Los equipos de inspección por rayos X, también conocidos como Máquinas de inspección por rayos X o Equipo de ensayo de transparencia por rayos Xutiliza rayos X de baja energía para detectar rápidamente la calidad interna y los objetos extraños dentro de los artículos inspeccionados, mostrando imágenes de los artículos inspeccionados en una pantalla de ordenador.
El equipo de inspección por rayos X específico para SMT, basado en los principios de transparencia de rayos X, emplea rayos X para realizar pruebas no destructivas. Se utiliza principalmente en industrias como PCBA (Printed Circuit Board Assembly), montaje SMT, dispositivos semiconductores, baterías, electrónica de automoción, energía solar, embalaje LED, componentes de hardware y cubos de rueda, principalmente para la inspección de calidad de productos electrónicos, componentes electrónicos y accesorios en fábricas.
El ámbito de aplicación de las máquinas de ensayos no destructivos por rayos X incluye:
- Detección de calidad en componentes BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), flip chip, COB (Chip on Board), QFN (Quad Flat No-Lead), QFP (Quad Flat Package) y PTH (Plated Through-Hole).
- Condiciones de soldadura de PCB (Printed Circuit Board).
- Detección de cortocircuitos, circuitos abiertos, huecos y juntas de soldadura frías.
- Inspección de embalajes de circuitos integrados.
- Inspección de componentes como condensadores y resistencias.
- Inspección interna de determinados componentes metálicos.
- Inspección interna de tubos de calefacción eléctrica, baterías de litio, perlas, dispositivos de precisión, etc.
Equipos de inspección por rayos X puede detectar daños estructurales internos, inspeccionar estructuras gráficas internas y determinar la conformidad del producto. Es un dispositivo especializado para la inspección de calidad en la industria electrónica y encuentra amplias aplicaciones en la fabricación de placas de circuito impreso, el procesamiento de productos electrónicos, las placas de circuito montadas, el embalaje de productos electrónicos, la fabricación de baterías, el procesamiento de fundición de aluminio y otras industrias. Los usuarios pueden obtener fácilmente imágenes de alta calidad, gran aumento y alta resolución de los objetos inspeccionados.
Por ejemplo:
- En la industria de semiconductores, los equipos de inspección por rayos X se utilizan para realizar pruebas no destructivas de las conexiones internas de los envases de circuitos integrados. Con una alta resolución, puede detectar los defectos más pequeños en los cables de unión y la reacción de unión de los huecos en los chips cuando baja la temperatura.
- Detección de juntas de soldadura ocultas en el ensamblaje de componentes, como huecos, defectos de humectación, puentes de soldadura y otras propiedades en envases BGA, incluida la cantidad y el desplazamiento de la soldadura.
- En la fabricación de placas de circuitos impresos multicapa (pruebas de montaje SMT), como teléfonos móviles, ordenadores, PDA, cámaras digitales y estaciones base de sistemas móviles. La disposición de cada superficie de la placa se supervisa continuamente, y el sistema de rayos X puede medir con precisión las estructuras y las anchuras de los anillos de soldadura en las capas internas, lo que constituye la base para la optimización del proceso. Además, durante el proceso de conexión metálica de circuitos entre capas, el sistema de medición puede identificar claramente cortocircuitos y circuitos abiertos en las imágenes de rayos X, determinar sus posiciones y realizar análisis.
