{"id":47890,"date":"2024-04-18T20:30:00","date_gmt":"2024-04-18T20:30:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47890"},"modified":"2024-04-18T09:08:31","modified_gmt":"2024-04-18T09:08:31","slug":"selective-wave-soldering-2","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/selective-wave-soldering-2\/","title":{"rendered":"Brasage s\u00e9lectif \u00e0 la vague"},"content":{"rendered":"

Le brasage s\u00e9lectif \u00e0 la vague est un proc\u00e9d\u00e9 utilis\u00e9 pour le brasage de composants \u00e9lectroniques. Il convient aux cartes de circuits imprim\u00e9s qui ne conviennent pas au brasage \u00e0 la vague traditionnel, comme les cartes de circuits imprim\u00e9s complexes comportant un grand nombre de composants mont\u00e9s en surface (SMD).<\/p>\n\n\n\n

Voici les \u00e9tapes du processus de brasage s\u00e9lectif \u00e0 la vague :<\/p>\n\n\n\n

    \n
  1. Pr\u00e9paration : Tout d'abord, identifiez les zones du circuit imprim\u00e9 o\u00f9 la soudure est n\u00e9cessaire. Importez ensuite l'image num\u00e9ris\u00e9e du circuit imprim\u00e9 dans le syst\u00e8me et modifiez les trajectoires de pulv\u00e9risation et de brasage.<\/li>\n\n\n\n
  2. Pr\u00e9chauffage : Placer le circuit imprim\u00e9 sur la bande transporteuse de l'appareil. machine \u00e0 souder \u00e0 la vague s\u00e9lective<\/a> et pr\u00e9chauffer le circuit imprim\u00e9 dans la zone de pr\u00e9chauffage pour amener les joints de soudure \u00e0 la temp\u00e9rature de soudure appropri\u00e9e.<\/li>\n\n\n\n
  3. Vague fluide : D\u00e9placez la t\u00eate de soudure \u00e0 la vague sur les zones pr\u00e9d\u00e9termin\u00e9es de la carte de circuit imprim\u00e9. La t\u00eate de soudure \u00e0 la vague lib\u00e8re de la soudure en fusion, formant une vague de soudure.<\/li>\n\n\n\n
  4. Brasage : Placez pr\u00e9cis\u00e9ment les composants \u00e9lectroniques \u00e0 souder dans le bain de soudure \u00e0 la vague. La soudure contenue dans le bain relie les bornes des composants aux plages de la carte de circuit imprim\u00e9.<\/li>\n\n\n\n
  5. Refroidissement et solidification : Une fois le brasage termin\u00e9, le circuit imprim\u00e9 passe par une zone de refroidissement afin de garantir la solidification et la stabilit\u00e9 des joints de soudure.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Le proc\u00e9d\u00e9 de brasage s\u00e9lectif \u00e0 la vague offre des avantages tels qu'une grande efficacit\u00e9, une grande pr\u00e9cision et une r\u00e9duction des contraintes thermiques. Il convient au brasage de composants CMS denses et de structures d'assemblage complexes. Toutefois, lors de l'utilisation de ce proc\u00e9d\u00e9, des param\u00e8tres appropri\u00e9s doivent \u00eatre d\u00e9finis en fonction des caract\u00e9ristiques et des exigences de conception de la carte de circuit imprim\u00e9 afin de garantir la qualit\u00e9 et la fiabilit\u00e9 du brasage.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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