Le flux est l'un des mat\u00e9riaux auxiliaires les plus importants de l'industrie \u00e9lectronique, car il affecte directement la qualit\u00e9 et la stabilit\u00e9 des processus d'assemblage des produits \u00e9lectroniques. Avec le d\u00e9veloppement rapide de l'industrie moderne de l'\u00e9lectronique de l'information, la demande de flux a augment\u00e9 de mani\u00e8re significative, ce qui a renforc\u00e9 les normes de s\u00e9lection des flux. Les flux se composent principalement d'activateurs, de solvants, de surfactants et de composants sp\u00e9cifiques. Les composants sp\u00e9cifiques comprennent les inhibiteurs de corrosion, les antioxydants, les agents filmog\u00e8nes, etc. Pour s\u00e9lectionner un flux appropri\u00e9 qui r\u00e9ponde aux exigences des processus de brasage \u00e0 la vague, il est essentiel de comprendre correctement les diff\u00e9rents indicateurs de performance technique :<\/p>\n\n\n\n
Densit\u00e9 : Les flux pr\u00e9sentent une diff\u00e9rence de densit\u00e9 significative entre le solvant porteur et les autres composants. La perte de flux due \u00e0 la volatilisation au cours du stockage et de l'utilisation entra\u00eene des modifications de la densit\u00e9. Par cons\u00e9quent, la gravit\u00e9 sp\u00e9cifique peut refl\u00e9ter les changements de concentration du flux si n\u00e9cessaire, ce qui en fait un indice de contr\u00f4le dans la production.<\/p>\n\n\n\n
Valeur du pH : Le flux \u00e9limine les oxydes m\u00e9talliques de la surface des m\u00e9taux soud\u00e9s par une r\u00e9action acide. Plus le pH est bas, plus l'acidit\u00e9 du flux est forte et meilleure est sa capacit\u00e9 \u00e0 \u00e9liminer les oxydes. Toutefois, une acidit\u00e9 excessive peut entra\u00eener des r\u00e9actions excessives et la corrosion du substrat m\u00e9tallique. Par cons\u00e9quent, l'acidit\u00e9 du flux doit correspondre \u00e0 la sensibilit\u00e9 du mat\u00e9riau m\u00e9tallique. Pour le brasage de haute pr\u00e9cision, les flux trop acides ne conviennent pas ou n\u00e9cessitent un traitement approfondi. nettoyage apr\u00e8s soudure<\/a>.<\/p>\n\n\n\n Teneur en halog\u00e8nes : Les halog\u00e8nes ont une forte capacit\u00e9 de capture des \u00e9lectrons. Une petite quantit\u00e9 d'halog\u00e8nes peut am\u00e9liorer de mani\u00e8re significative la soudabilit\u00e9 du flux. Cependant, la pr\u00e9sence d'halog\u00e8nes ne cr\u00e9e pas seulement des pressions environnementales, mais affecte aussi directement la stabilit\u00e9 du produit. Par cons\u00e9quent, la teneur en halog\u00e8nes du flux d\u00e9pend du sc\u00e9nario d'application.<\/p>\n\n\n\n Migration \u00e9lectrochimique : La migration \u00e9lectrochimique est une norme suppl\u00e9mentaire pour la r\u00e9sistance d'isolation de la couche de surface, qui donne une id\u00e9e de la stabilit\u00e9 du flux dans des conditions difficiles. Une valeur plus \u00e9lev\u00e9e de cet indice est plus avantageuse pour la stabilit\u00e9 du produit apr\u00e8s soudage.<\/p>\n\n\n\n Outre les consid\u00e9rations d\u00e9taill\u00e9es des param\u00e8tres de performance mentionn\u00e9s ci-dessus, d'autres facteurs incluent la r\u00e9sistance de l'isolation de la couche de surface et la corrosion du miroir de cuivre. La corrosivit\u00e9 du flux permet de tester l'impact direct de l'acidit\u00e9 sur le substrat. En outre, la s\u00e9lection du flux doit \u00eatre bas\u00e9e sur le type ou les exigences techniques des produits \u00e9lectroniques \u00e0 assembler. Enfin, il convient de proc\u00e9der \u00e0 des essais rigoureux et \u00e0 une \u00e9valuation efficace du flux s\u00e9lectionn\u00e9.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":" Le flux est l'un des mat\u00e9riaux auxiliaires les plus importants de l'industrie \u00e9lectronique, car il affecte directement la qualit\u00e9 et la stabilit\u00e9 des processus d'assemblage des produits \u00e9lectroniques. Avec le d\u00e9veloppement rapide de l'industrie moderne de l'\u00e9lectronique de l'information, la demande de flux a augment\u00e9 de mani\u00e8re significative, ce qui a renforc\u00e9 les normes de s\u00e9lection des flux. Les flux se composent principalement d'activateurs, de solvants, de surfactants et...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[1,91],"tags":[],"class_list":["post-47764","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-news","category-selective-wave-soldering-machine","category-1","category-91","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47764","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=47764"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47764\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=47764"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=47764"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=47764"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}