{"id":48047,"date":"2024-04-21T09:30:00","date_gmt":"2024-04-21T09:30:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48047"},"modified":"2024-04-20T01:25:42","modified_gmt":"2024-04-20T01:25:42","slug":"points-to-note-when-using-bga-rework-station-for-bga-soldering","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/points-to-note-when-using-bga-rework-station-for-bga-soldering\/","title":{"rendered":"Points \u00e0 noter lors de l'utilisation d'une station de reprise BGA pour le brasage de BGA"},"content":{"rendered":"<p>L'attribution de la station de reprise BGA automatique de Silman Tech \u00e9tant termin\u00e9e, les exp\u00e9riences de brasage et de reprise de BGA sont sur le point de commencer. Aujourd'hui, en tant que repr\u00e9sentant du fabricant de la station de reprise BGA de Silman Tech, et sur la base d'activit\u00e9s pratiques ant\u00e9rieures dans ce domaine, j'aimerais partager avec vous quelques techniques et m\u00e9thodes de soudure de BGA. Votre compr\u00e9hension et votre soutien sont grandement appr\u00e9ci\u00e9s !<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li>Positionnement correct des <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/fr\/product\/bga-rework-station\/\">Puce BGA \u00e0 souder<\/a><\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p>Lors du soudage de la puce BGA, il est essentiel d'ajuster correctement sa position, en veillant \u00e0 ce qu'elle soit plac\u00e9e entre les sorties d'air sup\u00e9rieure et inf\u00e9rieure. En outre, le circuit imprim\u00e9 doit \u00eatre solidement fix\u00e9 aux deux extr\u00e9mit\u00e9s afin d'\u00e9viter tout tremblement. Utilisez le toucher de votre main comme point de rep\u00e8re pour vous assurer que la carte m\u00e8re ne vacille pas. La fixation du circuit imprim\u00e9 permet de s'assurer qu'il ne se d\u00e9forme pas pendant le processus de chauffage, ce qui est essentiel pour une soudure r\u00e9ussie.<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\" start=\"2\">\n<li>R\u00e9glage correct de la temp\u00e9rature de pr\u00e9chauffage<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p>Avant d'effectuer <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/fr\/product\/bga-rework-station\/\">Brasage de BGA<\/a>La carte m\u00e8re doit subir un pr\u00e9chauffage complet afin de s'assurer qu'elle ne se d\u00e9forme pas pendant le processus de chauffage et de fournir une compensation de temp\u00e9rature pour le chauffage ult\u00e9rieur.<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\" start=\"3\">\n<li>R\u00e9glage correct de la courbe de brasage<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p>Prenons l'exemple de la soudure sans plomb : Si la temp\u00e9rature n'atteint pas 217 degr\u00e9s apr\u00e8s la courbe en quatre \u00e9tapes, ajustez la temp\u00e9rature des troisi\u00e8me et quatri\u00e8me \u00e9tapes en fonction de la diff\u00e9rence de temp\u00e9rature. Par exemple, si la temp\u00e9rature mesur\u00e9e est de 205 degr\u00e9s, augmentez la temp\u00e9rature des sorties d'air sup\u00e9rieure et inf\u00e9rieure de 10 degr\u00e9s. Si la diff\u00e9rence est importante, par exemple si la temp\u00e9rature mesur\u00e9e est de 195 degr\u00e9s, augmentez la temp\u00e9rature de la sortie d'air inf\u00e9rieure de 30 degr\u00e9s et celle de la sortie d'air sup\u00e9rieure de 20 degr\u00e9s. Veillez \u00e0 ne pas trop augmenter la temp\u00e9rature de l'extr\u00e9mit\u00e9 sup\u00e9rieure pour ne pas endommager la puce ! Apr\u00e8s le chauffage, l'\u00e9tat id\u00e9al est une valeur mesur\u00e9e de 217 degr\u00e9s. Si elle d\u00e9passe 220 degr\u00e9s, observez la temp\u00e9rature la plus \u00e9lev\u00e9e atteinte par la puce avant la fin de la courbe du cinqui\u00e8me stade. En g\u00e9n\u00e9ral, essayez d'\u00e9viter de d\u00e9passer 245 degr\u00e9s. Si elle est trop \u00e9lev\u00e9e, vous pouvez r\u00e9duire de mani\u00e8re appropri\u00e9e la temp\u00e9rature fix\u00e9e par la courbe de la cinqui\u00e8me \u00e9tape.<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\" start=\"4\">\n<li>Alignement pr\u00e9cis pendant le brasage de la puce<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p>\u00c9tant donn\u00e9 que tous les postes de reprise sont \u00e9quip\u00e9s d'un syst\u00e8me d'imagerie par balayage infrarouge pour faciliter l'alignement, il n'y a g\u00e9n\u00e9ralement pas de probl\u00e8me majeur. Sans assistance infrarouge, nous pouvons \u00e9galement nous r\u00e9f\u00e9rer aux lignes carr\u00e9es autour de la puce pour l'alignement. Veillez tout particuli\u00e8rement \u00e0 placer la puce au milieu des lignes carr\u00e9es, dans la mesure du possible. De l\u00e9gers \u00e9carts ne posent pas de probl\u00e8me majeur, car les billes de soudure subissent un processus de repositionnement automatique pendant la fusion, et les petits \u00e9carts de position se corrigent automatiquement.<\/p>\n\n\n\n<p>En r\u00e9sum\u00e9, ces quatre points sont des consid\u00e9rations importantes pour le brasage des BGA. Il est essentiel d'y pr\u00eater attention pendant le processus de retouche des BGA pour garantir le taux de r\u00e9ussite de la retouche des puces BGA.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>L'attribution de la station de reprise BGA automatique de Silman Tech \u00e9tant termin\u00e9e, les exp\u00e9riences de brasage et de reprise de BGA sont sur le point de commencer. 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