{"id":48022,"date":"2024-04-22T02:11:27","date_gmt":"2024-04-22T02:11:27","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48022"},"modified":"2024-04-20T01:37:03","modified_gmt":"2024-04-20T01:37:03","slug":"areas-of-application-for-selective-wave-soldering","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/areas-of-application-for-selective-wave-soldering\/","title":{"rendered":"Domaines d'application du brasage s\u00e9lectif \u00e0 la vague"},"content":{"rendered":"

Les machines de brasage s\u00e9lectif \u00e0 la vague ont \u00e9t\u00e9 invent\u00e9es il y a plus de 50 ans et ont jou\u00e9 un r\u00f4le crucial dans la production automatis\u00e9e de masse de dispositifs \u00e9lectroniques, en particulier pour le brasage des composants \u00e0 travers les trous sur les cartes de circuits imprim\u00e9s, offrant des niveaux \u00e9lev\u00e9s d'efficacit\u00e9 de production et d'automatisation. Avec l'\u00e9mergence de diverses formes d'emballage de composants mont\u00e9s en surface ces derni\u00e8res ann\u00e9es en raison des exigences de conception de dispositifs \u00e9lectroniques miniaturis\u00e9s et \u00e0 haute densit\u00e9, la technologie d'assemblage des produits \u00e9lectroniques s'est orient\u00e9e vers la technologie de montage en surface (SMT) comme tendance dominante. L'application des composants \u00e0 trous traversants a progressivement diminu\u00e9. Certaines applications sp\u00e9cifiques des brasage s\u00e9lectif \u00e0 la vague<\/a>qui fait \u00e9galement l'objet de notre attention, sont les suivants :<\/p>\n\n\n\n

\u00c9lectronique automobile et produits d'alimentation \u00e0 d\u00e9coupage<\/p>\n\n\n\n

L'\u00e9lectronique automobile et les produits de puissance de commutation, qui fonctionnent dans des conditions environnementales difficiles et consomment beaucoup d'\u00e9nergie, utilisent souvent des cartes de circuits imprim\u00e9s \u00e0 noyau m\u00e9tallique. En raison de l'\u00e9cart important entre les coefficients de dilatation thermique des bo\u00eetiers de composants et des cartes de circuits imprim\u00e9s, le processus traditionnel de soudure \u00e0 la vague ne peut pas \u00eatre utilis\u00e9 pour souder les composants \u00e0 travers le trou sur la carte. En effet, la dilatation du circuit imprim\u00e9 pendant le chauffage peut entra\u00eener la rupture des joints de soudure des circuits int\u00e9gr\u00e9s enrob\u00e9s de c\u00e9ramique soud\u00e9s avant refusion. Ces circuits sont incompatibles avec la technologie du soudage \u00e0 la vague et sont traditionnellement soud\u00e9s manuellement. M\u00eame dans ce cas, si ces produits sont utilis\u00e9s dans des environnements de travail difficiles avec des variations de temp\u00e9rature intenses, les joints de soudure sont soumis \u00e0 des contraintes m\u00e9caniques de cisaillement importantes, ce qui entra\u00eene des fissures. Pour rem\u00e9dier \u00e0 la disparit\u00e9 des coefficients de dilatation thermique, les produits \u00e9lectroniques haut de gamme utilisent des cartes de circuits imprim\u00e9s \u00e0 \u00e2me m\u00e9tallique en cuivre-invar-cuivre. En raison de leur excellente dissipation thermique, il est difficile de remplir les trous m\u00e9tallis\u00e9s de la carte avec de la soudure manuelle.<\/p>\n\n\n\n

Grands ordinateurs \u00e9lectroniques<\/p>\n\n\n\n

Certains gros ordinateurs \u00e9lectroniques utilisent des cartes de circuits imprim\u00e9s multicouches de 30 \u00e0 50 couches et d'une \u00e9paisseur de 2 \u00e0 3 mm. Ces cartes comportent un grand nombre de circuits int\u00e9gr\u00e9s \u00e0 grande \u00e9chelle mont\u00e9s en surface, tels que des BGA et des QFP, mais utilisent encore des composants \u00e0 trous traversants pour certains microprocesseurs et connecteurs \u00e0 haute performance. Ces cartes de circuits imprim\u00e9s sont souvent soumises \u00e0 des processus de brasage par refusion double face, et le brasage s\u00e9lectif \u00e0 la vague est n\u00e9cessaire pour certains composants \u00e0 trous traversants qui ne peuvent pas \u00eatre bras\u00e9s \u00e0 l'aide des m\u00e9thodes traditionnelles de brasage \u00e0 la vague. En raison de la grande capacit\u00e9 thermique des cartes de circuits imprim\u00e9s multicouches \u00e0 50 couches, il est difficile de remplir les trous m\u00e9tallis\u00e9s avec de la soudure manuelle lorsque la temp\u00e9rature du fer \u00e0 souder est r\u00e9gl\u00e9e \u00e0 un niveau bas. Cependant, si la temp\u00e9rature du fer \u00e0 souder est trop \u00e9lev\u00e9e, la pastille de soudure peut facilement se d\u00e9tacher du substrat.<\/p>\n\n\n\n

