{"id":47815,"date":"2024-04-25T07:46:08","date_gmt":"2024-04-25T07:46:08","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47815"},"modified":"2024-04-20T01:53:28","modified_gmt":"2024-04-20T01:53:28","slug":"what-factors-need-to-be-considered-in-pcba-processing-technology-flow","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/what-factors-need-to-be-considered-in-pcba-processing-technology-flow\/","title":{"rendered":"Quels sont les facteurs \u00e0 prendre en compte dans le flux technologique de traitement des PCBA ?"},"content":{"rendered":"

Lorsqu'il s'agit du flux technologique de traitement des PCBA, les facteurs \u00e0 ne pas n\u00e9gliger sont la densit\u00e9 d'assemblage des composants PCBA et les conditions d'\u00e9quipement de la ligne de production SMT. Le PCBA, qui signifie Printed Circuit Board Assembly, implique l'ensemble du processus de montage SMT suivi de l'insertion DIP. Le choix du flux de processus d\u00e9pend principalement de la densit\u00e9 d'assemblage des composants PCBA et des conditions d'\u00e9quipement de la ligne de production SMT. Lorsque la ligne de production SMT est \u00e9quip\u00e9e \u00e0 la fois de la soudure par refusion et de la \u00e9quipement de brasage \u00e0 la vague<\/a>Il est donc conseill\u00e9 de pr\u00e9f\u00e9rer le soudage par refusion pour ses avantages par rapport au soudage \u00e0 la vague.<\/p>\n\n\n\n

Le brasage par refusion n'exige pas que les composants soient directement immerg\u00e9s dans la brasure en fusion, ce qui r\u00e9duit les chocs thermiques. En appliquant la p\u00e2te \u00e0 braser uniquement sur les plages de soudure, les utilisateurs peuvent contr\u00f4ler la quantit\u00e9 de brasure, r\u00e9duisant ainsi les d\u00e9fauts de soudure tels que les ponts de soudure et les vides, ce qui se traduit par une plus grande fiabilit\u00e9. Le brasage par refusion pr\u00e9sente un effet d'auto-alignement : si l'emplacement du composant d\u00e9vie l\u00e9g\u00e8rement, la tension superficielle de la brasure fondue le ram\u00e8ne automatiquement \u00e0 la position cible approximative lorsque tous les joints ou broches de brasure sont mouill\u00e9s simultan\u00e9ment avec les pastilles de brasure correspondantes. En g\u00e9n\u00e9ral, les impuret\u00e9s sont moins susceptibles de se m\u00e9langer \u00e0 la soudure et, lorsqu'on utilise une p\u00e2te \u00e0 braser, la composition de la soudure peut \u00eatre contr\u00f4l\u00e9e avec pr\u00e9cision.<\/p>\n\n\n\n

Des sources de chauffage s\u00e9lectives peuvent \u00eatre utilis\u00e9es, ce qui permet d'appliquer diff\u00e9rents proc\u00e9d\u00e9s de brasage sur le m\u00eame substrat. Le processus est simple et ne n\u00e9cessite qu'un minimum de retouches, ce qui permet d'\u00e9conomiser de la main-d'\u0153uvre, de l'\u00e9lectricit\u00e9 et des mat\u00e9riaux. Dans des conditions typiques d'assemblage mixte, lorsque les SMC\/SMD et le THC se trouvent sur la m\u00eame face du circuit imprim\u00e9, la p\u00e2te \u00e0 braser est imprim\u00e9e sur la face A, puis soud\u00e9e par refusion, tandis que le soudage \u00e0 la vague est utilis\u00e9 sur la face B. Lorsque le THC se trouve sur la face A du circuit imprim\u00e9 et que les SMC\/SMD se trouvent sur la face B, les processus de distribution d'adh\u00e9sif et de soudage \u00e0 la vague sont adopt\u00e9s. Pour les assemblages mixtes \u00e0 haute densit\u00e9, en particulier lorsqu'il y a peu ou pas de composants THC, l'impression de p\u00e2te \u00e0 braser double face suivie d'une soudure par refusion peut \u00eatre utilis\u00e9e, les composants THC \u00e9tant fix\u00e9s par la suite. Dans les cas o\u00f9 la face A comporte un nombre important de composants THC, la s\u00e9quence de traitement pour les PCBA comprend l'impression de p\u00e2te \u00e0 braser sur la face A suivie d'un soudage par refusion, ainsi que la distribution d'adh\u00e9sif, le durcissement et le soudage \u00e0 la vague sur la face B.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Lorsqu'il s'agit du flux technologique de traitement des PCBA, les facteurs \u00e0 ne pas n\u00e9gliger sont la densit\u00e9 d'assemblage des composants PCBA et les conditions d'\u00e9quipement de la ligne de production SMT. Le PCBA, qui signifie Printed Circuit Board Assembly, implique l'ensemble du processus de montage SMT suivi de l'insertion DIP. Le choix du flux de processus est principalement...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[1,91],"tags":[],"class_list":["post-47815","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-news","category-selective-wave-soldering-machine","category-1","category-91","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47815","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=47815"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47815\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=47815"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=47815"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=47815"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}