En tant que m\u00e9thode de fabrication relativement mature, l'externalisation de l'assemblage de circuits imprim\u00e9s entre dans une \u00e8re de faibles profits. Les marges b\u00e9n\u00e9ficiaires pour le traitement des PCBA diminuent, tandis que les exigences en mati\u00e8re d'assurance qualit\u00e9 augmentent. L'une des principales exigences en mati\u00e8re d'assemblage de circuits imprim\u00e9s est la coh\u00e9rence et la pr\u00e9cision. Les diff\u00e9rences doivent \u00eatre contr\u00f4l\u00e9es et les variations ne sont pas autoris\u00e9es. Une qualit\u00e9 m\u00e9diocre dans la fabrication d'assemblages peut provenir de trois aspects principaux : les probl\u00e8mes de conception, les probl\u00e8mes de mat\u00e9riaux et les probl\u00e8mes d'assemblage. Si les deux premiers aspects n\u00e9cessitent des mesures pr\u00e9ventives pour \u00e9viter qu'ils ne se produisent, les probl\u00e8mes survenant au cours du processus d'assemblage, tels que les pi\u00e8ces manquantes, les pi\u00e8ces endommag\u00e9es, les pi\u00e8ces incorrectes et les d\u00e9fauts d'alignement, peuvent pour la plupart \u00eatre inspect\u00e9s visuellement. Cependant, l'inspection visuelle seule ne suffit pas \u00e0 d\u00e9terminer la qualit\u00e9 de la soudure, et il arrive que les livraisons de PCBA entra\u00eenent des d\u00e9fauts tels que des courts-circuits, des explosions de cartes ou des dysfonctionnements. Selon les statistiques fournies par le Centre chinois d'analyse de la qualit\u00e9 \u00e9lectronique, les d\u00e9fauts de soudure repr\u00e9sentent 57% de tous les d\u00e9fauts d'assemblage.<\/p>\n\n\n\n
Alors que les cartes PCBA tendent vers la miniaturisation avec des composants plus petits, les composants d'assemblage \u00e9lectronique deviennent de plus en plus miniaturis\u00e9s (haute densit\u00e9), ce qui entra\u00eene des d\u00e9fauts de soudure, une d\u00e9tection et un positionnement difficiles, une mauvaise visibilit\u00e9, une mauvaise r\u00e9parabilit\u00e9, voire l'irr\u00e9parabilit\u00e9, augmentant ainsi les risques potentiels de d\u00e9faillance.<\/p>\n\n\n\n
Les contr\u00f4les visuels traditionnels dans le processus d'assemblage des PCBA ne permettent pas \u00e0 eux seuls d'\u00e9liminer compl\u00e8tement les d\u00e9fauts de soudure. Le contr\u00f4le non destructif automatique par rayons X est \u00e9galement n\u00e9cessaire, et il a \u00e9t\u00e9 largement utilis\u00e9 dans le delta du fleuve Yangtze, le delta de la rivi\u00e8re des Perles et la production militaire, avec de tr\u00e8s bons r\u00e9sultats. Toutefois, l'investissement important dans des \u00e9quipements suppl\u00e9mentaires, associ\u00e9 \u00e0 l'augmentation constante des co\u00fbts de main-d'\u0153uvre, a rendu de nombreux fabricants de circuits imprim\u00e9s de petite et moyenne taille d\u00e9pass\u00e9s par les \u00e9v\u00e9nements. En outre, face aux exigences constantes des clients en mati\u00e8re de qualit\u00e9 de traitement, les fabricants de PCB aux capacit\u00e9s limit\u00e9es ne peuvent pas se permettre les co\u00fbts \u00e9lev\u00e9s des m\u00e9thodes d'essai suppl\u00e9mentaires.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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