{"id":47902,"date":"2024-04-24T08:38:01","date_gmt":"2024-04-24T08:38:01","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47902"},"modified":"2024-04-20T01:49:21","modified_gmt":"2024-04-20T01:49:21","slug":"adverse-phenomena-in-selective-wave-soldering-and-solutions","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/adverse-phenomena-in-selective-wave-soldering-and-solutions\/","title":{"rendered":"Ph\u00e9nom\u00e8nes ind\u00e9sirables dans le brasage s\u00e9lectif \u00e0 la vague et solutions"},"content":{"rendered":"

Les d\u00e9fauts des joints de soudure font r\u00e9f\u00e9rence \u00e0 des situations o\u00f9 les joints de soudure semblent r\u00e9tr\u00e9cis, incomplets, avec des vides, ou lorsque le mat\u00e9riau de soudure n'est pas enti\u00e8rement pr\u00e9sent dans les trous de passage ou n'a pas grimp\u00e9 sur les plaquettes des composants.<\/p>\n\n\n\n

Analyse des causes et mesures correspondantes :<\/p>\n\n\n\n

    \n
  1. Soudabilit\u00e9 des composants : L'incapacit\u00e9 \u00e0 \u00e9liminer compl\u00e8tement les couches d'oxyde ou les substances \u00e9trang\u00e8res emp\u00eache le mouillage et l'\u00e9talement ad\u00e9quats de la soudure en fusion, en raison de divers facteurs tels que l'oxydation ou la contamination des bornes de soudure des composants et des plaquettes de circuits imprim\u00e9s, ou l'humidit\u00e9 affectant le circuit imprim\u00e9. Les solutions consistent \u00e0 assurer le nettoyage et l'\u00e9limination de l'humidit\u00e9 des circuits imprim\u00e9s et \u00e0 r\u00e9soudre les probl\u00e8mes de soudabilit\u00e9 des composants par des mesures d'am\u00e9lioration prises par les fournisseurs.<\/li>\n\n\n\n
  2. Soudabilit\u00e9 des tampons : La mauvaise qualit\u00e9 ou le traitement inad\u00e9quat des plaquettes de circuits imprim\u00e9s entra\u00eene le d\u00e9tachement des plaquettes pendant la production, ce qui r\u00e9duit la soudabilit\u00e9 des plaquettes. Les solutions consistent \u00e0 travailler avec les fournisseurs pour am\u00e9liorer la qualit\u00e9 du traitement des circuits imprim\u00e9s entrants.<\/li>\n\n\n\n
  3. Trous m\u00e9talliques\/trous traversants : Deux situations peuvent emp\u00eacher le mat\u00e9riau de soudure de se diffuser et de se mouiller \u00e0 l'int\u00e9rieur des trous m\u00e9talliques : la mauvaise qualit\u00e9 des trous m\u00e9tallis\u00e9s ou l'\u00e9coulement de la r\u00e9sistance de soudure dans les trous. Il est essentiel de dimensionner correctement les trous d'insertion des composants par rapport au diam\u00e8tre des broches afin d'\u00e9viter que le mat\u00e9riau de soudure ne s'\u00e9coule hors des trous.<\/li>\n\n\n\n
  4. Programme : Des erreurs dans les param\u00e8tres de position ou d'orientation des coordonn\u00e9es dans le programme peuvent d\u00e9caler le centre des joints de soudure, ce qui entra\u00eene des d\u00e9fauts dans les joints de soudure. Les solutions consistent \u00e0 former le personnel pour am\u00e9liorer les capacit\u00e9s du processus et \u00e0 respecter strictement les normes du processus lors de l'\u00e9tablissement des programmes, puis \u00e0 effectuer des tests \u00e0 petite \u00e9chelle apr\u00e8s la cr\u00e9ation du programme.<\/li>\n\n\n\n
  5. Buse de soudure : L'entra\u00eenement d'air dans les buses de soudure peut entra\u00eener une mauvaise circulation de la soudure ou une circulation irr\u00e9guli\u00e8re d'un c\u00f4t\u00e9. Un rin\u00e7age r\u00e9gulier des buses toutes les deux heures et des inspections quotidiennes avant le travail, ainsi qu'un remplacement p\u00e9riodique, permettent d'\u00e9viter ce probl\u00e8me.<\/li>\n\n\n\n
  6. Activit\u00e9 du flux : Une mauvaise activit\u00e9 du flux emp\u00eache un nettoyage correct des plages de circuits imprim\u00e9s, ce qui r\u00e9duit la force de mouillage de la soudure fondue sur les feuilles de cuivre, d'o\u00f9 un mouillage inad\u00e9quat. Avant d'utiliser le flux, v\u00e9rifiez sa densit\u00e9 et assurez-vous qu'elle se situe dans la p\u00e9riode de validit\u00e9.<\/li>\n\n\n\n
  7. Volume d'application du flux : Une application insuffisante ou irr\u00e9guli\u00e8re du flux l'emp\u00eache d'atteindre pleinement l'effet d\u00e9sir\u00e9. L'ajustement du volume d'application du flux \u00e0 des niveaux optimaux et l'application de plusieurs fois par joint de soudure permettent de r\u00e9soudre ce probl\u00e8me.<\/li>\n\n\n\n
  8. Temp\u00e9rature de pr\u00e9chauffage des PCB : Il est essentiel de pr\u00e9chauffer correctement les circuits imprim\u00e9s. Une temp\u00e9rature de pr\u00e9chauffage incorrecte peut entra\u00eener la carbonisation du flux, ce qui r\u00e9duit son activit\u00e9, ou une activation insuffisante du flux, ce qui entra\u00eene un mauvais mouillage de la soudure. R\u00e9gler la temp\u00e9rature de pr\u00e9chauffage en cons\u00e9quence.<\/li>\n\n\n\n
  9. Temp\u00e9rature de brasage des circuits imprim\u00e9s : La temp\u00e9rature de brasage des circuits imprim\u00e9s est cruciale. Une temp\u00e9rature de brasage incorrecte ou excessivement \u00e9lev\u00e9e peut entra\u00eener une faible viscosit\u00e9 de la soudure, tandis que des temp\u00e9ratures trop basses entra\u00eenent un mauvais mouillage de la soudure liquide. Ajustez la temp\u00e9rature de pointe de la soudure en cons\u00e9quence.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Il s'agit des ph\u00e9nom\u00e8nes ind\u00e9sirables et des solutions en brasage s\u00e9lectif \u00e0 la vague<\/a>. Pour plus de pr\u00e9cisions, vous pouvez consulter le service client\u00e8le en ligne de Silman Tech.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    Les d\u00e9fauts des joints de soudure se r\u00e9f\u00e8rent \u00e0 des situations o\u00f9 les joints de soudure semblent r\u00e9tr\u00e9cis, incomplets, avec des vides, ou lorsque le mat\u00e9riau de soudure n'est pas enti\u00e8rement pr\u00e9sent dans les trous de passage ou n'a pas grimp\u00e9 sur les plaquettes des composants. Analyse des causes et mesures correspondantes : Il s'agit des ph\u00e9nom\u00e8nes ind\u00e9sirables et des solutions dans le domaine du brasage s\u00e9lectif \u00e0 la vague. Pour plus de pr\u00e9cisions, vous pouvez consulter Silman...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[1,91],"tags":[],"class_list":["post-47902","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-news","category-selective-wave-soldering-machine","category-1","category-91","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47902","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=47902"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47902\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=47902"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=47902"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=47902"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}