Le march\u00e9 de l'\u00e9lectronique, de plus en plus concurrentiel, exerce une pression consid\u00e9rable sur les entreprises de fabrication d'\u00e9quipements \u00e9lectroniques en termes de qualit\u00e9 et de co\u00fbts de production. Le d\u00e9veloppement rapide des proc\u00e9d\u00e9s de montage en surface (SMT), induit par les tendances \u00e0 la haute densit\u00e9 et \u00e0 la miniaturisation dans la production d'appareils \u00e9lectroniques, a rendu les proc\u00e9d\u00e9s traditionnels de brasage \u00e0 la vague inadapt\u00e9s aux besoins de brasage des quelques composants \u00e0 trous traversants restants. En outre, les m\u00e9thodes de brasage manuel peinent \u00e0 assurer un brasage de haute qualit\u00e9 et \u00e0 haut rendement pour les composants \u00e0 grande capacit\u00e9 thermique ou \u00e0 faible espacement entre les trous, et l'avantage du co\u00fbt de la main-d'\u0153uvre par rapport au co\u00fbt de l'\u00e9quipement diminue progressivement. Le d\u00e9veloppement de la technologie de brasage s\u00e9lectif \u00e0 la vague miniaturis\u00e9e a offert une nouvelle option aux ing\u00e9nieurs en charge de la fabrication d'\u00e9quipements \u00e9lectroniques, et son faible co\u00fbt et sa grande applicabilit\u00e9 ont rapidement gagn\u00e9 en popularit\u00e9 aupr\u00e8s des fabricants d'\u00e9quipements \u00e9lectroniques.<\/p>\n\n\n\n
Avantages du soudage s\u00e9lectif \u00e0 la vague :<\/p>\n\n\n\n
Le syst\u00e8me de brasage s\u00e9lectif \u00e0 la vague est une plate-forme de contr\u00f4le \u00e0 liaison multiaxiale command\u00e9e par un syst\u00e8me, \u00e9quip\u00e9e de buses de flux et de fours de brasage. Une fois la carte de circuits imprim\u00e9s positionn\u00e9e avec pr\u00e9cision via la piste de livraison en ligne, le flux est pulv\u00e9ris\u00e9 avec pr\u00e9cision sur les positions de soudure d\u00e9sign\u00e9es sur la carte de circuits imprim\u00e9s. Ensuite, une vague de soudure miniaturis\u00e9e pr\u00e9cise est cr\u00e9\u00e9e \u00e0 l'aide d'une petite buse (g\u00e9n\u00e9ralement d'un diam\u00e8tre de 2 \u00e0 4 mm) et d'une pompe \u00e0 soudure. Gr\u00e2ce \u00e0 la plate-forme de contr\u00f4le \u00e0 liaison multiaxiale, la soudure est effectu\u00e9e \u00e0 partir du bas de la carte de circuit imprim\u00e9. \u00c9tant donn\u00e9 que les composants \u00e0 souder sont g\u00e9n\u00e9ralement entour\u00e9s de composants SMT \u00e0 haute densit\u00e9 et \u00e0 faible pas, il est essentiel que le processus de production de la soudure s\u00e9lective soit extr\u00eamement pr\u00e9cis pour \u00e9viter d'endommager les composants adjacents et les patins de soudure.<\/p>\n\n\n\n
Les avantages du brasage s\u00e9lectif \u00e0 la vague r\u00e9sident dans le contr\u00f4le du syst\u00e8me, qui englobe le mouvement, la vitesse du processus de production, le contr\u00f4le directionnel illimit\u00e9 (X, Y, Z), la temp\u00e9rature et le contr\u00f4le de la chaleur, entre autres. La fonctionnalit\u00e9 du syst\u00e8me est robuste. Pendant le brasage s\u00e9lectif \u00e0 la vague, les param\u00e8tres de brasage de chaque joint peuvent \u00eatre personnalis\u00e9s. Un espace de r\u00e9glage suffisant permet d'optimiser les conditions de brasage pour chaque joint (volume de flux pulv\u00e9ris\u00e9, temps de brasage, hauteur de brasage et hauteur de la vague), r\u00e9duisant ainsi les taux de d\u00e9fauts. Tous les r\u00e9glages des param\u00e8tres de contr\u00f4le peuvent \u00eatre enregistr\u00e9s dans le programme et les donn\u00e9es pertinentes peuvent \u00eatre extraites du programme pour chaque cycle de production. Par cons\u00e9quent, si le syst\u00e8me est correctement entretenu, la qualit\u00e9 de brasage restera constante m\u00eame apr\u00e8s plusieurs ann\u00e9es.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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