Connecteurs \u00e0 trous traversants \u00e0 pas fin<\/p>\n\n\n\n

Dans le pass\u00e9, l'espacement des broches des connecteurs \u00e0 trous traversants correspondait g\u00e9n\u00e9ralement \u00e0 une distance de grille (2,54 mm). Cependant, avec l'augmentation de la densit\u00e9 d'assemblage des produits \u00e9lectroniques, les connecteurs avec un espacement de demi-grille (1,27 mm) ont \u00e9t\u00e9 largement utilis\u00e9s. Dans les processus de soudure \u00e0 la vague, l'apparition de courts-circuits de soudure devient plus \u00e9vidente avec des connecteurs \u00e0 pas plus fin.<\/p>\n\n\n\n

Produits \u00e9lectroniques militaires<\/p>\n\n\n\n

Les produits \u00e9lectroniques militaires fonctionnent souvent dans des conditions environnementales extr\u00eamement difficiles, avec des temp\u00e9ratures allant de -55\u00b0C \u00e0 +80\u00b0C, une humidit\u00e9 relative allant jusqu'\u00e0 90%, des atmosph\u00e8res salines et des vibrations et chocs m\u00e9caniques intenses. Par cons\u00e9quent, les exigences de fiabilit\u00e9 des joints de soudure pour les produits \u00e9lectroniques sont extr\u00eamement \u00e9lev\u00e9es. Cependant, la mise en \u0153uvre de processus de brasage \u00e0 la vague pour les cartes de circuits imprim\u00e9s dot\u00e9es de dissipateurs thermiques pose des probl\u00e8mes importants. En raison de la dissipation rapide de la chaleur, la soudure ne peut pas remplir les trous m\u00e9tallis\u00e9s et, pendant le brasage, la contrainte m\u00e9canique g\u00e9n\u00e9r\u00e9e par la diff\u00e9rence de temp\u00e9rature entre les surfaces sup\u00e9rieure et inf\u00e9rieure de la carte peut provoquer une d\u00e9lamination entre la carte de circuit imprim\u00e9 et le dissipateur thermique.<\/p>\n\n\n\n

Application de la soudure sans plomb<\/p>\n\n\n\n

Le point de fusion de la soudure sans plomb est sup\u00e9rieur d'environ 40\u00b0C \u00e0 celui de la soudure \u00e0 l'\u00e9tain-plomb. Dans les environnements de brasage \u00e0 haute temp\u00e9rature, la carte est plus susceptible de se plier et de se d\u00e9former, et les plages de brasage sur la carte de circuit imprim\u00e9 sont plus sensibles \u00e0 l'oxydation. En outre, la mouillabilit\u00e9 de la soudure sans plomb est moins bonne que celle de la soudure \u00e9tain-plomb. Par cons\u00e9quent, il est plus difficile d'obtenir des joints de soudure fiables et de haute qualit\u00e9 avec le soudage \u00e0 la vague sans plomb et le soudage manuel sans plomb, en particulier lorsqu'il s'agit de remplir de soudure des trous enti\u00e8rement m\u00e9tallis\u00e9s connect\u00e9s \u00e0 l'alimentation ou \u00e0 la terre.<\/p>\n\n\n\n

Les cartes de circuits imprim\u00e9s des produits \u00e9lectroniques haut de gamme n\u00e9cessitent une densit\u00e9 d'assemblage \u00e9lev\u00e9e et une stabilit\u00e9 de la qualit\u00e9 des joints de soudure. En raison de la m\u00e9thode d'assemblage de la carte et de la structure des cartes de circuits imprim\u00e9s haute performance, les m\u00e9thodes traditionnelles de brasage \u00e0 la vague et de brasage manuel ne peuvent pas r\u00e9pondre aux exigences des processus d'assemblage des produits \u00e9lectroniques haut de gamme. Par cons\u00e9quent, le remplacement du brasage \u00e0 la vague traditionnel et du brasage manuel par le brasage s\u00e9lectif \u00e0 la vague avanc\u00e9 est le meilleur choix pour am\u00e9liorer la qualit\u00e9 des joints de soudure des composants \u00e0 trous traversants dans les produits \u00e9lectroniques haut de gamme. Les applications ci-dessus du brasage s\u00e9lectif \u00e0 la vague repr\u00e9sentent quelques-unes de nos id\u00e9es. Nous invitons les personnes comp\u00e9tentes \u00e0 nous contacter pour de plus amples discussions.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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