{"id":48077,"date":"2024-04-21T04:30:00","date_gmt":"2024-04-21T04:30:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48077"},"modified":"2024-04-20T01:23:03","modified_gmt":"2024-04-20T01:23:03","slug":"summary-of-common-bga-ball-attach-methods","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/summary-of-common-bga-ball-attach-methods\/","title":{"rendered":"R\u00e9sum\u00e9 des m\u00e9thodes courantes de fixation des billes BGA"},"content":{"rendered":"<p>Les puces BGA (Ball Grid Array) sont des composants \u00e9lectroniques de pr\u00e9cision, et des m\u00e9thodes de fixation de billes inappropri\u00e9es peuvent facilement conduire \u00e0 des \u00e9checs de reprise. L'utilisation de la bonne m\u00e9thode de fixation des billes est cruciale pour am\u00e9liorer la fiabilit\u00e9, la s\u00e9curit\u00e9 et la stabilit\u00e9 des puces BGA. Voici quelques m\u00e9thodes courantes de fixation des billes BGA :<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Stencil Ball M\u00e9thode de fixation :<\/strong>\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Placer le <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/fr\/product\/bga-rework-station\/\">Dispositif BGA<\/a> avec de la p\u00e2te \u00e0 braser ou du flux pr\u00e9-imprim\u00e9s sur l'\u00e9tabli, la p\u00e2te ou le flux \u00e9tant orient\u00e9 vers le haut.<\/li>\n\n\n\n<li>Pr\u00e9parer un pochoir correspondant avec des ouvertures l\u00e9g\u00e8rement plus grandes (0,05-0,1 mm) que le diam\u00e8tre de la bille de soudure. Positionner le pochoir sur le dispositif BGA en veillant \u00e0 ce qu'il soit correctement align\u00e9.<\/li>\n\n\n\n<li>R\u00e9partir uniform\u00e9ment les billes de soudure sur le pochoir. Retirer l'exc\u00e9dent de billes \u00e0 l'aide d'une pince \u00e0 \u00e9piler, en laissant une bille par ouverture dans le pochoir.<\/li>\n\n\n\n<li>Retirez le pochoir, inspectez-le et remplissez les boules manquantes.<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Outil de reballage M\u00e9thode :<\/strong>\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>S\u00e9lectionnez un outil de reballage BGA avec un moule correspondant aux pads BGA. Les ouvertures du moule doivent \u00eatre l\u00e9g\u00e8rement plus grandes (0,05-0,1 mm) que le diam\u00e8tre de la bille de soudure.<\/li>\n\n\n\n<li>Saupoudrer uniform\u00e9ment les billes de soudure sur le moule, en veillant \u00e0 ce que chaque ouverture contienne une bille.<\/li>\n\n\n\n<li>Fixez le dispositif BGA avec de la p\u00e2te \u00e0 braser pr\u00e9-imprim\u00e9e \u00e0 une buse d'aspiration. Utilisez les propri\u00e9t\u00e9s adh\u00e9sives de la p\u00e2te pour ramasser les billes et les placer sur les pastilles correspondantes.<\/li>\n\n\n\n<li>Inspectez l'emplacement et comblez les lacunes \u00e0 l'aide d'une pince \u00e0 \u00e9piler si n\u00e9cessaire.<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n\n\n\n<li><strong>M\u00e9thode appropri\u00e9e de brossage de la p\u00e2te de flux :<\/strong>\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Lors du traitement du gabarit, augmentez l'\u00e9paisseur du gabarit et \u00e9largissez l\u00e9g\u00e8rement les ouvertures du gabarit.<\/li>\n\n\n\n<li>Imprimez directement la p\u00e2te \u00e0 braser sur les pads BGA. La tension superficielle formera des billes de soudure apr\u00e8s la soudure par refusion.<\/li>\n\n\n\n<li>Veillez \u00e0 ce que la p\u00e2te \u00e0 braser soit bross\u00e9e correctement lors de la retouche du BGA afin d'\u00e9viter les probl\u00e8mes de fixation des billes.<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n\n\n\n<li><strong>M\u00e9thode de fixation manuelle :<\/strong>\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Placez le dispositif BGA avec la p\u00e2te \u00e0 braser pr\u00e9-imprim\u00e9e ou le flux sur l'\u00e9tabli, la p\u00e2te ou le flux \u00e9tant orient\u00e9 vers le haut.<\/li>\n\n\n\n<li>Utilisez une pince \u00e0 \u00e9piler ou un stylo \u00e0 vide pour placer manuellement les billes de soudure une \u00e0 une sur les pastilles, comme pour la mise en place d'une puce.<\/li>\n\n\n\n<li>Cette m\u00e9thode convient aux artisans individuels ou aux petites entreprises. Toutefois, elle exige des comp\u00e9tences \u00e9lev\u00e9es de la part du personnel charg\u00e9 des retouches et prend beaucoup de temps, ce qui se traduit par des taux de r\u00e9ussite plus faibles en mati\u00e8re de fixation des billes.<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p>Il s'agit des m\u00e9thodes de fixation des billes BGA, qui d\u00e9taillent les proc\u00e9dures op\u00e9rationnelles sp\u00e9cifiques et quatre techniques diff\u00e9rentes de fixation des billes. Chacun peut choisir la m\u00e9thode qui lui convient le mieux. Toutefois, il est recommand\u00e9 d'utiliser une combinaison d'une station de reprise BGA et d'une machine de fixation de billes BGA, car cela permet d'obtenir des taux de r\u00e9ussite plus \u00e9lev\u00e9s en mati\u00e8re de fixation de billes et des vitesses plus \u00e9lev\u00e9es.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Les puces BGA (Ball Grid Array) sont des composants \u00e9lectroniques de pr\u00e9cision, et des m\u00e9thodes de fixation de billes inappropri\u00e9es peuvent facilement conduire \u00e0 des \u00e9checs de reprise. L'utilisation de la bonne m\u00e9thode de fixation des billes est cruciale pour am\u00e9liorer la fiabilit\u00e9, la s\u00e9curit\u00e9 et la stabilit\u00e9 des puces BGA. 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