{"id":47980,"date":"2024-04-22T01:52:11","date_gmt":"2024-04-22T01:52:11","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47980"},"modified":"2024-04-20T01:39:23","modified_gmt":"2024-04-20T01:39:23","slug":"bga-rework-station-chip-soldering-procedure","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/bga-rework-station-chip-soldering-procedure\/","title":{"rendered":"Proc\u00e9dure de soudage des puces de la station de reprise BGA"},"content":{"rendered":"<p>L'application des puces devient de plus en plus r\u00e9pandue dans diverses industries, ce qui rend la retouche des puces particuli\u00e8rement importante. Silman Tech pr\u00e9sente ci-dessous la m\u00e9thode et les \u00e9tapes de brasage des puces \u00e0 l'aide d'une station de reprise BGA.<\/p>\n\n\n\n<p>Tout d'abord, placez la carte m\u00e8re sur le support de soudure et positionnez la puce \u00e0 souder au milieu du support de soudure. <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/fr\/product\/bga-rework-station\/\">Station de reprise de BGA<\/a>. Utilisez un mat\u00e9riau isolant pour isoler la puce BGA qui n'a pas besoin d'\u00eatre chauff\u00e9e. Chauffez la puce jusqu'\u00e0 ce que les condensateurs voisins puissent se d\u00e9placer d'avant en arri\u00e8re, ce qui indique que la puce BGA peut \u00eatre retir\u00e9e.<\/p>\n\n\n\n<p>Apr\u00e8s avoir retir\u00e9 la puce BGA, il est essentiel de nettoyer l'exc\u00e8s de soudure sur la carte m\u00e8re. Voici la proc\u00e9dure \u00e0 suivre :<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li>Appliquez une couche de p\u00e2te \u00e0 souder, puis utilisez un fer \u00e0 souder pour gratter la plus grande partie de la soudure sur la carte m\u00e8re. Il peut rester des r\u00e9sidus de soudure sur la carte. D\u00e9placez ensuite doucement le fer \u00e0 souder avec la m\u00e8che de dessoudage sur la carte m\u00e8re (veillez \u00e0 bouger lentement pour \u00e9viter d'arracher les joints de soudure, en particulier pour les cartes dont les joints de soudure sont l\u00e2ches). Apr\u00e8s le dessoudage, essuyez les restes de p\u00e2te \u00e0 souder. Si elle n'est pas nettoy\u00e9e \u00e0 fond, la puce peut pr\u00e9senter une mauvaise soudure ou des joints de soudure froids apr\u00e8s la soudure.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p>Si vous disposez d'une nouvelle puce (avec les billes de soudure attach\u00e9es), placez-la dans la bonne position sur la carte m\u00e8re et chauffez-la. S'il n'y a pas de nouvelle puce disponible, vous pouvez retirer une puce d'une autre carte m\u00e8re du m\u00eame mod\u00e8le et la remplacer. Apr\u00e8s avoir retir\u00e9 une puce, nettoyez la soudure de la puce \u00e0 l'aide de la m\u00e9thode d\u00e9crite ci-dessus. Ensuite, appliquez uniform\u00e9ment une couche de p\u00e2te \u00e0 braser (sans impuret\u00e9s) au dos de la puce \u00e0 l'aide d'un coton-tige. Placez le pochoir correspondant sur la puce, en vous assurant que le pochoir est propre et qu'il n'y a pas de p\u00e2te \u00e0 braser ou de d\u00e9bris sur la surface ou \u00e0 l'int\u00e9rieur des trous. Nettoyez soigneusement le pochoir avec de l'alcool, puis placez-le sur la puce. Utilisez un papier ou une petite cuill\u00e8re pour saupoudrer des billes de soudure sur le pochoir. Comme la puce est recouverte d'une couche de p\u00e2te \u00e0 souder ayant une certaine adh\u00e9rence, il y aura une petite quantit\u00e9 de p\u00e2te \u00e0 souder sous chaque trou du pochoir, ce qui permettra \u00e0 chaque trou d'accueillir uniform\u00e9ment une bille de soudure. Nous avons ainsi plac\u00e9 des billes de soudure sur la puce.<\/p>\n\n\n\n<p>Voici les \u00e9tapes \u00e0 suivre pour souder des puces \u00e0 l'aide d'une station de reprise BGA.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>L'application des puces devient de plus en plus r\u00e9pandue dans diverses industries, ce qui rend la retouche des puces particuli\u00e8rement importante. Silman Tech pr\u00e9sente ci-dessous la m\u00e9thode et les \u00e9tapes de brasage des puces \u00e0 l'aide d'une station de brasage BGA. 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