{"id":47976,"date":"2024-04-23T01:50:45","date_gmt":"2024-04-23T01:50:45","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47976"},"modified":"2024-04-20T01:39:39","modified_gmt":"2024-04-20T01:39:39","slug":"selective-wave-soldering-for-soldering-double-sided-pcb-boards","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/selective-wave-soldering-for-soldering-double-sided-pcb-boards\/","title":{"rendered":"Brasage s\u00e9lectif \u00e0 la vague pour le brasage de cartes de circuits imprim\u00e9s double face"},"content":{"rendered":"

Lorsqu'il s'agit d'assembler des circuits imprim\u00e9s double face, brasage s\u00e9lectif \u00e0 la vague<\/a> offre \u00e0 la fois des avantages et des inconv\u00e9nients par rapport au brasage \u00e0 la vague traditionnel \u00e0 travers les trous. Examinons-les :<\/p>\n\n\n\n

Avantages :<\/p>\n\n\n\n

    \n
  1. En appliquant le flux de mani\u00e8re s\u00e9lective sur des zones sp\u00e9cifiques plut\u00f4t que sur toute la surface, il n'est pas n\u00e9cessaire de couvrir tous les composants et cela \u00e9vite de souder sur les points de test.<\/li>\n\n\n\n
  2. Les composants mont\u00e9s en surface peuvent \u00eatre soud\u00e9s sans n\u00e9cessiter d'adh\u00e9sif (qui est n\u00e9cessaire pour maintenir les composants en place pendant la refusion).<\/li>\n\n\n\n
  3. La taille de la buse \u00e9tant r\u00e9glable, diff\u00e9rents param\u00e8tres peuvent \u00eatre d\u00e9finis pour chaque composant ou emplacement en fonction du temps de contact et du volume de soudure requis.<\/li>\n\n\n\n
  4. Les machines de brasage s\u00e9lectif n\u00e9cessitant moins de flux et de soudure, les co\u00fbts d'exploitation sont g\u00e9n\u00e9ralement moins \u00e9lev\u00e9s.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    En outre, le brasage s\u00e9lectif permet de traiter les cartes de circuits imprim\u00e9s qui ne peuvent pas \u00eatre soud\u00e9es \u00e0 la vague, telles que celles qui comportent des composants \u00e0 haute densit\u00e9 de particules sur les deux faces. Il s'agit d'une caract\u00e9ristique tr\u00e8s avantageuse car, auparavant, la seule alternative \u00e9tait le brasage manuel, qui est plus sujet aux erreurs.<\/p>\n\n\n\n

    Inconv\u00e9nients :<\/p>\n\n\n\n

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    1. Pour le brasage s\u00e9lectif, un programme unique doit \u00eatre cr\u00e9\u00e9 pour chaque circuit imprim\u00e9 produit, \u00e0 l'instar des programmes utilis\u00e9s par les machines de technologie de montage en surface. La cr\u00e9ation et la mise au point de ces programmes peuvent augmenter le temps et le co\u00fbt du processus d'assemblage des circuits imprim\u00e9s.<\/li>\n\n\n\n
    2. En th\u00e9orie, le brasage s\u00e9lectif permet de traiter diff\u00e9remment chaque composant, ce qui le rend moins sensible aux erreurs de traitement. Cependant, cette personnalisation ajoute \u00e9galement de la complexit\u00e9 au processus de programmation et de configuration.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

      En r\u00e9sum\u00e9, si le brasage s\u00e9lectif offre plusieurs avantages, notamment le brasage pr\u00e9cis de zones sp\u00e9cifiques et la possibilit\u00e9 de traiter des circuits imprim\u00e9s complexes, il n\u00e9cessite une programmation et une configuration minutieuses, ce qui peut augmenter les d\u00e9lais et les co\u00fbts de production.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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