\u00e8re.<\/p>\n\n\n\n

Nous devons d'abord d\u00e9terminer les circonstances dans lesquelles il convient de r\u00e9parer les puces BGA de forme irr\u00e9guli\u00e8re. En r\u00e8gle g\u00e9n\u00e9rale, lorsqu'on utilise une station de retouche BGA de haute pr\u00e9cision, si un d\u00e9faut d'alignement de la puce BGA est d\u00e9tect\u00e9 avant la soudure par refusion, on peut appliquer de la p\u00e2te \u00e0 braser pour r\u00e9aligner la puce. Cette m\u00e9thode est utilis\u00e9e lorsque le d\u00e9salignement n'est pas important. Cependant, si le d\u00e9salignement est important, des outils sp\u00e9ciaux sont n\u00e9cessaires pour le repositionnement. Une m\u00e9thode efficace consiste \u00e0 se fier au contour et au cadre de la s\u00e9rigraphie pour l'alignement. Cette m\u00e9thode est g\u00e9n\u00e9ralement utilis\u00e9e avec les stations manuelles ou semi-automatiques de reprise de BGA de haute pr\u00e9cision. Toutefois, si l'on utilise une station de retouche BGA de haute pr\u00e9cision enti\u00e8rement automatique, le probl\u00e8me du d\u00e9placement des puces peut \u00eatre \u00e9vit\u00e9.<\/p>\n\n\n\n

L'utilisation d'une station de reprise BGA de haute pr\u00e9cision pour r\u00e9parer des puces BGA de forme irr\u00e9guli\u00e8re peut \u00e9galement entra\u00eener des anomalies de la puce si la soudure par refusion n'est pas effectu\u00e9e correctement. Si la puce est relativement petite, un pistolet \u00e0 air chaud peut \u00eatre utilis\u00e9 pour la soudure. Toutefois, cette m\u00e9thode exige des comp\u00e9tences plus \u00e9lev\u00e9es de la part du personnel charg\u00e9 des travaux. Si elle n'est pas ex\u00e9cut\u00e9e correctement, elle peut entra\u00eener l'\u00e9chec de la r\u00e9paration de puces BGA de forme irr\u00e9guli\u00e8re. Pour les puces plus grandes, une station de retouche BGA de haute pr\u00e9cision peut \u00eatre utilis\u00e9e pour la r\u00e9paration. Les stations de retouche BGA de haute pr\u00e9cision \u00e9tant dot\u00e9es de fonctions d'alignement d'image, elles peuvent remplacer la soudure manuelle et atteindre des taux de r\u00e9ussite de r\u00e9paration plus \u00e9lev\u00e9s que le placement manuel des puces.<\/p>\n\n\n\n

Par cons\u00e9quent, une station de retouche BGA de haute pr\u00e9cision peut effectivement r\u00e9parer des puces BGA de forme irr\u00e9guli\u00e8re, mais la m\u00e9thode et le taux de r\u00e9ussite peuvent varier en fonction des circonstances et des capacit\u00e9s de l'\u00e9quipement utilis\u00e9.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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