{"id":48075,"date":"2024-04-21T03:35:00","date_gmt":"2024-04-21T03:35:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48075"},"modified":"2024-04-20T01:23:16","modified_gmt":"2024-04-20T01:23:16","slug":"tools-and-methods-for-reworking-fine-pitch-bga-chips","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/tools-and-methods-for-reworking-fine-pitch-bga-chips\/","title":{"rendered":"Outils et m\u00e9thodes pour retravailler les puces BGA \u00e0 pas fin"},"content":{"rendered":"

Le retraitement des puces BGA \u00e0 pas fin, c'est-\u00e0-dire les puces dont les BGA adjacents sont espac\u00e9s de moins de 0,5 mm, comme les puces Chip0201\/01005, pose des probl\u00e8mes importants en raison de leur densit\u00e9 \u00e9lev\u00e9e. Un contr\u00f4le impr\u00e9cis de la temp\u00e9rature pendant la retouche peut facilement endommager les BGA environnants. Alors, comment retirer et souder efficacement les puces BGA \u00e0 pas fin ? Voici les \u00e9tapes et les m\u00e9thodes compil\u00e9es par Silman Tech, ainsi que des vid\u00e9os d'instruction sur le retraitement des BGA \u00e0 l'aide d'une station de retraitement des BGA.<\/p>\n\n\n\n

\u00c9tapes de la m\u00e9thode pour retirer et souder les puces BGA \u00e0 pas fin :<\/strong><\/p>\n\n\n\n

    \n
  1. Pr\u00e9paration :<\/strong> Pr\u00e9parer un poste de reprise de BGA, le puce BGA \u00e0 pas fin pour reprise<\/a>Il est \u00e9galement possible d'utiliser des outils tels qu'un microscope et de la p\u00e2te \u00e0 braser. Silman Tech recommande d'utiliser le DEZ-R880A, un appareil de soudure enti\u00e8rement automatique. Station de reprise de BGA<\/a> pour retirer et souder efficacement les puces Chip01005. Cette machine garantit des op\u00e9rations rapides et pr\u00e9cises, ce qui est particuli\u00e8rement important pour atteindre des taux de r\u00e9ussite \u00e9lev\u00e9s en mati\u00e8re de reprise.<\/li>\n\n\n\n
  2. Fixation :<\/strong> Fixez le Chip01005 dans la zone \u00e0 temp\u00e9rature contr\u00f4l\u00e9e. Le DEZ-R880A dispose d'une plate-forme de placement de PCBA flexible avec des angles et des zones de chauffage r\u00e9glables, convenant \u00e0 toute taille ou forme de PCB. Veillez \u00e0 ce que la puce soit bien maintenue en place pour \u00e9viter qu'elle ne se d\u00e9loge pendant le chauffage.<\/li>\n\n\n\n
  3. R\u00e9glage de la courbe de temp\u00e9rature :<\/strong> Mettre la station de reprise BGA sous tension et r\u00e9gler la courbe de temp\u00e9rature adapt\u00e9e \u00e0 la reprise. Le DEZ-R880A peut rapidement g\u00e9n\u00e9rer une courbe de temp\u00e9rature de reprise id\u00e9ale, qui peut \u00eatre affin\u00e9e selon les besoins pour assurer un contr\u00f4le pr\u00e9cis de la temp\u00e9rature tout au long du processus de reprise.<\/li>\n\n\n\n
  4. Le chauffage :<\/strong> Soulever le micro-r\u00e9chauffeur d'air chaud inf\u00e9rieur pour l'aligner sur la position de la puce BGA. Veillez \u00e0 \u00e9viter les collisions avec des composants plus hauts sur le circuit imprim\u00e9 afin de ne pas endommager la puce BGA. Une fois la position ajust\u00e9e, commencez \u00e0 chauffer pour retirer la puce BGA<\/a>. Au bout d'un certain temps, la machine retire automatiquement la puce.<\/li>\n\n\n\n
  5. Alignement et soudure :<\/strong> Apr\u00e8s l'enl\u00e8vement, la machine proc\u00e8de \u00e0 l'alignement et \u00e0 la mise en place des \u00e9l\u00e9ments suivants ressouder la nouvelle puce BGA<\/a>. Une fois l'alignement termin\u00e9, la machine commence \u00e0 souder. L'ensemble du processus de reprise est maintenant termin\u00e9.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Ces \u00e9tapes d\u00e9crivent le processus de r\u00e9usinage des puces BGA \u00e0 pas fin \u00e0 l'aide d'une station de r\u00e9usinage BGA. Si des \u00e9claircissements suppl\u00e9mentaires sont n\u00e9cessaires, les vid\u00e9os d'instruction fournies par Silman Tech peuvent offrir des conseils suppl\u00e9mentaires sur les processus d'enl\u00e8vement et de soudure.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    Le retraitement des puces BGA \u00e0 pas fin, c'est-\u00e0-dire les puces dont les BGA adjacents sont espac\u00e9s de moins de 0,5 mm, comme les puces Chip0201\/01005, pose des probl\u00e8mes importants en raison de leur densit\u00e9 \u00e9lev\u00e9e. Un contr\u00f4le impr\u00e9cis de la temp\u00e9rature pendant la retouche peut facilement endommager les BGA environnants. Alors, comment retirer et souder efficacement les puces BGA \u00e0 pas fin ? Voici les...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-48075","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48075","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48075"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48075\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48075"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48075"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48075"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}