{"id":47878,"date":"2024-04-24T08:24:47","date_gmt":"2024-04-24T08:24:47","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47878"},"modified":"2024-04-20T01:50:41","modified_gmt":"2024-04-20T01:50:41","slug":"wave-soldering-vs-reflow-soldering","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wave-soldering-vs-reflow-soldering\/","title":{"rendered":"Brasage \u00e0 la vague VS brasage par reflux"},"content":{"rendered":"<p>Le brasage \u00e0 la vague et le brasage par reflux sont deux m\u00e9thodes de brasage \u00e9lectronique courantes, qui pr\u00e9sentent les diff\u00e9rences suivantes :<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li>Domaine d'application : Le brasage \u00e0 la vague est principalement utilis\u00e9 pour le montage en surface de composants \u00e0 trous traversants (tels que les r\u00e9sistances, les condensateurs, les diodes, etc.), tandis que le brasage par refusion convient aux composants mont\u00e9s en surface (tels que QFP, BGA, etc.) et au brasage de cartes de circuits imprim\u00e9s complexes.<\/li>\n\n\n\n<li>M\u00e9thode de brasage : Dans le cas du soudage \u00e0 la vague, les composants \u00e9lectroniques sont plac\u00e9s sur une carte de circuit imprim\u00e9 pr\u00e9alablement enduite de p\u00e2te \u00e0 braser, et le soudage est r\u00e9alis\u00e9 en chauffant la p\u00e2te \u00e0 braser une fois jusqu'\u00e0 ce qu'elle fonde et se refroidisse. Le brasage par refusion consiste \u00e0 placer l'ensemble du circuit imprim\u00e9 dans un four \u00e0 temp\u00e9rature constante pour le chauffer, et \u00e0 contr\u00f4ler la temp\u00e9rature et la dur\u00e9e pour faire fondre la soudure et former des connexions fiables avec les pastilles de soudure du circuit imprim\u00e9.<\/li>\n\n\n\n<li>Processus de brasage : Dans le cas du brasage \u00e0 la vague, la soudure est chauff\u00e9e jusqu'\u00e0 ce qu'elle soit fondue et les composants sont soud\u00e9s par la vague sous le circuit imprim\u00e9, tandis que dans le cas du brasage par refusion, la soudure est fondue en chauffant uniform\u00e9ment l'ensemble du circuit imprim\u00e9 et les connexions sont form\u00e9es entre les patins de soudure par gravit\u00e9 ou par tension superficielle.<\/li>\n\n\n\n<li>Temp\u00e9rature de soudure : La temp\u00e9rature de soudure de <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/fr\/product\/selective-wave-soldering-machine\/\">soudure \u00e0 la vague<\/a> est relativement \u00e9lev\u00e9e, g\u00e9n\u00e9ralement autour de 240\u00b0C-250\u00b0C, alors que la plage de temp\u00e9rature du brasage par refusion est plus large, g\u00e9n\u00e9ralement entre 150\u00b0C-250\u00b0C, en fonction de l'\u00e9quipement de brasage et de la soudure.<\/li>\n\n\n\n<li>Protection de l'environnement : La fusion et l'immersion des mat\u00e9riaux impliqu\u00e9es dans le brasage \u00e0 la vague posent certains probl\u00e8mes environnementaux, tandis que le brasage par refusion pr\u00e9sente de meilleures performances environnementales, car il n'implique pas la production de d\u00e9chets gazeux et liquides.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p>En r\u00e9sum\u00e9, les principales diff\u00e9rences entre le brasage \u00e0 la vague et le brasage par refusion concernent le domaine d'application, la m\u00e9thode de brasage, le processus de brasage, la temp\u00e9rature de brasage et la protection de l'environnement. Le choix de la m\u00e9thode de brasage d\u00e9pend des exigences sp\u00e9cifiques de l'application.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Le brasage \u00e0 la vague et le brasage par refusion sont deux m\u00e9thodes de brasage \u00e9lectronique courantes, qui pr\u00e9sentent les diff\u00e9rences suivantes : En r\u00e9sum\u00e9, les principales diff\u00e9rences entre le brasage \u00e0 la vague et le brasage par refusion concernent le domaine d'application, la m\u00e9thode de brasage, le processus de brasage, la temp\u00e9rature de brasage et la protection de l'environnement. 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