{"id":45926,"date":"2021-06-08T06:22:31","date_gmt":"2021-06-08T06:22:31","guid":{"rendered":"https:\/\/www.silmantech.com\/?p=45926"},"modified":"2024-04-13T01:15:46","modified_gmt":"2024-04-13T01:15:46","slug":"bga-rework-station-operation-guide","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/fr\/bga-rework-station-operation-guide\/","title":{"rendered":"Guide d'utilisation de la station de reprise BGA"},"content":{"rendered":"
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Proc\u00e9dures op\u00e9rationnelles\u00a0:
\n1. D\u00e9montez le BGA et allumez l'interrupteur d'alimentation de la station de retouche BGA, installez la carte PCB \u00e0 retravailler et le capot d'air correspondant, v\u00e9rifiez si la buse \u00e0 air chaud souffle de l'air froid et si la courbe de temp\u00e9rature de r\u00e9glage de la temp\u00e9rature inf\u00e9rieure est correct. Lorsque le BGA est r\u00e9par\u00e9, le BGA est diff\u00e9rent. Oui. Le tableau de contr\u00f4le de temp\u00e9rature de programmation doit d\u00e9finir diff\u00e9rentes courbes de temp\u00e9rature, et la temp\u00e9rature r\u00e9elle de chaque segment est g\u00e9n\u00e9ralement la plus \u00e9lev\u00e9e. G\u00e9n\u00e9ralement, il n'est pas copi\u00e9 pour rechercher et envoyer au t\u00e9l\u00e9phone portable la traduction Jun BGA r\u00e9glage de r\u00e9f\u00e9rence de la courbe de temp\u00e9rature de soudage des billes de soudure. R\u00e9glez d'abord l'interrupteur du ventilateur de refroidissement sur la vitesse 0, appuyez sur le bouton de d\u00e9marrage pour d\u00e9marrer le programme d\u00e9fini, une fois la courbe de temp\u00e9rature ex\u00e9cut\u00e9e, apr\u00e8s avoir entendu le son d'invite, utilisez \u00e0 ce moment un stylo d'aspiration sous vide pour aspirer rapidement le BGA loin de la carte PCB. . Basculez ensuite l'interrupteur d'air froid sur manuel ou automatique pour refroidir le PCB, puis retirez-le de la palette PCB lorsque la carte PCB peut \u00eatre directement touch\u00e9e \u00e0 la main.
\n2. Traitement d'\u00e9limination de l'humidit\u00e9. Le PBGA \u00e9tant sensible \u00e0 l'humidit\u00e9, il est n\u00e9cessaire de v\u00e9rifier si l'appareil est humide avant de l'assembler et de cuire l'appareil humide.
\n3. \u00c9tant donn\u00e9 que d'autres composants sont d\u00e9j\u00e0 install\u00e9s sur la carte d'assemblage de surface, la p\u00e2te \u00e0 souder imprim\u00e9e doit utiliser un petit mod\u00e8le sp\u00e9cial pour BGA. L'\u00e9paisseur et la taille de l'ouverture du gabarit doivent \u00eatre d\u00e9termin\u00e9es en fonction du diam\u00e8tre et de la distance de la boule. Apr\u00e8s l'impression, la qualit\u00e9 d'impression doit \u00eatre v\u00e9rifi\u00e9e, si elle n'est pas qualifi\u00e9e, les tampons PCB doivent \u00eatre nettoy\u00e9s et s\u00e9ch\u00e9s avant la r\u00e9impression.
\n4. Nettoyage des pastilles Utilisez un fer \u00e0 souder pour nettoyer et niveler la soudure restante sur les pastilles du PCB. Utilisez du ruban \u00e0 dessouder et des t\u00eates de fer \u00e0 souder plates en forme de pelle pour les nettoyer. Faites attention \u00e0 ne pas endommager les pastilles et le masque de soudure pendant le fonctionnement.
