{"id":47700,"date":"2024-04-23T01:35:33","date_gmt":"2024-04-23T01:35:33","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47700"},"modified":"2024-04-20T01:42:16","modified_gmt":"2024-04-20T01:42:16","slug":"pcba-process-flow-chart","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/pcba-process-flow-chart\/","title":{"rendered":"Organigramme du processus PCBA"},"content":{"rendered":"


PCBA signifie Printed Circuit Board Assembly (assemblage de circuits imprim\u00e9s). Il s'agit du processus d'assemblage de divers composants \u00e9lectroniques sur un PCB (Printed Circuit Board) \u00e0 l'aide de la technologie de montage en surface (SMT). Une fois que le circuit imprim\u00e9 est assembl\u00e9 avec les composants, il est ensuite assembl\u00e9 avec d'autres pi\u00e8ces telles que le bo\u00eetier pour former le produit final. En d'autres termes, le PCBA comprend l'ensemble du processus, de l'assemblage des composants sur le circuit imprim\u00e9 par SMT \u00e0 l'assemblage par trou traversant (DIP), abr\u00e9g\u00e9 en PCBA.<\/p>\n\n\n\n

La fabrication de PCBA implique l'int\u00e9gration des processus SMT et DIP. En fonction des diff\u00e9rentes normes de production, les processus de PCBA peuvent \u00eatre class\u00e9s en plusieurs cat\u00e9gories, telles que l'assemblage SMT simple face, l'assemblage DIP simple face, l'assemblage mixte simple face, l'assemblage hybride simple face SMT et DIP, l'assemblage SMT double face et l'assemblage mixte double face, entre autres. Le processus de PCBA comprend g\u00e9n\u00e9ralement le chargement de la carte, l'impression, le placement des composants, le soudage par refusion, l'insertion de trous traversants, le soudage \u00e0 la vague, les essais et l'inspection.<\/p>\n\n\n\n

Les diff\u00e9rents types de circuits imprim\u00e9s requi\u00e8rent des processus de fabrication diff\u00e9rents. Voici des explications d\u00e9taill\u00e9es pour diff\u00e9rents cas de figure :<\/p>\n\n\n\n

    \n
  1. L'assemblage SMT simple face consiste \u00e0 appliquer de la p\u00e2te \u00e0 braser sur les pastilles des composants, \u00e0 placer les composants \u00e9lectroniques sur le circuit imprim\u00e9, puis \u00e0 les souder par refusion.<\/li>\n\n\n\n
  2. L'assemblage DIP simple face consiste \u00e0 ins\u00e9rer les composants \u00e9lectroniques dans le circuit imprim\u00e9, puis \u00e0 les ins\u00e9rer dans le circuit imprim\u00e9. soudure \u00e0 la vague<\/a> apr\u00e8s l'assemblage, suivi du d\u00e9coupage et du lavage de la carte. Cependant, le brasage \u00e0 la vague a une efficacit\u00e9 de production relativement faible.<\/li>\n\n\n\n
  3. L'assemblage mixte simple face implique l'impression de p\u00e2te \u00e0 braser sur le circuit imprim\u00e9, le placement des composants \u00e9lectroniques, la soudure par refusion, l'inspection de la qualit\u00e9, l'insertion des trous de passage, puis la soudure \u00e0 la vague ou la soudure \u00e0 la main. Le soudage \u00e0 la main est recommand\u00e9 s'il y a moins de composants \u00e9lectroniques \u00e0 trous traversants.<\/li>\n\n\n\n
  4. L'assemblage hybride simple face consiste \u00e0 assembler les composants d'un c\u00f4t\u00e9 du circuit imprim\u00e9 et \u00e0 ins\u00e9rer les composants de l'autre c\u00f4t\u00e9. Les processus d'assemblage et d'insertion sont les m\u00eames que pour la production simple face, mais des montages sont n\u00e9cessaires pour le soudage par refusion et le soudage \u00e0 la vague.<\/li>\n\n\n\n
  5. L'assemblage CMS double face est souvent utilis\u00e9 par les ing\u00e9nieurs concepteurs pour maximiser l'utilisation de l'espace du circuit imprim\u00e9. Les composants IC sont g\u00e9n\u00e9ralement plac\u00e9s sur une face (face A) et les composants discrets sur l'autre face (face B).<\/li>\n\n\n\n
  6. L'assemblage mixte double face peut \u00eatre abord\u00e9 de deux mani\u00e8res : la premi\u00e8re m\u00e9thode implique trois fois l'assemblage et le chauffage du PCBA, ce qui est inefficace et n'est pas recommand\u00e9 en raison des faibles taux de rendement du soudage \u00e0 la vague avec de la colle rouge. La seconde m\u00e9thode, qui convient aux circuits imprim\u00e9s contenant principalement des composants SMD et peu de composants THT, recommande le brasage manuel. Pour les circuits imprim\u00e9s comportant de nombreux composants THT, le soudage \u00e0 la vague est recommand\u00e9.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Cette vue d'ensemble simplifie le processus d'assemblage des cartes de circuits imprim\u00e9s (PCBA), pr\u00e9sent\u00e9 sous forme de texte et d'images. Toutefois, gr\u00e2ce aux progr\u00e8s r\u00e9alis\u00e9s dans les processus d'assemblage et de production des circuits imprim\u00e9s, les taux de d\u00e9fauts sont continuellement r\u00e9duits afin de garantir la production de produits de haute qualit\u00e9. La qualit\u00e9 des joints de soudure de tous les composants \u00e9lectroniques d\u00e9termine la qualit\u00e9 de la carte PCBA. Par cons\u00e9quent, lorsque vous recherchez des fabricants d'assemblage de PCBA, il est conseill\u00e9 de choisir ceux qui disposent d'une exp\u00e9rience suffisante et d'un \u00e9quipement de production performant.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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