{"id":47942,"date":"2024-04-23T09:39:46","date_gmt":"2024-04-23T09:39:46","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47942"},"modified":"2024-04-20T01:42:54","modified_gmt":"2024-04-20T01:42:54","slug":"bga-package-reballing-standard","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/bga-package-reballing-standard\/","title":{"rendered":"Norme de reballage des bo\u00eetiers BGA"},"content":{"rendered":"<p>La norme BGA encapsulation reballing fait r\u00e9f\u00e9rence \u00e0 une technique utilis\u00e9e dans l'emballage des semi-conducteurs o\u00f9 les puces sont attach\u00e9es \u00e0 un substrat. En raison de ses avantages, tels que la r\u00e9duction du nombre de joints de soudure, la diminution de l'espacement et une plus grande fiabilit\u00e9, <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/fr\/product\/bga-rework-station\/\">Emballage BGA<\/a> trouve de nombreuses applications dans les produits \u00e9lectroniques. Le reballage est une \u00e9tape critique de l'encapsulation des BGA, et le respect des normes de reballage est essentiel pour garantir une qualit\u00e9 stable du reballage.<\/p>\n\n\n\n<p>La norme de reballage de l'encapsulation BGA implique la norme d'op\u00e9ration de fixation des billes de soudure sur les broches des puces pendant le processus d'encapsulation BGA. La qualit\u00e9 du reballage a un impact significatif sur la performance et la fiabilit\u00e9 des puces pendant le processus d'encapsulation. <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/fr\/product\/bga-rework-station\/\">Encapsulation BGA<\/a>. C'est pourquoi l'\u00e9tablissement de normes de reballage d'encapsulation de BGA est d'une grande importance. En fonction de la m\u00e9thode de reballage et des mat\u00e9riaux, les normes de reballage d'encapsulation BGA peuvent \u00eatre class\u00e9es en plusieurs cat\u00e9gories.<\/p>\n\n\n\n<p>Les param\u00e8tres standard du reballage de l'encapsulation BGA font r\u00e9f\u00e9rence au diam\u00e8tre, \u00e0 la hauteur, \u00e0 la distance et \u00e0 la pression du reballage au cours du processus d'encapsulation BGA. Le diam\u00e8tre de la bille correspond au diam\u00e8tre de l'aiguille de reballage, qui influe directement sur la pr\u00e9cision et la stabilit\u00e9 du reballage. La hauteur de la bille correspond \u00e0 la distance entre la puce et le circuit imprim\u00e9 apr\u00e8s le reballage, qui est \u00e9galement un param\u00e8tre crucial. La distance entre les billes fait r\u00e9f\u00e9rence \u00e0 la distance entre les billes de soudure adjacentes, qui doit \u00eatre d\u00e9termin\u00e9e en fonction des exigences sp\u00e9cifiques d'encapsulation des BGA. La pression de la bille fait r\u00e9f\u00e9rence \u00e0 la pression exerc\u00e9e par l'aiguille de reballage sur la puce, garantissant la profondeur et la stabilit\u00e9 du reballage.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>La norme BGA encapsulation reballing fait r\u00e9f\u00e9rence \u00e0 une technique utilis\u00e9e dans l'emballage des semi-conducteurs o\u00f9 les puces sont attach\u00e9es \u00e0 un substrat. En raison de ses avantages, tels que le nombre r\u00e9duit de joints de soudure, l'espacement r\u00e9duit et la plus grande fiabilit\u00e9, l'encapsulation BGA trouve de nombreuses applications dans les produits \u00e9lectroniques. Le reballage est une \u00e9tape critique de l'encapsulation des BGA, et le respect des normes de reballage est...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-47942","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47942","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=47942"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47942\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=47942"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=47942"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=47942"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}