\n5. Choisissez un gabarit qui correspond \u00e0 la pastille BGA. La taille de l'ouverture du gabarit doit \u00eatre sup\u00e9rieure de 0,05 \u00e0 0,1 mm au diam\u00e8tre de la bille de soudure. Saupoudrez uniform\u00e9ment les billes de soudure sur le gabarit, secouez le distributeur de billes et retirez les billes de soudure en exc\u00e8s. Roulez du gabarit vers la rainure de collecte des billes de soudure de l'implanteur de billes, de mani\u00e8re \u00e0 ce qu'il reste exactement une bille de soudure dans chaque trou de fuite \u00e0 la surface du gabarit. Placez l'implanteur \u00e0 billes sur l'\u00e9tabli, aspirez le Machine BGA<\/a> Imprimez du flux ou de la p\u00e2te \u00e0 braser sur la buse d'aspiration, alignez-la en fonction de la m\u00e9thode de montage du BGA, d\u00e9placez la buse d'aspiration vers le bas et montez la station de travail \u00e0 air chaud pour Sur les billes de soudure \u00e0 la surface du gabarit de la planteuse \u00e0 billes, le dispositif BGA est aspir\u00e9 et les billes de soudure sont coll\u00e9es sur les plots correspondants du dispositif BGA \u00e0 l'aide de la viscosit\u00e9 du flux ou de la p\u00e2te \u00e0 braser. Utilisez des pinces pour serrer le cadre ext\u00e9rieur du dispositif BGA, arr\u00eatez la pompe \u00e0 vide, placez la boule de soudure du dispositif BGA sur l'\u00e9tabli, v\u00e9rifiez s'il manque une boule de soudure, si c'est le cas, utilisez des pinces pour la remplir.
\n6. Si le BGA de montage est un nouveau BGA, il faut v\u00e9rifier s'il est humide ; s'il a \u00e9t\u00e9 humide, il faut le cuire avant de le monter. Le BGA enlev\u00e9 Station de reprise SMD<\/a> peut \u00eatre r\u00e9utilis\u00e9 en g\u00e9n\u00e9ral, mais il doit \u00eatre utilis\u00e9 apr\u00e8s la plantation des billes. Les \u00e9tapes de montage des dispositifs BGA sont les suivantes : A : Placez la carte d'assemblage de surface avec la p\u00e2te \u00e0 braser imprim\u00e9e sur l'\u00e9tabli. B : S\u00e9lectionnez la buse appropri\u00e9e et mettez la pompe \u00e0 vide en marche. Aspirez le dispositif BGA, observez l'image sur l'\u00e9cran de l'ordinateur, ajustez le mode de positionnement et l'alignement de la cam\u00e9ra sur le dispositif pour affiner la direction Y, de sorte que le bas du dispositif BGA et la plage du PCB se chevauchent compl\u00e8tement, puis d\u00e9placez la buse d'aspiration vers le bas, et montez le dispositif BGA sur le PCB, puis arr\u00eatez la pompe \u00e0 vide. La courbe de temp\u00e9rature de brasage peut \u00eatre r\u00e9gl\u00e9e en fonction de la taille du dispositif, de l'\u00e9paisseur du circuit imprim\u00e9 et d'autres conditions sp\u00e9cifiques. Par rapport au SMD traditionnel, la temp\u00e9rature de brasage du BGA est sup\u00e9rieure d'environ 15 degr\u00e9s.
\n7. L'inspection de la qualit\u00e9 du soudage du BGA n\u00e9cessite un \u00e9quipement d'inspection l\u00e9ger ou ultrasonique. En l'absence d'\u00e9quipement d'inspection, la qualit\u00e9 du soudage peut \u00eatre jug\u00e9e par des tests fonctionnels, ou l'inspection peut \u00eatre effectu\u00e9e sur la base de l'exp\u00e9rience. Soulevez la carte d'assemblage de surface du BGA soud\u00e9, regardez le BGA autour de la lumi\u00e8re, observez si la lumi\u00e8re est transmise, la distance entre le BGA et le PCB2 est la m\u00eame, observez si la p\u00e2te \u00e0 souder est compl\u00e8tement fondue, si la forme de la bille de soudure est correcte et la bille de soudure s'effondre. Degr\u00e9, etc. Un : s'il n'y a pas de lumi\u00e8re, cela signifie qu'il y a un pont ou qu'il y a une bille de soudure entre les billes de soudure ; un si la forme de la bille de soudure n'est pas correcte, il y a un ph\u00e9nom\u00e8ne de distorsion, cela signifie que la temp\u00e9rature n'est pas suffisante, la soudure n'est pas suffisante et la soudure ne s'auto-positionne pas compl\u00e8tement lorsqu'elle coule \u00e0 nouveau L'effet de l'effet; un degr\u00e9 d'effondrement de la bille de soudure : le degr\u00e9 d'effondrement est li\u00e9 \u00e0 la temp\u00e9rature de soudure, \u00e0 la quantit\u00e9 de p\u00e2te \u00e0 souder et \u00e0 la taille du plot. Lorsque la conception du tampon est raisonnable, il est normal que la distance entre le bas du BGA et le PCBA apr\u00e8s le soudage par refusion soit 1\/5-1\/3 effondr\u00e9e par rapport \u00e0 avant le soudage. Si la bille de soudure s'effondre trop, la temp\u00e9rature est trop \u00e9lev\u00e9e.<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>\n<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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