{"id":48059,"date":"2024-04-21T06:29:00","date_gmt":"2024-04-21T06:29:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48059"},"modified":"2024-04-20T01:24:53","modified_gmt":"2024-04-20T01:24:53","slug":"the-type-of-packaging-used-for-the-cpu-in-a-laptop-and-how-to-repair-it","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/the-type-of-packaging-used-for-the-cpu-in-a-laptop-and-how-to-repair-it\/","title":{"rendered":"Le type d'emballage utilis\u00e9 pour l'unit\u00e9 centrale d'un ordinateur portable et comment le r\u00e9parer"},"content":{"rendered":"<p>Lorsqu'il s'agit de r\u00e9parer l'unit\u00e9 centrale d'un ordinateur portable, il est essentiel de d\u00e9terminer si l'unit\u00e9 centrale est conditionn\u00e9e en PGA (Pin Grid Array) ou en BGA (Pin Grid Array).<a href=\"https:\/\/silmantech.com\/fr\/product\/bga-rework-station\/\">R\u00e9seau \u00e0 billes<\/a>). Voici comment vous pouvez le d\u00e9terminer :<\/p>\n\n\n\n<p>Actuellement, les ordinateurs portables disponibles sur le march\u00e9 utilisent g\u00e9n\u00e9ralement les technologies PGA et <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/fr\/product\/bga-rework-station\/\">Emballage BGA<\/a>. L'emballage PGA comporte des broches (en alliage, r\u00e9sistant aux courants et temp\u00e9ratures \u00e9lev\u00e9s) fix\u00e9es par le fabricant. Les unit\u00e9s centrales de traitement au format PGA sont ins\u00e9r\u00e9es dans des douilles sur la carte m\u00e8re, ce qui facilite leur remplacement. La r\u00e9paration des ordinateurs portables \u00e9quip\u00e9s d'unit\u00e9s centrales en format PGA est relativement plus simple.<\/p>\n\n\n\n<p>D'autre part, il y a le conditionnement BGA, o\u00f9 il n'y a pas de broches ; au lieu de cela, le processeur est directement soud\u00e9 sur la carte m\u00e8re, ce qui le rend non rempla\u00e7able. La r\u00e9paration des ordinateurs portables \u00e9quip\u00e9s d'unit\u00e9s centrales en format BGA pose de plus grandes difficult\u00e9s. En g\u00e9n\u00e9ral, l'unit\u00e9 centrale doit \u00eatre dessoud\u00e9e, puis soud\u00e9e \u00e0 nouveau sur la carte de circuit imprim\u00e9 ou \u00e9quip\u00e9e de broches ou de prises suppl\u00e9mentaires \u00e0 l'arri\u00e8re de la carte de circuit imprim\u00e9. L'ajout de douilles est pr\u00e9f\u00e9rable \u00e0 l'ajout de broches, car il offre une meilleure r\u00e9parabilit\u00e9 et peut supporter des courants plus \u00e9lev\u00e9s. Les unit\u00e9s centrales de traitement dot\u00e9es de broches suppl\u00e9mentaires sont moins durables, en particulier dans les conditions estivales chaudes o\u00f9 elles sont susceptibles de surchauffer en raison d'impuret\u00e9s dans le mat\u00e9riau, ce qui entra\u00eene une instabilit\u00e9, des gels ou m\u00eame des br\u00fblures. Toutefois, en cas de bonne dissipation de la chaleur ou de basses temp\u00e9ratures ambiantes, leurs performances peuvent \u00eatre comparables \u00e0 celles des unit\u00e9s centrales de traitement normales.<\/p>\n\n\n\n<p>Outre les interfaces PGA et BGA, les CPU peuvent \u00eatre disponibles en version de production (officielle) et en version d'\u00e9chantillons d'ing\u00e9nierie (ES). Les versions de production se trouvent g\u00e9n\u00e9ralement dans les ordinateurs portables des fabricants d'ordinateurs, tandis que les versions ES sont typiquement des \u00e9chantillons OEM. Certains pr\u00e9tendent que les CPU BGA avec des broches suppl\u00e9mentaires ont des temp\u00e9ratures l\u00e9g\u00e8rement plus \u00e9lev\u00e9es (1 \u00e0 2 degr\u00e9s Celsius) en raison de la couche de circuit imprim\u00e9 suppl\u00e9mentaire situ\u00e9e en dessous. Bien que cela soit th\u00e9oriquement plausible, le c\u0153ur de l'unit\u00e9 centrale, qui est la principale source de chaleur, est g\u00e9n\u00e9ralement recouvert de sa propre couche \u00e9paisse de circuits imprim\u00e9s, de sorte que l'ajout d'une couche suppl\u00e9mentaire ne devrait avoir qu'un impact minime. En outre, les supports de l'unit\u00e9 centrale sont en plastique et ne sont pas con\u00e7us pour dissiper la chaleur. Par cons\u00e9quent, tant que l'unit\u00e9 centrale fonctionne correctement, les unit\u00e9s centrales BGA restent l'option la plus rentable.<\/p>\n\n\n\n<p>Une fois que vous avez d\u00e9termin\u00e9 la technologie d'emballage utilis\u00e9e pour le processeur de votre ordinateur portable (PGA ou BGA), vous pouvez proc\u00e9der \u00e0 la r\u00e9paration \u00e0 l'aide d'une station de retouche BGA. Lorsque vous remplacez ou r\u00e9parez l'unit\u00e9 centrale, n'oubliez pas d'appliquer de la p\u00e2te thermique. La p\u00e2te thermique est essentielle au refroidissement de l'unit\u00e9 centrale et aux performances optimales des ordinateurs portables.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Lorsqu'il s'agit de r\u00e9parer l'unit\u00e9 centrale d'un ordinateur portable, il est essentiel de d\u00e9terminer si l'unit\u00e9 centrale est emball\u00e9e selon la technologie PGA (Pin Grid Array) ou BGA (Ball Grid Array). Voici comment d\u00e9terminer si c'est le cas : Actuellement, les ordinateurs portables sur le march\u00e9 utilisent g\u00e9n\u00e9ralement des bo\u00eetiers PGA et BGA. 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