{"id":48049,"date":"2024-04-21T09:20:00","date_gmt":"2024-04-21T09:20:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48049"},"modified":"2024-04-20T01:25:28","modified_gmt":"2024-04-20T01:25:28","slug":"3-key-factors-directly-affecting-bga-rework-success-rate","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/3-key-factors-directly-affecting-bga-rework-success-rate\/","title":{"rendered":"3 facteurs cl\u00e9s affectant directement le taux de r\u00e9ussite du retravail des BGA"},"content":{"rendered":"

Il est bien connu que dans la Reprise de puces BGA<\/a> il y a trois facteurs cl\u00e9s qui influencent directement le taux de r\u00e9ussite de la Reprise de BGA<\/a>Ces facteurs sont les suivants : pr\u00e9cision du placement, contr\u00f4le pr\u00e9cis de la temp\u00e9rature et pr\u00e9vention de la d\u00e9formation des circuits imprim\u00e9s. Outre ces facteurs, il en existe d'autres, mais ces trois-l\u00e0 sont particuli\u00e8rement cruciaux et difficiles \u00e0 g\u00e9rer. Examinons les facteurs cl\u00e9s qui ont un impact direct sur le taux de r\u00e9ussite de la reprise des BGA.<\/p>\n\n\n\n

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  1. Garantir la pr\u00e9cision du placement lors du retravail des BGA<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Il est essentiel de garantir un certain niveau de pr\u00e9cision lors du brasage des composants BGA afin d'\u00e9viter les vides de soudure. Lors du brasage des composants BGA, il y a un effet d'autocentrage des billes de soudure pendant le chauffage, ce qui permet de l\u00e9g\u00e8res d\u00e9viations. Lors de la mise en place de la puce, le chevauchement du centre du bo\u00eetier avec le centre du contour de la s\u00e9rigraphie peut \u00eatre consid\u00e9r\u00e9 comme la position de mise en place correcte. En l'absence d'une station de retouche BGA de qualit\u00e9 optique, la pr\u00e9cision du placement peut \u00e9galement \u00eatre \u00e9valu\u00e9e en fonction de la sensation de d\u00e9placement de la puce BGA (bien que cette m\u00e9thode soit subjective et varie d'une personne \u00e0 l'autre). Les stations de retouche BGA de qualit\u00e9 optique permettent d'aligner clairement les composants BGA avec les plots de soudure et de les souder automatiquement. Actuellement, la plupart des stations de reprise BGA en Chine utilisent de l'air chaud en haut et en bas avec un pr\u00e9chauffage infrarouge en bas. Il est donc n\u00e9cessaire d'utiliser des buses scientifiquement con\u00e7ues pour \u00e9viter de d\u00e9placer le BGA pendant le chauffage.<\/p>\n\n\n\n

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    1. Contr\u00f4le de la temp\u00e9rature et de la dur\u00e9e requises pour le retravail des BGA<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

      Une reprise r\u00e9ussie n\u00e9cessite une courbe de temp\u00e9rature de reprise qui corresponde aux exigences sp\u00e9cifiques du composant BGA. Il est essentiel de contr\u00f4ler la temp\u00e9rature et la dur\u00e9e dans la plage que le composant BGA peut supporter. Dans des conditions standard, le brasage au plomb doit \u00eatre inf\u00e9rieur \u00e0 260\u00b0C, et le brasage sans plomb doit \u00eatre inf\u00e9rieur \u00e0 280\u00b0C. Un contr\u00f4le impr\u00e9cis de la temp\u00e9rature ou d'importantes fluctuations de temp\u00e9rature peuvent facilement endommager les composants BGA. Un chauffage prolong\u00e9 ou une fr\u00e9quence de retouches excessive peut entra\u00eener une oxydation et r\u00e9duire la dur\u00e9e de vie des BGA.<\/p>\n\n\n\n

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      1. Pr\u00e9chauffage suffisant pour \u00e9viter la d\u00e9formation des circuits imprim\u00e9s<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

        Lors du brasage ou du retrait d'un composant BGA, le fait de ne chauffer que le composant BGA correspondant peut entra\u00eener des diff\u00e9rences de temp\u00e9rature significatives entre le BGA et son environnement, entra\u00eenant une d\u00e9formation ou un endommagement de la carte de circuit imprim\u00e9. Il est donc n\u00e9cessaire de fixer la carte et la zone o\u00f9 se trouve le BGA pendant la retouche du BGA. En r\u00e8gle g\u00e9n\u00e9rale, les stations de reprise des BGA utilisent des buses inf\u00e9rieures pour soutenir le circuit imprim\u00e9, ce qui permet d'assurer un soutien ad\u00e9quat pendant la reprise. Si l'on utilise un pistolet \u00e0 air chaud pour le brasage, la carte doit \u00eatre fix\u00e9e pour \u00e9viter qu'elle ne se d\u00e9forme pendant le chauffage. En outre, l'ensemble du circuit imprim\u00e9 doit \u00eatre pr\u00e9chauff\u00e9 \u00e0 l'avance afin de r\u00e9duire les diff\u00e9rences de temp\u00e9rature et d'\u00e9viter les d\u00e9formations.<\/p>\n\n\n\n

        En ma\u00eetrisant ces facteurs cl\u00e9s lors de la retouche des BGA, le taux de r\u00e9ussite peut \u00eatre consid\u00e9rablement am\u00e9lior\u00e9. Il est \u00e9galement essentiel de s'assurer que la station de reprise de BGA utilis\u00e9e r\u00e9pond aux exigences de la reprise. Nous recommandons la station de reprise BGA enti\u00e8rement automatique DEZ-R880A de Silman Tech. Pour toute demande de prix, veuillez contacter le service client\u00e8le de notre site web pour une consultation en ligne.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

        Il est bien connu que dans le processus de retouche des puces BGA, trois facteurs cl\u00e9s affectent directement le taux de r\u00e9ussite de la retouche BGA : la pr\u00e9cision du placement, le contr\u00f4le pr\u00e9cis de la temp\u00e9rature et la pr\u00e9vention de la d\u00e9formation des circuits imprim\u00e9s. Il existe \u00e9galement d'autres facteurs, mais ces trois-l\u00e0 sont particuli\u00e8rement cruciaux et difficiles \u00e0 g\u00e9rer. Voyons cela de plus pr\u00e8s...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-48049","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48049","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48049"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48049\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48049"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48049"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48049"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}