BGA (Ball Grid Array) utiliza bolas de soldadura en toda la parte inferior para conectar con la placa de circuito, lo que aumenta enormemente el n\u00famero de E\/S del equipo, acorta las v\u00edas de transmisi\u00f3n de se\u00f1ales y presenta un excelente rendimiento de disipaci\u00f3n t\u00e9rmica. Debido a sus cables cortos, el BGA tiene una inductancia baja y una inductancia mutua entre los cables, lo que da como resultado unas buenas caracter\u00edsticas de frecuencia. Durante la soldadura por reflujo, la humectabilidad entre las bolas de soldadura fundida y la pasta de soldadura produce unos extraordinarios efectos de autoalineaci\u00f3n, lo que permite un margen de error de hasta 1\/3 en la colocaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n
Aunque las juntas de soldadura de los BGA est\u00e1n ocultas bajo el encapsulado, lo que permite ahorrar mucho espacio, las patillas est\u00e1n densamente empaquetadas, lo que imposibilita la inspecci\u00f3n visual directa. Adem\u00e1s, los puntos de contacto son propensos al envejecimiento, y el \u00e1rea de uni\u00f3n soldada es peque\u00f1a, por lo que es incapaz de soportar la tensi\u00f3n mec\u00e1nica.<\/p>\n\n\n\n
Es esencial determinar si los componentes BGA necesitan ser horneados bas\u00e1ndose en las instrucciones del embalaje. Los componentes BGA que han estado almacenados al aire durante un periodo prolongado pueden requerir un horneado moderado para garantizar la calidad de la soldadura.<\/p>\n\n\n\n
Componentes como resistencias, condensadores y SOIC pueden montarse mediante procesos manuales de montaje en superficie, mientras que los BGA requieren equipos especializados para completar su proceso de montaje.<\/p>\n\n\n\n
Los componentes como resistencias, condensadores y SOIC pueden someterse a la aplicaci\u00f3n de pasta de soldadura mediante procesos manuales de estarcido, mientras que los componentes BGA requieren plantillas espec\u00edficas para la impresi\u00f3n de pasta de soldadura.<\/p>\n\n\n\n