{"id":48081,"date":"2024-04-19T09:20:00","date_gmt":"2024-04-19T09:20:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48081"},"modified":"2024-04-20T01:21:25","modified_gmt":"2024-04-20T01:21:25","slug":"there-are-several-methods-of-bga-package-soldering","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/there-are-several-methods-of-bga-package-soldering\/","title":{"rendered":"Il existe plusieurs m\u00e9thodes de brasage des bo\u00eetiers BGA"},"content":{"rendered":"

Le BGA, ou Ball Grid Array, est un type de puce soud\u00e9e sur une carte de circuit imprim\u00e9 et repr\u00e9sente une m\u00e9thode d'emballage moderne. Il existe principalement deux m\u00e9thodes pour souder les puces BGA : l'une consiste \u00e0 utiliser une station de reprise BGA automatique, tandis que l'autre repose sur le soudage manuel des puces BGA. Pr\u00e9sentons bri\u00e8vement ces deux m\u00e9thodes.<\/p>\n\n\n\n

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  1. Brasage \u00e0 l'aide d'une station de reprise automatique pour BGA :<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    (1) Pr\u00e9parer le syst\u00e8me automatique Station de reprise de BGA<\/a> et fixer le Puce BGA<\/a> sur le support de la carte PCB. R\u00e9glez ensuite la courbe de temp\u00e9rature de reprise. Pour les soudures contenant du plomb, le point de fusion est de 183\u00b0C, et pour les soudures sans plomb, il est de 217\u00b0C. Actuellement, la vitesse d'augmentation de la temp\u00e9rature de la zone de pr\u00e9chauffage des puces sans plomb, largement utilis\u00e9e, est g\u00e9n\u00e9ralement contr\u00f4l\u00e9e entre 1,2 et 5\u00b0C\/s, la temp\u00e9rature de la zone de maintien \u00e9tant maintenue entre 160 et 190\u00b0C, et la temp\u00e9rature maximale de la zone de refusion \u00e9tant fix\u00e9e entre 235 et 245\u00b0C.<\/p>\n\n\n\n

    (2) Utiliser le syst\u00e8me d'alignement d'image pour localiser la position sp\u00e9cifique de la puce BGA \u00e0 retirer et \u00e0 souder. Ce processus n\u00e9cessite un syst\u00e8me d'image \u00e0 haute d\u00e9finition. La station de reprise automatique des BGA de Silman Tech utilise une m\u00e9thode d'alignement point \u00e0 point, o\u00f9 le syst\u00e8me CCD capture automatiquement des images des plots et des billes de soudure des BGA. La cam\u00e9ra fait automatiquement la mise au point de l'image pour une clart\u00e9 maximale. Elle peut \u00e9galement utiliser diff\u00e9rentes couleurs pour diff\u00e9rents circuits imprim\u00e9s afin d'obtenir un alignement pr\u00e9cis.<\/p>\n\n\n\n

    (3) Retrait et soudage des BGA : La station de reprise automatique des BGA, telle que la DEZ-R880A, peut identifier automatiquement les diff\u00e9rents processus de retrait et d'installation. Apr\u00e8s le processus de chauffage, l'\u00e9quipement peut soulever automatiquement le composant du circuit imprim\u00e9 une fois le chauffage termin\u00e9, \u00e9vitant ainsi les dommages caus\u00e9s par une mauvaise manipulation manuelle. La machine peut \u00e9galement aligner et souder automatiquement, ce qui lui permet d'atteindre un taux de r\u00e9ussite de 100%.<\/p>\n\n\n\n

    Les avantages de l'utilisation d'une station automatique de reprise de BGA pour brasage de BGA<\/a> comprennent une automatisation pouss\u00e9e, \u00e9vitant le d\u00e9tachement de la pastille de soudure en raison d'une temp\u00e9rature inad\u00e9quate ou d'une force incorrecte lors du brasage manuel. Elle permet \u00e9galement un alignement et un chauffage automatiques, ce qui \u00e9vite les erreurs de placement manuel. Cette m\u00e9thode convient g\u00e9n\u00e9ralement aux moyennes et grandes entreprises, car elle permet de r\u00e9duire le nombre de produits d\u00e9fectueux et d'\u00e9conomiser consid\u00e9rablement sur les co\u00fbts de main-d'\u0153uvre.<\/p>\n\n\n\n

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    1. Brasage manuel des puces BGA :<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

      (1) Chauffez le pistolet \u00e0 air chaud \u00e0 150-200\u00b0C, et apr\u00e8s 1 minute de chauffage, l'adh\u00e9sif autour du BGA deviendra fondu et cassant. Utilisez une lame tranchante ou une pince \u00e0 \u00e9piler pour retirer d\u00e9licatement l'adh\u00e9sif autour du BGA. Une fois l'adh\u00e9sif retir\u00e9, fixez le circuit imprim\u00e9 en place et commencez \u00e0 chauffer le BGA avec le pistolet \u00e0 air chaud r\u00e9gl\u00e9 sur 280-300\u00b0C pendant environ 15-30 secondes. Utilisez une pince \u00e0 \u00e9piler ou un petit couteau pour soulever d\u00e9licatement le coin du BGA jusqu'\u00e0 ce qu'il puisse \u00eatre retir\u00e9.<\/p>\n\n\n\n

      (2) Utilisez des pinces pour soulever d\u00e9licatement le BGA, en veillant \u00e0 ne pas toucher les BGA adjacents afin de ne pas les endommager. Cette situation se produit souvent lors du brasage manuel des BGA. Pour des exigences de pr\u00e9cision plus \u00e9lev\u00e9es, il est recommand\u00e9 d'utiliser une station de travail automatique pour le soudage des BGA. Ensuite, r\u00e9glez la temp\u00e9rature du pistolet \u00e0 air chaud sur 150-200\u00b0C afin d'\u00e9liminer compl\u00e8tement l'adh\u00e9sif. Ensuite, appliquez uniform\u00e9ment de la p\u00e2te \u00e0 braser (0,1 mm d'\u00e9paisseur) sur les plots de soudure du BGA et placez le BGA dessus. Utilisez le pistolet \u00e0 air chaud pour chauffer et souder uniform\u00e9ment le BGA. Apr\u00e8s avoir observ\u00e9 le processus de calibrage automatique du BGA, continuez \u00e0 chauffer pendant environ 5 secondes, avec une temp\u00e9rature de 280-300\u00b0C, en fonction de la taille du BGA. Pour un BGA de 10*10 mm, 20 \u00e0 30 secondes de chauffage suffisent.<\/p>\n\n\n\n

      Voici les m\u00e9thodes de soudage des puces BGA, chacune offrant ses propres avantages et convenant \u00e0 diff\u00e9rents cas de figure.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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