{"id":47886,"date":"2024-04-24T08:31:37","date_gmt":"2024-04-24T08:31:37","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47886"},"modified":"2024-04-20T01:50:14","modified_gmt":"2024-04-20T01:50:14","slug":"key-factors-to-improve-bga-rework-yield","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/key-factors-to-improve-bga-rework-yield\/","title":{"rendered":"Facteurs cl\u00e9s pour am\u00e9liorer le rendement de la retouche des BGA"},"content":{"rendered":"<p>Connaissez-vous le principe de base de la station de reprise de BGA ? Quels sont les facteurs cl\u00e9s pour am\u00e9liorer le rendement de la retouche des BGA ? Ne vous inqui\u00e9tez pas, Silman Tech a compil\u00e9 l'article suivant pour votre r\u00e9f\u00e9rence :<\/p>\n\n\n\n<p>Les <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/fr\/product\/bga-rework-station\/\">Station de reprise de BGA<\/a> est un \u00e9quipement sp\u00e9cialis\u00e9 utilis\u00e9 pour r\u00e9parer et dessouder les composants BGA et d'autres puces, qui est fr\u00e9quemment utilis\u00e9 dans l'industrie SMT. Analysons les facteurs cl\u00e9s permettant d'am\u00e9liorer le rendement de la reprise des BGA.<\/p>\n\n\n\n<p>Les stations de reprise des BGA peuvent \u00eatre divis\u00e9es en stations de reprise \u00e0 alignement optique et en stations de reprise \u00e0 alignement non optique. L'alignement optique fait r\u00e9f\u00e9rence \u00e0 l'alignement utilisant l'optique pendant le brasage, garantissant un alignement pr\u00e9cis pendant le brasage et augmentant le taux de r\u00e9ussite du brasage ; l'alignement non optique repose sur l'alignement visuel, qui peut ne pas atteindre la m\u00eame pr\u00e9cision pendant le brasage.<\/p>\n\n\n\n<p>Actuellement, la m\u00e9thode de chauffage standard pour les stations de reprise de BGA domestiques consiste g\u00e9n\u00e9ralement en un pr\u00e9chauffage \u00e0 l'air chaud sup\u00e9rieur et inf\u00e9rieur et en un pr\u00e9chauffage infrarouge inf\u00e9rieur, appel\u00e9 zone \u00e0 trois temp\u00e9ratures. Les t\u00eates de chauffage sup\u00e9rieures et inf\u00e9rieures chauffent par l'interm\u00e9diaire de fils chauffants et soufflent de l'air chaud par des buses sur les composants BGA. Le pr\u00e9chauffage inf\u00e9rieur peut \u00eatre r\u00e9alis\u00e9 \u00e0 l'aide de tubes chauffants infrarouges sombres, de plaques chauffantes infrarouges ou de plaques chauffantes \u00e0 ondes lumineuses infrarouges.<\/p>\n\n\n\n<p>Air chaud sup\u00e9rieur et inf\u00e9rieur :<\/p>\n\n\n\n<p>Les fils chauffants se r\u00e9chauffent pour souffler de l'air chaud \u00e0 travers des buses afin de chauffer les composants BGA, et le fait de souffler de l'air chaud \u00e0 la fois par le haut et par le bas emp\u00eache le circuit imprim\u00e9 de se d\u00e9former en raison d'un chauffage in\u00e9gal. Certaines personnes peuvent envisager d'utiliser un pistolet \u00e0 air chaud avec une buse \u00e0 la place de cette pi\u00e8ce. Personnellement, je le d\u00e9conseille car la temp\u00e9rature de la station de reprise BGA peut \u00eatre contr\u00f4l\u00e9e en fonction de la courbe de temp\u00e9rature d\u00e9finie, et l'utilisation d'un pistolet \u00e0 air chaud peut rendre difficile le contr\u00f4le de la temp\u00e9rature de soudure, r\u00e9duisant ainsi le taux de r\u00e9ussite de la soudure.<\/p>\n\n\n\n<p>Chauffage infrarouge par le bas :<\/p>\n\n\n\n<p>Le chauffage infrarouge sert principalement \u00e0 pr\u00e9chauffer, \u00e0 \u00e9liminer l'humidit\u00e9 des circuits imprim\u00e9s et des composants internes des BGA, et \u00e0 r\u00e9duire efficacement la diff\u00e9rence de temp\u00e9rature entre le centre de chauffage et la zone environnante, r\u00e9duisant ainsi la probabilit\u00e9 de d\u00e9formation des circuits imprim\u00e9s.<\/p>\n\n\n\n<p>Support et fixation de la station de reprise des BGA :<\/p>\n\n\n\n<p>Cette partie supporte et fixe principalement le circuit imprim\u00e9, jouant un r\u00f4le important dans la pr\u00e9vention de la d\u00e9formation du circuit.<\/p>\n\n\n\n<p>Contr\u00f4le de la temp\u00e9rature :<\/p>\n\n\n\n<p>Lors du dessoudage et du brasage des BGA, le contr\u00f4le de la temp\u00e9rature est crucial. Une temp\u00e9rature excessive peut facilement endommager les composants BGA. C'est pourquoi la station de reprise n'utilise g\u00e9n\u00e9ralement pas d'instruments de contr\u00f4le, mais adopte un contr\u00f4le PLC et un contr\u00f4le informatique complet, qui peut ajuster la temp\u00e9rature de mani\u00e8re dynamique. Lors de la r\u00e9paration des BGA \u00e0 l'aide de la station de reprise, l'accent est mis sur le contr\u00f4le de la temp\u00e9rature de chauffage et la pr\u00e9vention de la d\u00e9formation des circuits imprim\u00e9s. Ce n'est qu'en r\u00e9alisant bien ces deux aspects que le taux de r\u00e9ussite de la r\u00e9paration des BGA peut \u00eatre r\u00e9ellement am\u00e9lior\u00e9.<\/p>\n\n\n\n<p>Ce qui pr\u00e9c\u00e8de est donc une introduction au principe de base de la station de reprise des BGA et aux facteurs cl\u00e9s permettant d'am\u00e9liorer le rendement de la reprise des BGA. J'esp\u00e8re que cela pourra vous aider !<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Connaissez-vous le principe de base de la station de reprise de BGA ? Quels sont les facteurs cl\u00e9s pour am\u00e9liorer le rendement de la retouche des BGA ? 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