{"id":47669,"date":"2024-04-28T01:53:31","date_gmt":"2024-04-28T01:53:31","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47669"},"modified":"2024-04-20T02:13:41","modified_gmt":"2024-04-20T02:13:41","slug":"why-are-expired-pcb-circuit-boards-harmful","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/why-are-expired-pcb-circuit-boards-harmful\/","title":{"rendered":"Pourquoi les circuits imprim\u00e9s p\u00e9rim\u00e9s sont-ils nocifs ?"},"content":{"rendered":"

Lorsqu'ils commandent des cartes de circuits imprim\u00e9s, les utilisateurs produisent souvent des cartes suppl\u00e9mentaires \u00e0 des fins de sauvegarde. Au fil du temps, ces circuits imprim\u00e9s peuvent expirer sans que l'utilisateur s'en rende compte. Quels sont donc les risques sp\u00e9cifiques li\u00e9s \u00e0 l'utilisation de circuits imprim\u00e9s p\u00e9rim\u00e9s ?<\/p>\n\n\n\n

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  1. Les circuits imprim\u00e9s p\u00e9rim\u00e9s peuvent entra\u00eener l'oxydation des patins de soudure de la couche de surface. L'oxydation des plages de soudure peut entra\u00eener une mauvaise soudure, avec pour cons\u00e9quence des d\u00e9faillances fonctionnelles potentielles ou des risques de chute des composants. Les diff\u00e9rents types de traitement de surface des PCB pr\u00e9sentent des degr\u00e9s variables de r\u00e9sistance \u00e0 l'oxydation. En r\u00e8gle g\u00e9n\u00e9rale, l'ENIG doit \u00eatre utilis\u00e9 dans les 12 mois, tandis que l'OSP doit \u00eatre utilis\u00e9 dans les six mois. Il est recommand\u00e9 de respecter la p\u00e9riode de stockage indiqu\u00e9e par le fabricant du circuit imprim\u00e9 afin de garantir la qualit\u00e9 du produit.<\/li>\n\n\n\n
  2. Les circuits imprim\u00e9s p\u00e9rim\u00e9s peuvent absorber de l'humidit\u00e9, ce qui entra\u00eene une d\u00e9lamination. L'absorption d'humidit\u00e9 par les circuits imprim\u00e9s pendant le stockage peut entra\u00eener des probl\u00e8mes tels que l'effet pop-corn, la d\u00e9lamination ou la s\u00e9paration des couches pendant la soudure par refusion. Bien que ces probl\u00e8mes puissent \u00eatre r\u00e9solus par la cuisson, celle-ci peut entra\u00eener d'autres probl\u00e8mes de qualit\u00e9.<\/li>\n\n\n\n
  3. La capacit\u00e9 de collage des circuits imprim\u00e9s p\u00e9rim\u00e9s peut se d\u00e9grader. Avec le temps, la capacit\u00e9 de collage entre les couches d'un circuit imprim\u00e9 peut se d\u00e9grader ou m\u00eame se d\u00e9t\u00e9riorer sans que l'on s'en aper\u00e7oive. Lors du soudage par refusion \u00e0 haute temp\u00e9rature, cela peut entra\u00eener une d\u00e9lamination du circuit imprim\u00e9 et la formation de bulles sur la couche de surface, ce qui affecte consid\u00e9rablement la s\u00e9curit\u00e9 et la fiabilit\u00e9 du circuit imprim\u00e9.<\/li>\n<\/ol>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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