{"id":47550,"date":"2024-04-16T08:35:28","date_gmt":"2024-04-16T08:35:28","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47550"},"modified":"2024-04-16T08:35:30","modified_gmt":"2024-04-16T08:35:30","slug":"how-to-design-reflow-soldering-fixtures","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/how-to-design-reflow-soldering-fixtures\/","title":{"rendered":"Comment concevoir des montages de soudage par refusion"},"content":{"rendered":"<p>Le brasage par refusion est une m\u00e9thode courante de brasage dans le traitement des circuits imprim\u00e9s. Les dispositifs de soudage par refusion sont des dispositifs auxiliaires con\u00e7us pour prot\u00e9ger certains composants sur le circuit imprim\u00e9 ou pour faciliter le positionnement des fiches. Nous allons examiner quelques conseils \u00e0 prendre en compte lors de la fabrication de dispositifs de soudage par refusion, en esp\u00e9rant qu'ils seront utiles \u00e0 tout le monde.<\/p>\n\n\n\n<p>Tout d'abord, il est important de noter que le bord porteur de la fixation doit \u00eatre plus large ou \u00e9gal \u00e0 la largeur de la bande sur le rail, g\u00e9n\u00e9ralement sup\u00e9rieure \u00e0 5 mm. L'\u00e9paisseur du bord porteur doit \u00eatre mod\u00e9r\u00e9e, g\u00e9n\u00e9ralement de l'ordre de 1,5 \u00e0 2 mm.<\/p>\n\n\n\n<p>Deuxi\u00e8mement, les coins autour de la fixation doivent \u00eatre l\u00e9g\u00e8rement plus grands pour \u00e9viter que la carte ne se coince pendant le processus de soudure par refusion. En r\u00e8gle g\u00e9n\u00e9rale, le rayon des coins arrondis doit \u00eatre identique \u00e0 la largeur du bord porteur.<\/p>\n\n\n\n<p>Troisi\u00e8mement, tout en veillant \u00e0 ne pas affecter la r\u00e9sistance de la fixation du four, nous devrions essayer d'\u00e9vider autant que possible la partie centrale de la fixation du four pendant la production afin de garantir que la fixation puisse \u00eatre enti\u00e8rement chauff\u00e9e pendant le processus de soudure par refusion, \u00e9vitant ainsi l'apparition d'une soudure \u00e0 froid.<\/p>\n\n\n\n<p>Quatri\u00e8mement, pour les dispositifs utilis\u00e9s pour l'impression et le montage, la hauteur des piliers de positionnement du dispositif ne doit pas d\u00e9passer la hauteur de la surface de la carte de circuits imprim\u00e9s apr\u00e8s la mise en place de cette derni\u00e8re, sinon elle risque d'entrer en collision avec le treillis en acier \u00e0 l'int\u00e9rieur de l'imprimante et d'endommager la carte de circuits imprim\u00e9s.<\/p>\n\n\n\n<p>Cinqui\u00e8mement, la profondeur de la position de placement de la carte PCB ne doit pas d\u00e9passer la hauteur de la carte PCB lors de la conception, sinon cela entra\u00eenera une augmentation de l'\u00e9paisseur de la p\u00e2te \u00e0 braser imprim\u00e9e, ce qui provoquera des courts-circuits sur la carte PCB apr\u00e8s le soudage par refusion.<\/p>\n\n\n\n<p>Sixi\u00e8mement, pour les fixations utilis\u00e9es pour le soudage par refusion, il convient de pr\u00eater attention \u00e0 la qualit\u00e9 des mati\u00e8res premi\u00e8res. Si le mat\u00e9riau est de mauvaise qualit\u00e9 et ne peut r\u00e9sister \u00e0 des temp\u00e9ratures \u00e9lev\u00e9es \u00e0 long terme, il peut entra\u00eener une d\u00e9formation du dispositif de fixation du four.<\/p>\n\n\n\n<p>Enfin, lors de l'installation des vis de fixation, il est pr\u00e9f\u00e9rable d'utiliser des \u00e9crous autobloquants pour \u00e9viter que la fixation ne se desserre pendant la soudure par refusion.<\/p>\n\n\n\n<p>Le brasage par refusion est une m\u00e9thode de traitement courante dans le traitement des PCB, en particulier dans le cadre de la recherche constante de miniaturisation des PCB, l'application des montages de brasage par refusion est devenue plus courante. Par cons\u00e9quent, lors de la fabrication des montages, nous devons nous souvenir de ces conseils et les ma\u00eetriser parfaitement. Soudure par refusion <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/fr\/product\/cleaning-machine\/\">nettoyage des appareils<\/a> peut \u00eatre r\u00e9alis\u00e9e \u00e0 l'aide de la machine intelligente de nettoyage des appareils Silman Tech. Pour plus d'informations, veuillez contacter le service client\u00e8le du site web.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Le brasage par refusion est une m\u00e9thode courante de brasage dans le traitement des circuits imprim\u00e9s. Les dispositifs de soudage par refusion sont des dispositifs auxiliaires con\u00e7us pour prot\u00e9ger certains composants sur le circuit imprim\u00e9 ou pour faciliter le positionnement des fiches. Voici quelques conseils \u00e0 prendre en compte lors de la fabrication de dispositifs de soudage par refusion, en esp\u00e9rant qu'ils seront utiles \u00e0 tout le monde. 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