{"id":47625,"date":"2024-04-27T10:14:47","date_gmt":"2024-04-27T10:14:47","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47625"},"modified":"2024-04-20T02:09:57","modified_gmt":"2024-04-20T02:09:57","slug":"preventive-measures-in-wave-soldering","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/preventive-measures-in-wave-soldering\/","title":{"rendered":"Mesures pr\u00e9ventives pour le soudage \u00e0 la vague"},"content":{"rendered":"

Il existe plusieurs mesures pr\u00e9ventives \u00e0 prendre en compte pour le soudage \u00e0 la vague. Tout d'abord, il est essentiel d'am\u00e9liorer le processus de fabrication des circuits imprim\u00e9s afin d'accro\u00eetre la propret\u00e9 des parois des trous. Cela inclut l'am\u00e9lioration des processus d'emballage des circuits imprim\u00e9s et des conditions de stockage. Il est important de r\u00e9duire autant que possible le temps d'attente sur les lignes d'insertion. Le processus de d\u00e9panellisation des circuits imprim\u00e9s, de... soudure \u00e0 la vague<\/a> devrait id\u00e9alement \u00eatre achev\u00e9e dans les 24 heures, en particulier dans les r\u00e9gions humides et chaudes. Il est recommand\u00e9 de pr\u00e9cuire les circuits imprim\u00e9s avant l'assemblage et de proc\u00e9der \u00e0 une analyse thermique apr\u00e8s le routage des circuits imprim\u00e9s et la conception de l'assemblage afin d'\u00e9viter la formation de zones d'absorption de chaleur localis\u00e9es.<\/p>\n\n\n\n

Deuxi\u00e8mement, la temp\u00e9rature du site d'installation et de brasage \u00e0 la vague doit \u00eatre maintenue \u00e0 24\u00b15\u00b0C, avec une humidit\u00e9 relative ne d\u00e9passant pas 65%. Il est essentiel de s\u00e9lectionner le bon flux, en veillant notamment \u00e0 ce que la volatilit\u00e9 du solvant utilis\u00e9 dans le flux soit appropri\u00e9e. Une volatilisation trop lente ou trop rapide ne convient pas. Il est \u00e9galement essentiel de choisir une temp\u00e9rature et une dur\u00e9e de pr\u00e9chauffage raisonnables. Si la temp\u00e9rature est trop basse ou la dur\u00e9e trop courte, le solvant contenu dans le flux ne se volatilise pas facilement, ce qui entra\u00eene une quantit\u00e9 excessive de r\u00e9sidus de solvant. Lors de l'entr\u00e9e dans la vague, la temp\u00e9rature augmente fortement, ce qui provoque une \u00e9vaporation violente du solvant et la formation de bulles \u00e0 haute pression dans la soudure en fusion, ce qui peut entra\u00eener la formation de billes de soudure.<\/p>\n\n\n\n

En outre, il est conseill\u00e9 d'utiliser une combinaison de m\u00e9thodes de pr\u00e9chauffage par rayonnement et par convection pour acc\u00e9l\u00e9rer l'\u00e9vaporation des solvants \u00e0 l'int\u00e9rieur des trous du circuit imprim\u00e9. Il est \u00e9galement important de renforcer la gestion des flux pour \u00e9viter l'absorption d'humidit\u00e9 pendant le fonctionnement. Contr\u00f4lez correctement la quantit\u00e9 de flux appliqu\u00e9e, ni trop ni trop peu. Un exc\u00e8s de flux entra\u00eene un exc\u00e8s de solvant, qui est difficile \u00e0 volatiliser pendant le pr\u00e9chauffage, tandis qu'une quantit\u00e9 insuffisante de flux ne peut pas exercer sa fonction correctement. Du point de vue de la conception, il est pr\u00e9f\u00e9rable d'\u00e9viter l'utilisation excessive de broches plaqu\u00e9es argent, car elles peuvent g\u00e9n\u00e9rer du gaz pendant la soudure \u00e0 la vague. La forme de la soudure \u00e0 la vague doit garantir qu'il n'y a pas de mouvement d'impact excessif pendant la projection de la soudure afin d'\u00e9viter la formation de petites perles de soudure dues \u00e0 l'impact.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Il existe plusieurs mesures pr\u00e9ventives \u00e0 prendre en compte pour le soudage \u00e0 la vague. Tout d'abord, il est essentiel d'am\u00e9liorer le processus de fabrication des circuits imprim\u00e9s afin d'accro\u00eetre la propret\u00e9 des parois des trous. Cela inclut l'am\u00e9lioration des processus d'emballage des circuits imprim\u00e9s et des conditions de stockage. Il est important de r\u00e9duire autant que possible le temps d'attente sur les lignes d'insertion. Le processus de d\u00e9panellisation des circuits imprim\u00e9s, de...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[1,91],"tags":[],"class_list":["post-47625","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-news","category-selective-wave-soldering-machine","category-1","category-91","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47625","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=47625"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47625\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=47625"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=47625"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=47625"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}