{"id":48061,"date":"2024-04-21T05:27:00","date_gmt":"2024-04-21T05:27:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48061"},"modified":"2024-04-20T01:24:27","modified_gmt":"2024-04-20T01:24:27","slug":"analyzing-the-methodology-for-bga-rework-on-motherboards","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/analyzing-the-methodology-for-bga-rework-on-motherboards\/","title":{"rendered":"Analyse de la m\u00e9thodologie de reprise des BGA sur les cartes m\u00e8res"},"content":{"rendered":"<p>Le processus de reprise des BGA sur une carte m\u00e8re comporte plusieurs \u00e9tapes complexes qui doivent \u00eatre suivies \u00e0 la lettre pour garantir la r\u00e9ussite de la reprise. Examinons les \u00e9tapes m\u00e9thodologiques sp\u00e9cifiques de la retouche des BGA sur les cartes m\u00e8res, telles qu'elles sont d\u00e9taill\u00e9es par Silman Tech, un fabricant de stations de retouche des BGA.<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li>M\u00e9thode de soudage pour les broches BGA de la carte m\u00e8re : Compte tenu de la densit\u00e9 des broches du BGA de la carte m\u00e8re, elles ne peuvent g\u00e9n\u00e9ralement pas \u00eatre achemin\u00e9es directement \u00e0 partir de la couche sup\u00e9rieure. Elles doivent \u00eatre achemin\u00e9es par des vias jusqu'\u00e0 la couche inf\u00e9rieure, en \u00e9vitant les broches les plus ext\u00e9rieures.<\/li>\n\n\n\n<li>Configuration de la p\u00e2te \u00e0 braser pendant <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/fr\/product\/bga-rework-station\/\">Reprise de BGA<\/a>: Appliquez de la p\u00e2te \u00e0 braser sur les pads de la couche sup\u00e9rieure et les vias menant aux pads, puis sur les pads de la couche inf\u00e9rieure menant aux vias. La p\u00e2te \u00e0 braser doit \u00eatre propre et la solution de nettoyage utilis\u00e9e pour la carte doit l'\u00eatre \u00e9galement.<\/li>\n\n\n\n<li>Assurer un alignement correct des broches de la puce BGA pour une soudure r\u00e9ussie : Aligner les broches de la puce <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/fr\/product\/bga-rework-station\/\">Puce BGA<\/a> sur la carte m\u00e8re. Cette \u00e9tape est difficile, mais un alignement approximatif est g\u00e9n\u00e9ralement suffisant. Veillez \u00e0 ce que les broches ne touchent pas les trous de connexion adjacents.<\/li>\n\n\n\n<li>R\u00e9glage du point de fusion de la p\u00e2te \u00e0 braser pour <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/fr\/product\/bga-rework-station\/\">Carte m\u00e8re BGA Rework<\/a>: Utilisez un pistolet \u00e0 air chaud pour chauffer les coussinets menant aux vias sur la couche inf\u00e9rieure. \u00c9vitez d'utiliser une buse sur le pistolet \u00e0 air chaud afin d'\u00e9viter un chauffage in\u00e9gal. L'utilisation directe d'une buse large devrait permettre d'obtenir un chauffage uniforme, car la surface de la couche inf\u00e9rieure est plus grande que celle de la couche sup\u00e9rieure. <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/fr\/product\/bga-rework-station\/\">Bo\u00eetiers de puces BGA<\/a> n'est pas grande. Chauffez les broches de la puce BGA jusqu'\u00e0 ce qu'elles fondent, g\u00e9n\u00e9ralement pendant environ 10 secondes, jusqu'\u00e0 ce que les fum\u00e9es de la p\u00e2te \u00e0 braser se dissipent.<\/li>\n\n\n\n<li>Nettoyage du BGA : apr\u00e8s avoir effectu\u00e9 les \u00e9tapes ci-dessus, nettoyez les r\u00e9sidus noirs de la p\u00e2te \u00e0 braser \u00e0 l'aide d'une solution de lavage propre. Avec cette \u00e9tape, le processus de base de la soudure de reprise du BGA sur la carte m\u00e8re est termin\u00e9.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p>Si vous manquez d'exp\u00e9rience ou si vous avez besoin d'une grande pr\u00e9cision en raison de la taille des lots, il est recommand\u00e9 d'investir dans une station de reprise de BGA professionnelle. L'utilisation d'un tel \u00e9quipement am\u00e9liore consid\u00e9rablement la vitesse et l'efficacit\u00e9 du processus de retouche, ce qui se traduit par un taux de r\u00e9ussite plus \u00e9lev\u00e9. Apr\u00e8s une formation et des conseils de Silman Tech, par exemple, le taux de r\u00e9ussite de la retouche de BGA \u00e0 l'aide de leur \u00e9quipement d\u00e9passe g\u00e9n\u00e9ralement 99%. Si vous n'avez pas encore de station de reprise BGA, pensez \u00e0 explorer les offres de Silman Tech, qui proposent une reprise automatique des puces BGA avec des taux de r\u00e9ussite exceptionnellement \u00e9lev\u00e9s, choisis par de nombreuses entreprises de renomm\u00e9e mondiale.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Le processus de reprise des BGA sur une carte m\u00e8re comporte plusieurs \u00e9tapes complexes qui doivent \u00eatre suivies \u00e0 la lettre pour garantir la r\u00e9ussite de la reprise. Nous allons nous pencher sur les \u00e9tapes m\u00e9thodologiques sp\u00e9cifiques de la retouche des BGA sur les cartes m\u00e8res, telles qu'elles sont d\u00e9taill\u00e9es par Silman Tech, un fabricant de stations de retouche des BGA. 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